在当今科技飞速发展的时代，网络基础设施的性能对于推动各行业的进步至关重要。尤其是随着人工智能（AI）技术的蓬勃发展，对网络带宽和处理能力的要求也越来越高。在这样的背景下，博通公司于 6 月 3 日宣布开始交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，这一举措在网络通信领域引起了广泛关注。
Tomahawk 6 系列芯片具有开创性的意义，它是全球首款单芯片提供 102.4 Tbps 交换容量的交换机芯片，这一交换容量是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。如此高的带宽能够满足下一代可扩展和可扩展 AI 网络的需求，为 AI 集群的高效运行提供了强大的支持。
从技术特点来看，Tomahawk 6 专为下一代 AI 网络进行了优化，具备前所未有的可扩展性、能效和 AI 优化功能。它支持 100G / 200G SerDes 和共封装光学模块（CPO），这使得它在网络连接方面提供了更高的灵活性。同时，该芯片提供了业界的 AI 路由功能和互连选项，能够满足拥有超过一百万个 XPUs 的 AI 集群的需求。
彭博智能半导体分析师 Kunjan Sobhani 指出：“AI 集群正在从数十个到数千个加速器扩展，网络成为关键瓶颈，同时预计将提供前所未有的带宽和延迟。” 而博通的 Tomahawk 6 通过打破 100Tbps 的障碍并统一扩展和扩展以太网，为超大规模企业提供了一个开放的、基于标准的织物，摆脱了专有锁定，为下一波 AI 基础设施的发展提供了清晰、灵活的路径。
Tomahawk 6 系列芯片还包含一项突破性选项，即单芯片支持 1,024 个 100G SerDes。这一特性使客户能够部署具有扩展铜距离的 AI 集群，并高效利用具有原生 100G 接口的 XPUs 和光学设备。对于需要光学连接的系统，Tomahawk 6 也提供了共封装光学选项，这种选项不仅能提供的功耗和延迟，还能减少链路抖动并提高长期可靠性。而且，Tomahawk 6 CPO 解决方案是建立在博通之前通过 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本所交付的技术之上，具有一定的技术传承和升级。
总的来说，博通推出的 Tomahawk 6 交换机系列芯片为 AI 网络的发展注入了新的活力，有望推动整个行业向更高性能、更高效能的方向发展。
