为构建自主可控的
集成电路产业生态，广州开发区与黄埔区积极响应 “广东强芯” 工程，依据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件精神，结合自身实际情况，制定了一系列支持集成电路产业高质量发展的政策措施，旨在打造中国集成电路产业第三极核心承载区。
在推动产业集聚发展方面，各行业主管部门将优化产业布局，支持重点项目落地，引导优势资源和优质企业向符合产业布局的园区聚集。通过在芯片设计、特色工艺、先进封装测试等领域的突破，构建涵盖设计、制造、材料等全产业链的综合性集成电路产业聚集区。
提升高端芯片设计能力是政策的重要一环。区工业和信息化局将重点支持
CPU、GPU 等高端芯片设计，以及人工智能芯片、光芯片等多类型芯片的开发。对于使用多项目晶圆流片研发或完成全掩膜工程流片的企业，还有开展高端
传感器首轮流片的
智能传感器企业，将按不高于流片费用 40% 分档补助，每家企业每年补贴 500 万元。
政策还鼓励核心设计工具国产化替代，支持企业开发 EDA 软件和关键 IP 核，推广国产 EDA 和 IP 应用，提升产业链供应链安全。对采购符合要求的国产 EDA 工具及 IP 授权的企业，年采购金额累计 50 万元以上的，经认定按当年实际采购金额 30% 给予补贴，每家企业每年补贴 100 万元。
在制造、材料、封装测试等环节，政策也有相应支持。如支持技术先进的企业布局研发生产中心，发展特色工艺芯片制造；鼓励发展高端
半导体材料，推进设备和零部件国产化替代；支持现有封装测试企业升级，引进先进封装测试技术等。
此外，区科技创新局将推动产业创新，深化产学研协同，建设公共服务平台。区工业和信息化局将促进产业融通发展，推动集成电路与多产业融合。各行业主管部门还将加强要素支撑保障，完善人才、投融资等环境。
该政策措施适用于本区范围内符合规定的集成电路企业等主体，自印发之日起施行，有效期至 2028 年 6 月 15 日。同时，相关旧政策同步废止。
