ST-意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技...
时间：2026/3/20 阅读：59 关键词：ST
ST-意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6，该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的...
时间：2026/3/20 阅读：32 关键词：ST
ST-意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性 意法半导体的STSPIN9P系列75V电机驱动芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压，允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱...
时间：2026/3/20 阅读：48 关键词：ST
ST-意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
介绍ST64UWB系列：首款全集成超宽带(UWB)芯片解决方案，支持IEEE 802.15.4z标准及即将推出的IEEE 802.15.4ab UWB标准，具备包括窄带辅助射频（NBA）技术在内的多毫秒测距（MMS）功能。 ST64UWB系列采用意法半导体18nm FDSOI工艺，具备...
时间：2026/3/19 阅读：41 关键词：ST
此次收购强化了意法半导体在汽车安全领域的地位，并巩固其在汽车与工业终端市场传感器领域的优势 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)近日宣布完成对恩智...
分类：业界动态 时间：2026/3/17 阅读：1577 关键词：ST
ST-NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片
NanoXplore的NG-ULTRA FPGA成为首款通过欧洲新航天标准ESCC 9030认证的产品 该产品利用了完全基于欧盟的供应链，涵盖从设计、制造到测试的全过程，并由意法半导体交付 其先进的数字能力使欧洲客户能够开发性能更高、竞争力更强的卫...
时间：2026/3/17 阅读：94 关键词：ST
ST-意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑
新型QML-V认证LVDS器件提升性能并简化集成 意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率，在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围，兼容最...
分类：新品快报 时间：2026/3/16 阅读：22581 关键词：ST
新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能 意法半导体推出两款谐振式转换器拓扑控制器STNRG599A和STNRG599B，新产品的创新移相控制(PSC)技术可显著提升电源空载能效，并在照明应用中实现无频闪深度调光。 STNRG599A适合电源转换应用...
时间：2026/3/12 阅读：51 关键词：ST
ST-意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全
提供标准和宽体两种封装，符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范 意法半导体的STGAP2SA和STGAP2HSA车规级电隔离栅极驱动器的输出电流4A，响应时间仅60ns，两个驱动器之间高度匹配，支持高开关频率，从而提升功率密度与能效。 该...
时间：2026/3/12 阅读：53 关键词：ST
ST-应对严苛电压瞬态游刃有余，意法半导体智能高边驱动器为汽车系统持续供电与守护
满足汽车电气电子元件质量标准的严苛要求 意法半导体的VNQ9050LAJ车规四通道高边驱动器的最低工作电压仅为4V，即便在冷启动电压极低的2.7V工况下也能连续稳定工作，全面提升车辆的可靠性，为用户带来卓越的使用体验。该芯片在恶劣瞬变...
时间：2026/3/12 阅读：134 关键词：ST
意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。 EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ，最大输出功...
新品速递 时间：2025/4/9 阅读：542
创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术，紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定...
技术方案 时间：2025/3/3 阅读：1810
ST - 意法半导体 X 迈凯伦：超级跑车化身电驱的狂野巨兽
时间：2025/2/25 阅读：
ST - 意法半导体电热模拟器 TwisterSIM ：下一代汽车安全的守护神
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时，设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能，但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。 在汽车行业，设计人员需要解决、减少和...
基础电子 时间：2024/4/29 阅读：530
ST - 意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。 意法半导体发布了X-CUBE-...
新品速递 时间：2023/10/24 阅读：1561
ST - 意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计
ST-ONEMP数字控制器基于市场首个ST-ONE架构，在一个封装内集成ArmCortex-M0+ 微控制器、高能效非互补有源钳位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架构的初级侧和次级侧电路之间电流隔离，极大地简化了USB-PD电源适配器的设计和组装。 ...
新品速递 时间：2023/3/10 阅读：741
ST - 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、...
新品速递 时间：2023/3/10 阅读：817
法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族，为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。 新的STISO620有两条同向通道，所有数字输入都位于隔离栅的一侧，所有数字输出都位于另一侧。除同向双通道的STISO620外，意法半导体数字隔离器...
新品速递 时间：2023/2/10 阅读：657
ST - 意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能
意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC...
新品速递 时间：2023/1/12 阅读：547
ST - 意法半导体2022工业峰会｜三个精彩demo揭秘ST如何打造智能工厂
本届峰会由线上线下同步举行，共举办35场技术分论坛，展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外，与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前...
基础电子 时间：2023/1/3 阅读：1221
