芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并...
分类：新品快报 时间：2025/6/11 阅读：1271 关键词：AI
Renesas-瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案-扩展RZ/A MPU产品线
内置128MB DDR3L SDRAM，可降低系统成本，并支持30fps视频/动画和高达1280x800分辨率的摄像头显示 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器（MPU）——RZ/A3M，以满足...
时间：2025/5/29 阅读：167 关键词：Renesas
Microchip推出成本优化的高性能PolarFireCore FPGA和SoC产品
PolarFire Core器件价格降低30%，同时保留了经典PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性 当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip...
时间：2025/5/27 阅读：65 关键词：Microchip
Novosense-方寸之间构筑系统级可靠性，纳芯微发布国产首款高性能2线制霍尔开关MT72xx系列
纳芯微电子（简称“纳芯微”）推出国内首款2线制霍尔开关MT72xx系列。该系列产品具有卓越的EMC性能、丰富极性选择以及高集成设计，满足ASIL-A功能安全认证标准，符合AEC-Q100 Grade 0标准，可应用于车身电子、域控制器长线束应用场景，为...
时间：2025/5/23 阅读：118 关键词：Novosense
Microchip推出成本优化的高性能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并...
分类：新品快报 时间：2025/5/22 阅读：2250 关键词：Microchip
瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
根据媒体报道， 科技界迎来一则重要消息，富士通确认其 2nm 制程的 FUJITSU - MONAKA 处理器将支持英伟达的 NVLink Fusion 高速互联技术，这一合作有望为 AI 超算领域带来...
分类：新品快报 时间：2025/5/20 阅读：2026 关键词：瑞萨电子
Melexis MLX90427：安全可靠、高性能且低成本的位置传感器
全球微电子工程公司 Melexis 宣布，其支持 SPI 通信的嵌入式位置传感器 MLX90427 的应用范围进一步拓展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）。这款传感器凭借一系列卓越特性，成为相关应用的理想之选。 MLX90427...
分类：新品快报 时间：2025/5/19 阅读：1405 关键词：位置传感器
Microchip推出面向高性能AI、工业计算和数据中心应用的先进电源管理IC
MCP16701集成了降压转换器、低压差稳压器（LDO）和控制器 随着人工智能快速融入工业、计算和数据中心应用，市场对更高效、更先进的电源管理解决方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出电源管理IC...
时间：2025/5/16 阅读：388 关键词：Microchip
纳芯微高性能 2 线制霍尔开关 MT72xx 系列问世，助力系统可靠运行
上海的纳芯微电子（以下简称 “纳芯微”）成功推出国内首款 2 线制霍尔开关 MT72xx 系列产品。该系列产品凭借卓越的 EMC 性能、丰富的极性选择以及高集成设计，满足 ASIL -...
分类：新品快报 时间：2025/5/12 阅读：1852 关键词：纳芯微
记者从中国科学技术大学获悉，姚宏斌、樊逢佳、林岳、胡伟团队在纯红钙钛矿发光二极管（LED）领域取得重要进展。通过自主发明的电激发瞬态光谱（EETA）技术，研究团队揭示了空穴泄漏是导致纯红三维钙钛矿LED效率滚降的关键因素，并成功制...
分类：业界动态 时间：2025/5/12 阅读：177 关键词：LED
所提供的隔离电源方案具有广泛的适用性，尤其适合工业、医疗、仪器仪表、能源、轨道交通等场景。其显著特点在于高可靠性和高性能，能够支持产品在高温、高噪音等恶劣环境下...
技术方案 时间：2025/5/8 阅读：323
TDK - 面向紧凑型高性能FPGA、SoC和ASIC的次世代垂直供电解决方案
随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直...
技术方案 时间：2025/2/27 阅读：634
高性能嵌入式系统中的内存 新兴连接的系统面临许多艰难的设计挑战。例如，尽管增加了数据和事件记录要求，但医疗设备（例如助听器，连续的葡萄糖监视器（CGM）和补丁）仍可以适合较小的外形，以实现远程监视和遵守行业标准。 接下...
基础电子 时间：2025/2/25 阅读：426
高性能内存回收技术是现代计算机系统和编程语言设计中的关键领域之一。有效的内存回收不仅能提升程序执行效率，还能防止内存泄漏、提高系统稳定性和可靠性。以下是对高性能内存回收技术的深入剖析： 1. 垃圾回收 (Garbage Collection)...
基础电子 时间：2024/6/13 阅读：304
推动更高效的能源利用、更严格的监管要求以及冷却器操作的技术优势都支持了最近减少电动机功耗的举措。虽然硅 MOSFET 等开关技术已得到广泛应用，但它们通常无法满足关键逆...
设计应用 时间：2024/5/23 阅读：769
高压硅二极管具有较低的正向传导压降，但由于其反向恢复行为，会在功率转换器中产生显着的动态损耗。SiC 二极管表现出可忽略不计的反向恢复行为，但确实表现出比硅更高的体...
设计应用 时间：2024/3/11 阅读：695
Kyocera-京瓷利用SN氮化硅材料研发高性能FTIR光源 红外辐射率更高，耐用性超过15万次
京瓷株式会社（以下简称京瓷）成功研发用于FTIR※的氮化硅（Silicon Nitride，以下简称SN）高性能光源。 多年来，京瓷一直使用氮化硅材料开发、生产用于柴油发动机启动预热的预热塞。我们将在汽车零部件领域所积累的高可靠性技术应用...
新品速递 时间：2024/2/28 阅读：1358
通过工业传感器和高性能 ADC 的最佳集成来实现高性能数据采集系统
简介 本文档主要关注通过工业传感器和高性能 ADC 的最佳集成来实现高性能数据采集系统 (DAS)。高性能 ADC 的设计中采用了 Σ-Δ 架构。该参考设计将探索 Maxim 的 MAX11...
设计应用 时间：2023/9/6 阅读：298
使用 SiC 栅极驱动器可以减少 30% 的能量损耗，同时最大限度地延长系统正常运行时间。 Maxim Integrated 推出了一款碳化硅 (SiC) 隔离式栅极驱动器，用于工业市场的高效...
技术方案 时间：2023/8/15 阅读：408
适用于 CSP GaN FET 的简单且高性能的热管理解决方案
功率器件的热管理 电力电子市场需要越来越小、更高效、更可靠的设备。满足这些严格要求的关键因素是高功率密度（能够减少解决方案的占地面积和成本）和出色的热管理（能...
技术方案 时间：2023/8/10 阅读：427
