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中芯宁波“出嫁” 国科微

芯片设计公司国科微(300672.SZ)日前发布公告,拟通过发行股份及支付现金的方式,向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称 “中芯宁波”)94.366%股权,并拟向不超过35名符合条件的特定对象发...

分类:名企新闻 时间:2025/6/9 阅读:179 关键词:中芯宁波

中芯国际出让晶圆厂,国科微加强产业链整合

根据媒体报道,在半导体行业的动态发展中,中芯国际和湖南机器视觉及 AI 芯片设计龙头国科微的一则交易备受关注。昨晚,中芯国际发布公告,其全资子公司中芯控股拟向国科微...

分类:名企新闻 时间:2025/6/9 阅读:255 关键词:中芯国际

国科微拟收购中芯宁波94.366%股权

湖南国科微电子股份有限公司( 以下简称国科微)公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称中芯宁波)94.366%股权,并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。  记者了解到,...

分类:名企新闻 时间:2025/6/7 阅读:187 关键词:国科微

中芯国际一季度财报:利润同比激增 12766.6%

中芯国际于2025年5月8日分发布了一季度财报,其中利润同比增长 12766.6% 这一数据格外引人注目。  半导体行业的发展态势一直以来都备受关注,它不仅是科技进步的重要支撑...

分类:名企新闻 时间:2025/5/9 阅读:744 关键词:中芯国际

中芯国际稳居全球纯晶圆代工企业第二

中芯国际2024年财报亮点:销售收入创新高,研发投入持续增强  中国大陆领先的晶圆代工企业中芯国际发布了其2024年的年度财务报告。报告显示,中芯国际全年销售收入达到了...

分类:名企新闻 时间:2025/3/28 阅读:724 关键词:中芯国际晶圆

中芯国际赵海军:2025年存在折旧和价格压力,将直面价格竞争

中芯国际召开2024年第四季度业绩说明会。中芯国际联合首席执行官赵海军表示,2025年除了人工智能继续高速成长外,市场各应用领域需求持平或温和增长,一季度“淡季不淡”。...

分类:行业访谈 时间:2025/2/13 阅读:833 关键词:中芯国际

中芯国际2024年营收首破80亿美元

中芯国际发布2024年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据,中芯国际2024年销售收入80.3亿美元,超过了此前2022年72.7亿美元的纪录,较2023年增长27.02%;毛利率为18%...

分类:名企新闻 时间:2025/2/12 阅读:543 关键词:中芯国际

中芯国际 2024 年营收首破 80 亿美元!

中芯国际刚刚发布 2024 年第四季度业绩快报公告,主要数据如下:2024 年第四季度公司实现营业收入人民币 159.169 亿元,较上年同期增长 31.0%;毛利为人民币 33.572 亿元,...

分类:名企新闻 时间:2025/2/12 阅读:306 关键词:中芯国际

中国晶圆代工在成熟制程市场的崛起迅速,中芯国际跻身前三

市场调研机构TrendForce最新数据显示,2024年第三季全球晶圆代工市场,台积电以市占率64.9%持续龙头位置,并持续拉大与第二名三星9.3%差距。  三星首次跌破10%, 第三名...

分类:业界动态 时间:2024/12/17 阅读:819 关键词:中芯国际晶圆

中芯国际第二季度利润下降59%

中芯国际目前为全球第二大晶圆代工厂,其第二季度利润同比下降 59.1% 至 1.646 亿美元,营收增长 21.8% 至 19 亿美元。该公司预计第三季度营收将增长 13-15%。  尽管代工...

分类:名企新闻 时间:2024/8/13 阅读:370 关键词:中芯国际

中芯技术

中芯国际利用高端急速大量生产USB图像芯片

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交所:SMI,香港联合交易所:0981),今天宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125,DL-165

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2580

中芯国际推出基于CPF的90纳米低功耗数字参考流程

中国半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC),与电子设计创新企业Cadence设计系统公司,日前宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟PowerForw

新品速递 时间:2007/12/28 阅读:1734

Telepath携手英飞凌和中芯国际推出基于移动电视CMMB标准的信道芯片

基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(TelepathTechnologiesLtd.),宣布首次推出一款解调器芯片,S301AB。利用这款芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其他便携式电子设备上实现通用

新品速递 时间:2007/12/17 阅读:1549

中芯国际证实将接盘尔必达8英寸制造设备

全球半导体制造业向中国转移的趋势仍在继续。2月28日,中芯国际相关人士向本报证实,日本最大半导体记忆体厂商尔必达将向其转让一批8英寸晶圆设备,该批设备将被用于中芯国际位于成都的工厂——成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1472

Spansion牵手中芯国际 开创代工合作新局面

在宣布其位于日本的SP1工厂采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后,的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(Spansion)又宣布即将与中芯国际(SMIC)展开代工合作。Spansi...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1854

明导发表支持中芯国际130nm制程的SATA物理层IP

明导国际(MentorGraphics)日前宣布,针对中芯国际(SMIC)130nm通用制程的串行ATA物理层IP核心已经上市。这款SATA物理层IP核心将可加速SATA储存方案产品的开发,同时降低功耗和设计规模。明导的MSATA物理层S130AI

新品速递 时间:2007/11/12 阅读:1723

中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂

中芯国际(0981.HK)日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂,业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司(UTAC),但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示,现阶段不作评论,也不会猜测任何市场传言。中芯国...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1440

中芯与Magma合作ASIC设计项目

中芯国际宣布与Magma建立合作伙伴关系,中芯国际将在ASIC设计项目中采用Magma完整的RTL到GDSII设计方案,对方并提供现场技术支持,此举将确保双方的客户能更快更好的完成要求的芯片设计。中芯设计服务部门副总裁PaulOuyang指,Mag

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1503

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