Synopsys 对 Ansys 的收购终于完成。此次并购是电子设计自动化（EDA）领域的重大事件，引发了行业对于 Synopsys 解决方案未来变化的广泛关注。
新思科技于 2025 年 7 月 17 日（美国时间）宣布，已完成以 350 亿美元收购 Ansys 的程序。这一收购过程历时 18 个月，克服重重困难才获得必要批准，让管理层松了一口气。
Synopsys 以电子设计自动化（EDA）软件闻名，支持半导体电路、芯片和多芯片系统级封装（SiP）的设计与验证。而 Ansys 专注于仿真工具，可模拟产品在现实世界中的电气、热学、结构和流体等多方面性能，应用于航空航天、汽车、电子和工业等众多行业。
新思科技执行官 Ghazi 在 2025 年 7 月的发布会上表示，“今天是新思科技的转型里程碑。智能系统开发愈发复杂，要求设计解决方案能更深入融合电子和物理，并借助人工智能增强。Ansys 先进的系统仿真和分析解决方案并入新思科技后，将拓展并化工程团队能力，推动从硅片到系统的创新。”
合并后的公司将提供覆盖整个设计领域的工具，从晶体管级芯片设计到物理系统分析与仿真。此次交易将打造一个统一平台，用于开发复杂的多领域产品。
为进一步了解相关情况，《EE Times》在新思科技位于加州山景城的总部，采访了产品开发官 Shankar Krishnamoorthy。他表示，“我们对此次收购非常兴奋，这是一个漫长且曲折的过程，完成收购让我们如释重负。”
事实上，Synopsys 和 Ansys 早在 2017 年 6 月就宣布合作，计划将 Ansys 的电源完整性和可靠性签核技术与 Synopsys 的物理实施解决方案紧密集成。
虽然两家公司多年来保持合作，但如今收购完成后，情况将发生变化。Krishnamoorthy 指出，半导体和系统设计问题日益复杂，以 3D - IC 设计为例，需要解决机械应力分析、热应力分析和功率分析等多方面问题。作为合作伙伴，在融合多物理场仿真与电子设计仿真及验证方面能力有限，而如今作为一家公司，可更深入集成原生引擎，有效解决客户设计挑战。
过去 18 个月，公司一直在制定产品路线图。收购完成后，正全力将其变为现实，预计 2026 年上半年交付首批产品。路线图已与部分客户分享，并将在未来几个月继续推进。该路线图涵盖 2D 设计的 AI 芯片电源完整性、3D - IC 封装级验证和确认，以及高速模拟系统设计等当前挑战。
Krishnamoorthy 强调，业界面临半导体设计极端复杂性的问题，不仅设计复杂，开发商产品路线图目标也在缩减，如 NVIDIA 等制造商试图每年推出新产品。公司目标是像影响硅工程一样，影响系统工程。
新思科技执行官 Sassine Ghazi 在博客文章中详细阐述，产品正演变为智能系统，由芯片驱动、软件定义并嵌入人工智能。随着创新加速，工程团队面临设计和成本压力，需重新思考产品设计方式。借助 Ansys，公司将提供业界的软件创新解决方案。
