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英特尔扩大PC芯片与封测厂委外合作力度

英特尔为推进IDM2.0策略,除了在先进制程方面与台积电积极合作外,在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称,英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委...

分类:名企新闻 时间:2022/4/20 阅读:964

中国封测企业发布2021年报,中国先进封装已站在“起跑线”上

近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2021年财报(天水华天为业绩快报)。三家企业营收均实现快速增长。在代表未来发展方向的先进封装领域,三家封...

分类:业界动态 时间:2022/4/6 阅读:1606

叶甜春:封测技术创新将成为半导体产业发展主要方向

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT2021)上表示,随着后摩尔时代的到来,封测技术的创新将成为半导体产业...

分类:行业访谈 时间:2022/3/16 阅读:4287

入局先进封装,封测企业未来的路要怎么走?

近日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet的高速互联标准...

分类:业界动态 时间:2022/3/14 阅读:831

苹果与韩国封测厂合作开发自动驾驶芯片模块

苹果正在与一家韩国封测厂合作,开发用于AppleCar的芯片模块和封装。这块芯片集成了AI计算,通常集成神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。该项目于去年启动,...

分类:业界动态 时间:2022/2/24 阅读:4195

日月光:IDM 加速委外,预计 2022 年汽车芯片封测业务将超 10 亿美元

世界封测领头雁日月光预计,汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后,到2022年将突破10亿美元(约63.8亿元人民币)。 据《电子时报》报道,在很近的一个投资者会议上,...

分类:名企新闻 时间:2022/2/14 阅读:1204

南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”:基于自主 CPU 内核和封测技术

据人民日报报道,为应对电网数字化、网络化发展下的明确测控控制需求,中国南方电网有限责任公司依托国家重点研发计划,基于国产自主CPU内核和封测技术,集中公司科研力量...

分类:新品快报 时间:2022/2/10 阅读:3547

长电科技:公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力,已向光伏和充电桩行业出货相关产品

长电科技在互动平台表示,公司已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 据了解,长电科技是世界超过的集成电...

分类:名企新闻 时间:2022/2/8 阅读:1329

日月光:封测产能明年持续吃紧

展望明年半导体封测产业市况,业界预期,产能增加但持续吃紧,封测材料需求续强;不过需观察通膨、供应链供货是否顺畅、长短料对模组影响等因素,以及明年半导体晶圆产能供...

分类:行业趋势 时间:2021/12/14 阅读:4452

签约!颀中封测项目落户合肥综保区!

合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。安徽省委常委、市委书记虞爱华与北京奕斯伟科技集团董事长王东升商谈深化合作并见证签约。市委常委袁飞,新站高新区党工委...

分类:业界动态 时间:2021/12/3 阅读:1941

封测技术

打造世界级半导体封测企业

今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降

设计应用 时间:2009/10/9 阅读:1516

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