工信部日前发布的最新数据显示，今年前5个月，我国软件业务收入62451亿元，同比增长10.3%；软件业利润总额7173亿元，同比增长2.2%；软件业务出口276.5亿美元，同比增长12.8...
分类：业界要闻 时间：2026/7/1 阅读：39164 关键词：集成电路
中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届，与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为“中国科技第一展”。 作为高交会核心专题展——亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26-2...
时间：2026/6/25 阅读：158
工信部近日发布的最新数据显示，今年前4个月，我国软件业务收入46686亿元，同比增长10.9%；软件业利润总额5304亿元，同比增长2.2%；软件业务出口206.5亿美元，同比增长13.0...
分类：业界要闻 时间：2026/6/2 阅读：43752 关键词：集成电路
国家统计局发布2026年4月份国民经济运行数据，并在国新办举行新闻发布会。数据显示，1—4月份，全国规上工业增加值同比增长5.6%，制造业增长5.8%，其中装备制造业增加值同...
分类：业界动态 时间：2026/5/18 阅读：4999 关键词：集成电路
2025年，中国电子信息制造业交出了一份亮眼的成绩单，其中集成电路产业表现尤为突出。全年产量达到4843亿块，同比增长10.9%，出口量更是实现3495亿个，同比增长17.4%，展现出强劲的产业韧性和国际竞争力。 产量稳步增长，产业结构持续...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：5424
2025年我国集成电路出口创2019亿美元新高，连续26个月同比增长
2025年，中国集成电路产业交出了一份亮眼的成绩单——全年出口额首次突破2019亿美元，同比增长显著，并实现连续26个月同比正增长。这一成就标志着我国在全球半导体产业链中的韧性进一步增强，技术创新与市场拓展取得双突破。 出口规模...
分类：业界动态 时间：2026/1/15 阅读：10656
上海：集聚超1200家集成电路企业，去年前11个月营收规模3912亿元
作为中国集成电路产业的龙头城市，上海正以惊人的发展速度引领行业变革。最新数据显示，2025年1至11月，上海市集成电路产业营收规模高达3912亿元，同比增长23.72%，全年产业规模预计突破4600亿元，实现24%的增长率。令人瞩目的是，过去五...
分类：业界动态 时间：2026/1/8 阅读：8526
工信部：前三季度我国集成电路产量3819亿块，同比增长8.6%
工信部发布2025年前三季度电子信息制造业运行情况，前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.9%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.3个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。 主要产品中...
分类：业界动态 时间：2025/10/30 阅读：1501
第106届中国电子展集成电路展区阵容揭晓！群英荟萃，共赴“芯”未来
集成电路作为现代产业体系的核心枢纽，不仅关乎国家安全与中国式现代化的推进，更广泛渗透于计算机、通信、工业控制、医疗、消费电子、汽车等诸多领域，是各类电子设备不可或缺的核心组成部分。 2025年将是中国集成电路产业实现从“量...
时间：2025/10/22 阅读：834
紫光国微公布投资者问答，释放出诸多重要信息。今年上半年，紫光国微实现营业收入 30.47 亿元，较上年同期增长 6.07%，展现出稳健的发展态势。 从业务板块来看，其特种...
分类：名企新闻 时间：2025/8/22 阅读：13955 关键词：紫光国微
电子元器件作为电子产品最基本的组成单元，其性能、质量以及选用的合理性，在很大程度上影响着电子设备的可靠性。相关研究表明，电子设备出现的故障中，约有 70% 是由于元器件的性能、质量或选用不合理所导致的。因此，正确选用电子元器...
基础电子 时间：2026/6/30 阅读：209
深度解析模拟集成电路的三种关键电容：MOM、MIM 与 MOS
在模拟与射频集成电路设计里，电容作为实现储能、滤波、耦合及去耦等关键功能的被动元件，起着至关重要的作用。其中，金属 - 氧化物 - 金属（MOM）、金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）与金属 - 氧化物 - 半导体（MOS）电容，由于它们在结构与...
设计应用 时间：2026/6/3 阅读：345
集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：475
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是将大量晶体管、电阻、电容等电子元件及其连线集成于一块半导体芯片上的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石。从智能手机、计算机到新能源汽车、航空航天设备，集成电路的性能直接决定了电子设备...
设计应用 时间：2026/1/8 阅读：663
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：6810
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：736
在集成电路的发展历程中，封装技术是连接芯片与电路板的关键桥梁，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还在一定程度上决定了电子产品的整体质量。本文将详细介绍集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺，深入探讨其在不同应用场景...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：758
集成电路传统封装的定义及其作用 1. 集成电路传统封装的定义 集成电路（IC）封装是将集成电路芯片（裸片）与外部电路进行电连接的工艺过程。封装不仅能保护芯片免受物理和环境的损伤，还提供必要的电气连接、散热、机械支撑等功能...
基础电子 时间：2024/12/13 阅读：858
集威电路型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路的好坏较为复杂。下面介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。 开路测量电阻法 开路测量电阻法是指在集成电路未...
设计应用 时间：2024/10/28 阅读：617
直插式集成电路的拆卸 在检修电路时，经常需要从印制电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多，拆卸起来比较困难，拆卸不当可能会损害集成电路及电路板。下面介绍几种...
设计应用 时间：2024/6/24 阅读：1326
