龙芯中科基于自主指令集龙架构（LoongArch），成功发布了
服务器处理器龙芯 3C6000 系列
芯片、适用于工控领域及移动终端的处理器龙芯 2K3000/3B6000M 芯片，同时还展示了相关整机和解决方案。
龙芯中科董事长胡伟武指出，我国信息产业要想实现长远发展，根本出路在于构建独立于 X86 和 ARM 体系之外的第三套生态体系。龙芯中科一直秉持自力更生的原则，从基于自主 IP 的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态这三个关键方面，为自主信息技术体系筑牢了坚实基础。本次大会发布的龙芯 3C6000 和 2K3000 龙芯
CPU，完全不依赖任何国外技术授权和境外供应链。展望未来，龙芯中科的处理器研制工作，将在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，正式迈入大力发展 AI 处理器的新时期。
具体来看本次发布的芯片产品。3C6000 系列服务器 CPU 采用自主指令系统龙架构，早在 2024 年上半年就已流片成功。该系列单硅片具备 16 核 32 线程的强大性能，并且可通过自研的龙链
接口进行多硅片封装，从而形成 32 核 64 线程的 3C6000/D（又称 3D6000）以及 60/64 核 120/128 线程的 3C6000/Q（又称 3E6000）。在性能测试中，3C6000/S 和 3C6000/D 的单核 / 多核性能分别达到了 Intel 公司 2021 年上市的 16 核至强 Silver 4314、32 核至强 Gold 6338 的水平，而 64 核的 3C6000/Q 性能更是超越了 40 核至强 Platinum 8380。结合 Intel 公司第三代至强可扩展架构服务器芯片的出货情况，3C6000 系列服务器 CPU 的综合性能已达到 2023 年市场主流产品的水平。
3B6000M/2K3000 终端 / 工控 CPU 同样采用自主指令系统龙架构，主要面向终端（如笔记本、云终端等）和工控应用领域，于 2024 年年底流片成功。龙芯 3C6000 系列服务器 CPU、3B6000M 终端 CPU 的发布，再加上 2023 年年底发布的龙芯 3A6000 桌面 CPU，使得龙芯中科形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域的用户提供高性能且高性价比的 CPU 芯片产品。
据悉，龙芯中科接下来会继续加快研发步伐。下一代通用 CPU 产品 3B6600、3A6600 桌面 CPU 和 3D7000 服务器 CPU 都在紧锣密鼓的研制中。同时，专用 GPGPU 芯片 9A1000 和 9A2000 也备受期待。龙芯 AI 处理器将坚持融合图形计算和 AI 计算的通用 GPU 技术路线，聚焦推理类应用，并从端侧应用开始逐步拓展。
