根据瑞银(UBS)分析师的报告,英特尔可能正在调整其战略方向,更加专注于芯片设计,并通过吸引如英伟达和博通这样的关键客户来扩展其晶圆代工业务。瑞银分析师蒂莫西·亚库瑞(Timothy Arcuri)在其报告中指出,在新任执行长陈立武的带领下,英特尔近期的振兴计划可能包括增强设计能力和晶圆代工服务。
亚库瑞提到,英特尔正致力于从英伟达和博通获取使用其晶圆代工服务的承诺,特别是希望这些公司能够采用英特尔推出的18A制程技术。此外,英特尔还在开发一种名为“18AP”的新型较低阶先进制程版本,以吸引更多潜在客户。据分析,英伟达似乎比博通更接近采用英特尔的技术,尤其是在游戏应用方面,但能耗问题仍然是一个重大挑战。
为了在市场中与台积电展开更激烈的竞争,英特尔正在努力改进其封装技术。公司希望通过提升嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术,使其接近台积电的CoWoS-L技术水平,从而提高对英特尔及其客户的吸引力。
据报道,英特尔与联电的合作进展顺利,预计将在2026年下半年开始生产。双方合作生产的高电压鳍式场效晶体管(FinFET)有望成为继台积电之后的第二选择,并有可能被应用于未来的苹果产品中。
尽管英特尔动作频频,但在市场上的竞争力仍然难以与台积电匹敌。研究机构IDC预测,到2025年,包含封测在内的“晶圆代工2.0”市场的产值将增长11%,其中台积电在这一领域,包括先进封装的市场份额预计将高达37%,稳居行业领先地位。