台积电便宣布于美国亚利桑那州建设首座晶圆厂。此后，其在亚利桑那州的布局不断拓展，陆续宣布建设第 2 座和第 3 座晶圆厂。去年 3 月 4 日，台积电更是计划再增建 3 座晶...
分类：名企新闻 时间：2026/5/11 阅读：4046 关键词：台积电
马斯克 SpaceX 推进晶圆厂，550 亿投资改写芯片产业格局
马斯克旗下的 SpaceX 有了新动作。近期，SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，其目的是推进 Terafab 超级半导体晶圆厂项目的落地。该项目初始投资规模就高...
分类：名企新闻 时间：2026/5/7 阅读：4818 关键词：晶圆
三星泰勒晶圆厂4月24日迎重大设备交付，特斯拉AI芯片成首单试金石
当全球半导体产业的目光聚焦于2nm制程争夺战时，三星电子突然放出关键信号。据《韩国经济日报》最新报道，三星将于当地时间4月24日在美国得克萨斯州泰勒市晶圆厂举行重大设备交付仪式，这场活动不仅集结了以晶圆代工业务总裁韩真晚为首的...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10733
马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进TeraFab晶圆厂项目
近日，科技界传来一则重磅消息，特斯拉与SpaceX联合推进的TeraFab芯片制造计划有了新动作，马斯克要求供应商以“光速”推进该项目，这一举措瞬间在行业内引发了轩然大波。疯狂计划：TeraFab野心勃勃TeraFab项目堪称马斯克又一疯狂构想，...
分类：业界动态 时间：2026/4/16 阅读：8430
特斯拉与英特尔近日宣布达成战略合作，共同推进TERAFAB先进晶圆厂项目。这一合作标志着两家科技巨头在半导体制造领域的强强联合，旨在打造全球领先的2nm制程芯片生产基地。...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：5520
在全球AI浪潮的助推下，半导体行业正迎来新一轮洗牌。近日，英特尔宣布斥资142亿美元回购其爱尔兰Fab34晶圆厂，这一战略性举措被视为其重振IDM（集成设备制造）模式的关键...
分类：业界要闻 时间：2026/4/2 阅读：45354
马斯克TERAFAB晶圆厂震撼官宣：太瓦级算力开启星际文明新征程
马斯克又一次颠覆了所有人的认知！当全球科技行业还在为争夺AI芯片产能焦头烂额时，特斯拉与SpaceX已悄然布局了一个足以改写半导体产业格局的超级计划—TERAFAB。这个年产能目标达1太瓦（1万亿瓦）的晶圆厂项目，不仅是马斯克实现星际文...
分类：业界动态 时间：2026/3/23 阅读：4226
半导体行业再传捷报！三星电子近日在摩根大通投资者会议上透露，其2nm先进制程技术的良率爬坡进度超出预期。这一消息无疑给全球芯片市场注入了一剂强心针，意味着更强大、更节能的芯片即将面世。据三星高管披露，目前位于美国得克萨斯州...
分类：业界动态 时间：2026/3/9 阅读：3435
芯片制造领域传来重磅消息！苏大维格(300331)在最新投资者关系活动中透露，其旗下常州维普研发的光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备已成功进入多家国内头部厂商的量产线。这一突破意味着什么？国产半导体设备能否借此东风实现更大突破...
分类：业界动态 时间：2026/1/23 阅读：8305
德州晶圆厂逆袭：AI芯片浪潮下三星如何成为科技巨头的“备胎之选”
在全球AI算力需求爆发性增长的背景下，半导体代工市场正面临前所未有的供需失衡。台积电虽然仍以90%以上的市场份额稳居龙头，但其3nm产能已排期至2027年，迫使苹果、英伟达...
分类：业界要闻 时间：2026/1/22 阅读：86445
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2518
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间：2011/9/2 阅读：1564
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1474
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1781
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：2115
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1973
