据外媒报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。这标志着台积电在先进制程量产的重大突破，并领先全球率先量产。
台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm。据悉，其潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。其中，2026年下半年上市的苹果iPhone 18系列搭载的A20处理器或2nm工艺。
价格方面，2nm晶圆成本估计为3万美元，如再加上未来在美制造或关税等潜在因素，即便苹果能拿到折扣，终还是得由供应链及消费者买单。
根据此前信息，台积电已在新竹宝山晶圆厂（Fab 20）完成约5,000片的风险试产，良率超过60%，并计划于2025年下半年正式进入量产阶段。高雄晶圆厂（Fab 22）作为第二座2nm生产基地，预计2025年底开始贡献产能。在两厂的共同贡献下，预计到2025年底，台积电2nm工艺的总月产能将突破5万片晶圆。
为了满足2nm的量产需求，台积电也加大了对ASML的EUV光刻机的采购力度，在2024年就订购了30台，并且计划在2025年再订购35台，其中还包括ASML推出的High-NA EUV光刻机，以在新竹和高雄等地建设更多2nm生产线，以满足长期市场需求。
预计到2026年，台积电2nm芯片月产能将提升至每月12至13万片。这一大规模的产能规划显示了台积电在全球半导体市场中的领先地位。
巨头大厂争夺量产2nm芯片 当前，全球芯片产业已经进入2纳米技术的竞争阶段，各大厂商通过技术创新和资本投入争夺市场领先地位。除了台积电之外，三星、英特尔、日本的Rapidus等均在积极实现2纳米芯片量产。
据媒体报道，三星电子为其下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其能够按时量产。此款芯片将首次采用三星的2nm工艺制程技术，并预定于今年5月迈入原型量产的关键阶段。
不过有爆料指出，Exynos 2600的试生产良率约为30%左右。对此，三星计划在下半年进一步稳定2600的量产工艺，并在第四季度开始量产。三星期盼，如果计划顺利实施的话，2600将搭载于明年1月登场的Galaxy S26系列手机上。
英特尔的合同代工业务是美国芯片制造商扭转局面的重要组成部分。但这是前执行官帕特·基辛格的计划，他曾在2021年表示，英特尔将在2025年凭借Intel 18A（1.8nm）节点从台积电和三星代工厂手中夺取工艺领导地位。
但基辛格于2024年12月1日辞职，该公司仍预计2025年中开始量产1.8nm芯片。3月14日消息，Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。到目前为止，亚马逊AWS是一家签约英特尔A18工艺节点的公司。
2nm竞赛的参赛者还有日本创企Rapidus。该公司由日本政府资助，而日本政府本身正在与美国合作，使用IBM技术制造2nm芯片。Rapidus计划专注于小订单和定制芯片，它不会一开始就专注于通过量产芯片的订单实现盈利。
