郑力预计，封测产业2024年“乍暖还寒”， 2025年或2026年将迎来较明显的市场上升。
首先，封测产业的市场增长，得益于消费电子的回暖以及存储市场的助推。郑力表示，随着数据中心的扩张和云计算的普及，存储市场呈现大幅增长,将成为封测产业复苏的“推手”。
此外，封测产业的回暖也得益于后摩尔时代的不断趋近。郑力认为，随着芯片制程接近物理极限，未来芯片产业需要封测技术扛起性能提升的大旗。这在助推封测市场需求的同时，也对封装技术的多样化提出要求。
“对于封测市场回暖、技术种类增多的现状，无论是封测企业还是晶圆厂，都会面临很多挑战，仅凭一己之力也难以解决，因此，未来需要各大封测企业和供应链企业加强合作，共同解决难题。”郑力说。
长电科技智能制造产线 绿色可持续发展是关键 封测工厂在生产过程中使用多种高精度的测试设备和控制系统，消耗大量电力、热能等能源。随着封测产业逐渐回暖，工厂利用率逐渐提升，绿色可持续发展也成为了封测企业的关注焦点。
郑力认为，在当今绿色发展的大背景下，封测作为高耗能、高消耗资源的产业，绿色发展已不再是一个口号，而是必须面对和解决的紧迫问题。
“绿色可持续发展不仅是企业的社会责任，更是整个产业未来5—10年必须面对的生产技术革新问题。对于封测企业而言，实现绿色可持续发展能有效地降低生产成本，优化资源配置，提高经济效益。”郑力说。
据了解，为了降低能源消耗，封测工厂需要采取一系列的节能措施。例如，优化生产流程、采用节能设备、加强能源管理等。郑力认为，为了降低能源消耗，封测厂不仅需要自身的努力，更需要与供应链合作伙伴携手，通过共同分析、优化生产流程和提高能源利用效率，实现可持续的生产方式。
宽禁带半导体封装值得关注 随着绿色可持续发展概念的不断普及，宽禁带半导体也展现出了巨大的市场增长潜力。
郑力认为，新能源汽车、光伏发电等绿色能源产业的发展，给宽禁带半导体功率器件的应用落地提供了良好契机。要保证宽禁带半导体器件性能的稳定可靠，离不开先进的封装技术。
以5G射频技术为例，为了实现5G的高带宽、高速率和低延迟特性，产业界在5G射频技术中大量采用了氮化镓、碳化硅、硅基氮化镓等宽禁带半导体器件。这也意味着需要用更先进的封装技术，将不同物理特性的宽禁带半导体元器件整合在一起并实现信号的高速、低延迟传输，以此发挥出宽禁带半导体的能效。“虽然技术难度很高，但这也是提升5G以及未来6G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等信号传输效率的关键一环。”郑力说。
在新能源汽车和充电桩场景中，大功率快速充电需求对碳化硅器件的性能提出更高要求。封装技术能够从散热性能、电力传输效率、集成化与小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能，更好地满足大功率、高温和快速充电的需求。
此外，传感器也是宽禁带半导体的主要应用领域之一。随着传感器在智能手机等设备中的广泛应用，如何实现传感器的小型化、高性能，并保证其可靠性和稳定性，是业内关注的焦点。以上要求可以通过优化封装工艺实现，例如，采用先进的微型化封装技术来缩小芯片尺寸并降低功耗。
