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日本光掩模商 Tekscend 九月拟 IPO，估值达 20 亿美元

有知情人士爆料，日本芯片制造用光掩模制造商 Tekscend Photomask 正计划进行首次公开募股（IPO），其估值预计达到 3000 亿日元，约合 20 亿美元。据了解，美国银行、野村证券、三井住友日兴证券以及摩根士丹利三菱日联证券将作为主承销...

分类：名企新闻 时间：2025/8/28 阅读：450 关键词： Tekscend