内存技术领域迎来重大突破。随着 JEDEC 协会公布 LPDDR6 DRAM 规范，Cadence 正式推出了业界首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps（14400MT/s）内存 IP 系统，且该 IP 现已完成流片。
　　Cadence 的这款 LPDDR6/5X 14.4Gbps IP 运行速度比上一代 LPDDR DRAM 提升了 50%。它包含高性能控制器和先进的物理层（PHY），在支持 LPDDR6 和 LPDDR5x 双协议的同时，能提供出色的 PPA（性能、功耗、面积）。Cadence 副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示：“当前，数据中心正从 HPC 计算虚拟化向 AI 大规模训练和推理演进，这推动了 AI 基础设施的大规模建设。而通过内存接口进行高效的数据传输设计变得前所未有的重要。LPDDR6 已成为加速计算的关键推动因素，它能提供高效执行 AI 推理所需的速度、带宽、功耗和容量。此次流片让 Cadence 延续了在内存 IP 领域的领先地位，我们提供了业界首款以集成子系统形式交付的 LPDDR6 方案，并针对客户应用进行了优化。”
　　7 月 9 日，JEDEC 固态技术协会发布了 JESD209 - 6，即的低功耗双倍数据速率 6（LPDDR6）标准。该标准旨在显著提升多种应用场景，包括移动设备和人工智能的内存速度与效率。新版 JESD209 - 6 LPDDR6 标准是内存技术的重大进步，在性能、能效和安全性方面均有提升。
　　为支持人工智能应用及其他高性能工作负载，LPDDR6 采用双子通道架构，在保持 32 字节小访问粒度的同时实现灵活操作。其主要特性包括：每颗芯片含 2 个子通道，每个子通道有 12 条数据信号线（DQs），以优化通道性能；每个子通道包含 4 条命令 / 地址（CA）信号，经优化减少焊球数量并提高数据访问速度；具备静态效率模式，旨在支持大容量内存配置并化存储体资源利用率；支持灵活的数据访问，可实现实时突发长度控制，进行 32B 和 64B 访问；采用动态写入 NT - ODT（非目标片上终端），使内存能根据工作负载需求调整 ODT，提升信号完整性。
　　在能效方面，与 LPDDR5 相比，LPDDR6 采用更低电压和低功耗的 VDD2 供电，并强制要求 VDD2 采用双电源设计。此外，它还采用交替时钟命令输入，提升性能与效率；具备低功耗动态电压频率调节（DVFSL），在低频运行时降低 VDD2 电压，减少功耗；有动态效率模式，在低功耗、低带宽场景下采用单子通道接口；支持部分自刷新和主动刷新，降低刷新功耗。
　　在安全性和可靠性方面，相较于上一版本标准，LPDDR6 也有显著改进。包括每行激活计数（PRAC），支持 DRAM 数据完整性；定义隔离元模式，通过为关键任务分配特定内存区域，提升整体系统可靠性；支持可编程链路保护方案和片上纠错码（ECC）；能够支持命令 / 地址（CA）奇偶校验、错误清理以及内存内置自测试（MBIST），增强错误检测能力和系统可靠性。
　　与此同时，Cadence 宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，签署了一项新的多年期 IP 协议。在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点中，扩展了 Cadence 存储器与接口 IP 解决方案的应用范围。扩展后的 SF4X IP 产品组合包含 LPDDR6/5x - 14.4G、GDDR7 - 36G、DDR5 - 9600、PCI Express（PCIe）6.0/5.0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe） - SP 32G 以及 10G 多协议 PHY（支持 USB3.x、DP - TX、PCIe 3.0 和 SGMII），配套的控制器 IP 可提供完整的子系统硅解决方案。专为汽车应用定制的 LPDDR5X - 8533 PHY IP 进一步完善了 SF5A IP 平台解决方案，而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 补充了现有的 SF2P 产品，旨在满足领先 AI/HPC 客户的需求。
　　Boyd Phelps 表示：“我们支持三星晶圆代工厂工艺节点上的各种 IP、子系统和小芯片（chiplet），签订的多年期 IP 协议进一步巩固了双方持续的合作关系。通过将 Cadence AI 驱动的设计与硅解决方案同三星的先进工艺相结合，我们正在为双方的共同客户提供打造创新产品所需的前沿技术，助力其产品更快上市。” 三星电子副总裁兼代工设计技术团队负责人 Hyung - Ock Kim 补充道：“Cadence 从 RTL 到 GDS 的全套数字工具现已通过三星的 SF2P 工艺节点，支持 Hyper Cell 和 LLE 2.0 等先进技术。Cadence 还将与三星密切合作，利用 GPU 加速来支持模拟迁移、提升电源完整性，并改进 3D - IC 的热分析和翘曲分析。此外，Cadence 与三星晶圆代工厂签署的多年期协议将进一步扩展存储器和接口 IP 解决方案，巩固我们双方的合作伙伴关系。”