近期有消息显示，台积电 2nm 制程的订单呈现出激增态势，其产能规划也备受关注。
　　尽管市场曾预期客户会对 2 纳米以下制程的订单持谨慎态度，毕竟该制程报价高达 3 万美元，但由于需求持续强劲，台积电仍在加速推进其 2 纳米以下制程的开发。自 2025 年下半年开始量产，预计月产能将达到 4 万片，到 2028 年，这一数字将进一步大幅提升至 20 万片，其产能规模将超越 3 纳米节点。
　　供应链消息人士透露，除了苹果、Nvidia 和高通等智能手机和高性能计算（HPC）芯片的长期客户外，越来越多开发与人工智能相关的专用集成电路（ASIC）的公司也加入了台积电的客户行列。自 2023 年以来，美国主要的云服务提供商（CSP）、OpenAI、埃隆?马斯克的 xAI 和特斯拉以及众多人工智能初创公司都与台积电展开了研发合作，以确保制造能力。
　　强劲的 AI 相关订单，主要采用高端 3 纳米和 2 纳米工艺，极大地增强了台积电的信心。台积电不仅上调了 2025 年的营收目标，还对长期前景保持乐观。业内人士指出，在先进制程领域缺乏有力竞争对手的情况下，台积电 2nm 节点的客户名单和产能计划极为广泛。
　　目前，新竹宝山 F20 晶圆厂月产能为 3 万片，高雄 F22 晶圆厂月产能为 6000 片。到 2025 年 12 月，这两家工厂的总产量预计将达到每月 4 万片，到 2026 年 1 月将增加到 5.3 万片，年中增加到 8.5 万片，2026 年底达到每月 10 万片，2028 年终将达到每月 20 万片。
　　初，市场认为 2nm 技术的高成本会限制客户群，导致订单更加保守。例如，英伟达曾推迟采用 2nm 工艺，其 Blackwell 架构仍停留在 4nm 节点，预计 2026 年中期过渡到 3nm，Feyman 架构预计 2028 年左右过渡到 2nm。然而，台积电却逆势扩张 2 纳米产能，这一决策体现了大额订单的确认和周密的产能规划。除了传统芯片设计公司，OpenAI 首款自研芯片采用台积电 3nm 工艺，第二款计划于 2027 年发布的 AI 芯片已订购 2nm 生产；收购了 Graphcore 并计划收购 Ampere 的软银宣布未来几年将利用台积电 3nm 和 2nm 节点开展 AI 芯片项目；苹果正在与博通合作开发人工智能芯片，首款博通芯片目前采用 3 纳米工艺生产；马斯克的 xAI 也在与博通合作推出 X1 和 X2 芯片。不过，此前能够向台积电下订单的比特大陆，在等待美国监管机构批准后，将面临订单调整。
　　此外，供应链指出，近年来，台积电 3 纳米和 5 纳米产能利用率一直接近 100%，已被众多芯片制造商预订。随着众多新的 ASIC 和 AI 芯片客户加入 2 纳米阵营，需求将进一步增长，尤其是在计算工作负载转向推理的情况下，将推动 ASIC 需求持续增长。结合英伟达持续扩大 AI GPU 产能，台积电到 2028 年实现 2nm 工艺每月 20 万片晶圆的目标似乎具有较高的合理性，足以支撑数年的增长势头。
　　另外，AMD 执行官苏姿丰表示，其公司从台积电获得的芯片，在台积电位于亚利桑那州的工厂生产时成本更高。与中国台湾工厂生产的类似零部件相比，美国芯片的成本将 “高出 5% 以上，但不会超过 20%”。AMD 预计将于今年年底前在台积电位于亚利桑那州的工厂生产首批芯片。苏姿丰认为这笔额外支出是值得的，因为公司正在实现关键芯片供应的多元化，这将使行业不易受到疫情期间那种混乱的影响。她还表示，就产量衡量标准（即每批次生产的优质芯片数量）而言，台积电位于亚利桑那州的新工厂已经可以与中国台湾的工厂相媲美。