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五大汽车芯片厂商倚重中国

近期,英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报,各项财务数据均出现大幅下滑,其主要原因是国际市场需求正在逐渐“熄火”。各大厂商都受到了不...

分类:业界动态 时间:2024/8/15 阅读:690 关键词:汽车芯片

芯片改革模式势在必行

法国哲学家 Jean-Baptiste Alphonse Karr 有句名言:“变化越大,越不变。”这句话在瞬息万变的半导体行业中具有重要意义。目前,该行业正在经历一场深刻的技术变革,推动...

分类:业界动态 时间:2024/8/13 阅读:207 关键词:芯片

Rapidus计划建设全自动 2 纳米芯片工厂

该公司更快地生产 AI 芯片的能力至关重要,尤其是在其落后竞争对手台积电和三星两年的情况下,后两家公司计划于 2025 年开始生产芯片。鉴于 AI 加速器市场今年预计将增长 250%,这一点尤其正确。  如果 Rapidus 能够以比竞争对手更快的...

分类:名企新闻 时间:2024/8/13 阅读:230 关键词:芯片Rapidus

全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片

西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,...

分类:新品快报 时间:2024/8/12 阅读:235 关键词:二极管芯片

模拟芯片行业的机会

为了满足芯片设计项目中日益增长的专业模拟定制需求,新一波初创企业正在崛起,为更实惠的定制设计打开了大门。  这些初创公司为该行业注入了新的活力,而由于整合,该行...

分类:业界动态 时间:2024/8/9 阅读:393 关键词:模拟芯片

清华大学研制出“太极-II”光训练芯片

记者从清华大学官方微信平台获悉,清华大学电子工程系方璐教授课题组和自动化系戴琼海院士课题组首创了全前向智能光计算训练架构,研制出“太极-II”光训练芯片。由此,实...

分类:业界动态 时间:2024/8/9 阅读:232 关键词:芯片

Rambus 通过DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组

·提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC,满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求  ·通过全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服务器  ·为 DDR5 服务器内存模块提供完整的内存接口芯片组,包含 RCD、PMIC、SPD Hub...

时间:2024/8/8 阅读:46 关键词:DDR5

三星今年将开发 XR 专用芯片

三星电子与高通结成技术联盟,招募顶尖人才开发专用于 XR 设备的高性能芯片,在扩展现实 (XR) 市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争,后者最近推出了自己的 XR ...

分类:名企新闻 时间:2024/8/8 阅读:390 关键词: 三星

芯片行业,两起并购

近日,于日前宣布暂停交易的IC 设计厂矽统与纮康在6 日举行重大讯息说明会后宣布,将由矽统正式购并纮康。矽统表示,两家公司依据企业并购法等相关规定进行股份转换,换股...

分类:业界动态 时间:2024/8/7 阅读:198 关键词:芯片

芯片行业的挑战

随着企业适应智能行业,硅片性能变得越来越重要,通常是成功数字化转型的基石。因此,半导体公司面临着客户的需求,他们希望获得更加个性化和以软件为中心的体验。对于许多...

分类:业界动态 时间:2024/8/7 阅读:218 关键词:芯片

GigaDevice -流淌在机械键盘上的魔法 源自这颗芯片

指尖在键盘上的每次敲击,都伴随着RGB灯光的绚烂闪动,宛如在键盘上演出夺目的光影秀,从流光溢彩的渐变,到震撼人心的波浪,再到动感十足的呼吸灯效,各种灯光模式绚丽夺目,再加上流畅的回馈手感,让游戏或打字体验变成了视觉与触觉的...

时间:2024/8/6 阅读:33 关键词:芯片

Keysight - 汽车芯片漫谈之Serdes芯片与测试

车载Serdes芯片的重要性  汽车智能驾驶时代,特别是辅助驾驶/自动驾驶的普及,环境感知已成为汽车行业中一个新兴的关键技术领域,车载摄像头的数量、分辨率快速增加;大量数据需要高速率、高宽带的传输,使得高性能车载Serdes芯片成为...

时间:2024/8/5 阅读:35 关键词:汽车芯片

特斯拉自研芯片背后的野心

多年来,埃隆·马斯克一直在谈论 Dojo——这台人工智能超级计算机将成为特斯拉人工智能雄心的基石。它对马斯克来说非常重要,他最近表示,随着特斯拉准备在 10 月推出其自...

分类:业界动态 时间:2024/8/5 阅读:392 关键词:特斯拉

谷歌3nm芯片,转投台积电,打破苹果一家独大局面

台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面,供应链透露,谷歌(Google)手机自研晶片Tensor明年转投台积电3纳米制程,也开始导入InFO封装,大幅减少芯片厚度,...

分类:业界动态 时间:2024/8/5 阅读:491 关键词:3nm芯片

三星芯片负责人再发警告:芯片或陷入恶性循环

三星电子公司芯片部门新任负责人自五月上任以来首次向员工发布正式信息,称恢复三星电子在半导体业务的对抗刻不容缓。负责DS部门的三星电子副董事长全永铉(Jun Young-hyun)...

分类:行业访谈 时间:2024/8/2 阅读:1963 关键词:三星芯片