据西班牙媒体 Europa Press 欧洲新闻通讯社当地时间 7 月 13 日报道,由于与西班牙政府的谈判破裂,全球半导体企业博通放弃了在该国投资 10 亿美元(按现汇率约合 71.74 亿元人民币)的支出计划。 这笔投资计划早可追溯到 2023 年 7 月,当时博通宣布将在西班牙建设一座在欧洲独有的半导体后端(封测)工艺工厂。半导体后端封测环节是芯片制造的重要组成部分,对于提升芯片性能和稳定性起着关键作用。2024 年 1 月曾有消息传出,西班牙政府正就工厂选址与博通方面进行磋商,这让外界对该项目充满了期待。 然而,令人遗憾的是,双方的谈判在近期出现了数月的中断。据了解,这一变化与西班牙和美国的政府人物更迭密切相关。政府换届往往会带来政策的调整和不确定性,这可能使得博通在投资决策上更加谨慎。对于博通来说,投资一座大型的半导体后端工厂需要考虑诸多因素,包括政策的稳定性、市场环境以及成本效益等。而政府人物的更迭可能导致原本达成的一些共识和合作意向发生变化,这无疑增加了项目的风险。
从行业角度来看,博通的这一决定对西班牙半导体产业的发展可能会产生一定的影响。如果该项目顺利实施,将有助于提升西班牙在全球半导体产业链中的地位,吸引更多的相关产业企业入驻,带动当地经济的发展。同时,也能为当地创造大量的就业机会,促进技术人才的培养和交流。
对于博通而言,放弃这一投资计划可能也是出于对自身战略布局的考虑。在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下,博通需要更加合理地分配资源,确保每一项投资都能获得的回报。尽管放弃了在西班牙的投资,但博通可能会将更多的精力和资金投入到其他具有潜力的地区和项目中。