江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）发布多份公告，披露国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）及芯电半导体（上海）有限公司（以下简...
分类：名企新闻 时间：2024/11/14 阅读：290 关键词：长电科技
长电科技于2024年3月26日收到通知，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股（占公...
分类：名企新闻 时间：2024/3/27 阅读：424 关键词：长电科技
长电科技，正拟斥资约45亿元人民币，收购全球知名硬盘厂商西部数据旗下的“灯塔工厂”。 值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。 45亿...
分类：名企新闻 时间：2024/3/6 阅读：441 关键词：长电科技
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升
郑力预计，封测产业2024年“乍暖还寒”， 2025年或2026年将迎来较明显的市场上升。 首先，封测产业的市场增长，得益于消费电子的回暖以及存储市场的助推。郑力表示，随着...
分类：行业访谈 时间：2024/1/2 阅读：1035 关键词：半导体
长电科技发布公告，2023年第一季度，公司营业收入58.60亿元，同比下降27.99%；归属于上市公司股东的净利润1.10亿元，同比下降87.24%。 长电科技表示，主要系全球终端市...
分类：名企新闻 时间：2023/4/26 阅读：426 关键词：长电科技
根据了解，长电科技公众号显示，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装...
分类：名企新闻 时间：2023/1/6 阅读：305 关键词：长电科技
长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 150...
分类：名企新闻 时间：2023/1/5 阅读：275 关键词： 长电科技
江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）在位于江阴市的城东基地内，举办纪念“长电科技50周年”活动。江阴市领导，长电科技管理团队，与员工代表通过线上线下同步参...
分类：名企新闻 时间：2022/11/15 阅读：2103
业界周知，大基金成立初衷是为重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，发起人为国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国...
分类：名企新闻 时间：2022/9/20 阅读：775
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 去年7月，长电科技发布XDFOI多维...
分类：名企新闻 时间：2022/7/6 阅读：1533
