三星电子与高通结成技术联盟，招募人才开发专用于 XR 设备的高性能芯片，在扩展现实 (XR) 市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者近推出了自己的 XR 专用芯片“Vision Pro”。
据业内人士8月7日透露，三星电子正在其位于美国的研发中心三星美国研究中心（SRA）的系统级芯片（SoC）架构实验室开发XR专用芯片。SoC架构实验室正在积极招募芯片设计，扩充其XR芯片研究团队，这表明三星决心引领XR市场。
负责 XR 设备业务的 Mobile eXperience (MX) 部门负责芯片开发。该项目由芯片 Neeraj Parikh 领导，他是三星去年从英特尔招募来的。Parikh 在半导体设计方面的知识预计将在高性能芯片的开发中发挥关键作用。
这款XR芯片的开发表明三星电子正积极准备将XR业务作为未来的增长动力。继与全球半导体设计高通合作后，该芯片预计将用于下一代XR设备。这一战略联盟旨在为XR设备配备高性能芯片，增强其功能和用户体验。
三星电子计划在今年内向公众推出新的 XR 平台，旨在夺取 XR 市场的领导地位。这一发展预计将引发与苹果的激烈技术竞争，后者已经凭借其 Vision Pro 设备在 XR 领域取得了重大进展。
扩展现实 (XR) 技术包括虚拟现实 (VR)、增强现实 (AR) 和混合现实 (MR)，它将物理世界和数字世界融合在一起，为用户提供身临其境的体验。开发用于 XR 设备的专用芯片对于提供无缝和高质量的体验至关重要。片上系统 (SoC) 技术将计算机或电子系统的所有组件集成到单个芯片中，在这一发展中发挥着至关重要的作用。
随着 XR 市场持续增长，高性能芯片对于提供用户期望的沉浸式体验至关重要。三星在美国研发中心的带领下开展的开发工作凸显了投资技术以在竞争激烈的科技行业中保持领先地位的重要性。
