类别：行业趋势 出处：网络整理 发布于：2025-04-24 14:22:28 | 3478 次阅读
英特尔将下一代旗舰CPU Nova Lake委托台积电2nm制程生产，这一举动与其力推的18A工艺形成微妙对比。
1. 战略动因的多维解读
1.1 技术可行性
18A虽宣称等效台积电2nm，但实测数据：
晶体管密度：台积电N2（480MTr/mm2） vs 18A（~400MTr/mm2）
能效比：N2在3GHz下功耗低8-12%
2. 产能博弈
| 指标 | 台积电N2 | 英特尔18A |
|---|---|---|
| 2025年产能 | 30k wpm | 15k wpm |
| 良率目标 | ＞85% | ＞70%（初期） |
美国CHIPS法案要求：2026年前本土产能占比＞25%
折中方案：旗舰产品用台积电，非关键芯片留本土
4.1 制程竞赛现状
台积电：N2已获苹果/AMD/英伟达订单
三星：3nm GAA良率仍徘徊在55%
英特尔：18A试产延迟导致客户观望
4.2 市场份额预测
| 厂商 | 2023年 | 2025年（预测） |
|---|---|---|
| 台积电 | 58% | 63% |
| 三星 | 32% | 28% |
| 英特尔 | 10% | 9% |
5.1 关键参数
| 指标 | 台积电N2 | 英特尔18A |
|---|---|---|
| 栅极间距 | 45nm | 50nm |
| 金属层堆叠 | 15层 | 12层 |
| SRAM位单元 | 0.021μm2 | 0.024μm2 |
5.2 封装技术
台积电CoWoS-L：支持12颗HBM3e集成
英特尔Foveros Direct：硅桥间距缩小至25μm
6.1 英特尔挑战
资本支出激增（2024年320亿vs台积电400亿）
内部工艺与代工业务冲突
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