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台积电加速美国布局,A16/N2 芯片投产提前半年

近期,地缘政治形势和市场需求的变化促使台积电重新调整其全球投资策略,其在美国的晶圆厂建设进程备受关注。  美国晶圆厂建设加速  为应对美国本土制造压力,台积电将...

分类:业界动态 时间:2025/6/12 阅读:224 关键词:台积电A16/N2 芯片

台积电熊本二厂延后动工

综合台媒报道,台积电董事长魏哲家3日于股东会后接受媒体联访时表示,原定2025年一季度动工的日本熊本第二座晶圆厂,将延至年中启动。  延后动工的原因有:  一是当地交通堵塞情况明显。本来分钟可以开到的地方,变成要一小时——魏...

分类:名企新闻 时间:2025/6/9 阅读:138 关键词:台积电

4 亿美元 ASML 高 NA EUV 光刻机,台积电持谨慎态度

在半导体制造领域,光刻机技术一直是关键的竞争焦点。近期,ASML 推出的高数值孔径(NA)EUV 光刻机备受关注,但台积电却表现出了谨慎的态度。  ASML 的这台高数值孔径 E...

分类:业界动态 时间:2025/6/9 阅读:193 关键词:台积电

传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程,封装技术同步升级

据外媒报道,尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产,目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产,但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机,预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉,iPhone 17 系列所配备的 A19 ...

分类:业界动态 时间:2025/6/4 阅读:198 关键词:台积电A20 芯片

三星挖走前台积电、英特尔代工高管

据韩媒报道,三星证实已聘请台积电前高管玛格丽特?韩(Margaret Han)担任北美晶圆代工业务负责人,这一举措被视为三星强化应对美国客户能力、提升北美订单竞争力的重要一步。  玛格丽特?韩是一位经验丰富的资深晶圆代工专家。她于 200...

分类:名企新闻 时间:2025/6/4 阅读:400 关键词:三星台积电英特尔

台积电 2 纳米投产临近,晶圆代工价格飙升至 3 万美金

据 IT 之家 6 月 3 日消息,台湾地区工商时报报道,台积电即将迎来 2 纳米制程的投产,这无疑是芯片制造领域的一个重大里程碑,标志着行业进入了一个全新的时代。  从成...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:224 关键词:晶圆

台积电考量阿联酋建厂,提升中东半导体实力

有媒体报道称,全球半导体产业或将迎来重大的布局调整。知情人士透露,全球最大的芯片代工企业台积电正在积极评估在阿联酋建设先进芯片生产设施的可行性,目前该计划正处于...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:181 关键词:台积电

黄仁勋透露:台积电美国晶圆厂工艺认证中,今年将量产英伟达芯片

英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上,透露了其生态系统合作伙伴在美国投资建设的重要进展。  台积电美国工厂进展  台积电的 TSMC Arizona 美国...

分类:行业访谈 时间:2025/5/30 阅读:437 关键词:台积电英伟达

台积电评估 A14 制程,暂未考虑新型 EUV

根据媒体报道,作为全球晶圆代工领域的龙头企业,台积电的高层主管透露,公司目前仍在评估何时将荷兰半导体设备大厂阿斯麦(ASML)的高数值孔径极紫外光(High - NA EUV)微影设备应用于未来的制程中。在 5 月 27 日举办的 2025 年度技术...

分类:业界动态 时间:2025/5/29 阅读:266 关键词:台积电

谷歌弃三星投台积电,Tensor 芯片能否告别发热难题

在智能手机芯片市场竞争日益激烈的当下,谷歌正在进行一场意义深远的芯片战略变革,这一变革极有可能重塑 Pixel 系列手机的市场格局。  自问世以来,谷歌的 Tensor 芯片...

分类:业界动态 时间:2025/5/28 阅读:393 关键词:三星Tensor 芯片

台积电技术

恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin

基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1627

台积电拟进行新一代传感器制造

台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1535

台积电称xbox360已采用90纳米dram芯片

8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1766

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