过去几年,友达更多时候被视为一家传统面板厂。但随着 AI 带动先进封装需求爆发,这家公司正意外站上半导体产业的聚光灯。 继市场传出与台积电合作布局面板级先进封装(...
分类:业界动态 时间:2026/9/21 阅读:2832 关键词:晶圆
随着传统晶体管微缩工艺的难度与成本持续攀升,先进半导体封装技术已成为提升芯片综合算力的关键突破口。行业研发思路已然转变,厂商不再执着于打造一体式超大尺寸单芯片处...
分类:业界动态 时间:2026/9/7 阅读:14237 关键词:晶圆
据路透社报道,中国存储芯片领军企业长鑫存储(CXMT)正考虑在北京市亦庄地区建设其第二座12英寸DRAM(动态随机存取存储器)晶圆厂,目前该项目已与相关地方产业平台进入早...
分类:名企新闻 时间:2026/8/4 阅读:2948 关键词:长鑫存储
近期,印度正通过启动印度半导体计划(ISM)2.0,将其在半导体领域的发展野心进一步拓展,不再局限于单纯吸引芯片制造商。这项规模宏大、耗资 1.27 万亿印度卢比(约 894 ...
分类:业界动态 时间:2026/7/21 阅读:9029 关键词:晶圆
Infineon-英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂,为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能
50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础,新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位 英飞凌半导体为汽车和工业领域的高能效解决方案提供支持,包括AI数据中心电源、可再生能源、电网以及软件定义汽车等应用 产能可实...
时间:2026/7/20 阅读:118 关键词:Infineon
功率与模拟半导体大厂安森美(onsemi)在官网宣布,将位于菲律宾塔拉克省(Tarlac)和美国宾夕法尼亚州山顶镇(Mountain Top)的两座制造工厂分别出售给中国台湾OSAT厂超丰...
近日,Silex Microsystems(以下简称 “Silex”)与半导体元件工业有限公司(以下简称 “Onsemi”)达成最终协议,以 4000 万美元的价格收购位于美国宾夕法尼亚州的一座 20...
分类:名企新闻 时间:2026/7/8 阅读:2270 关键词:安森美
英飞凌宣布:全球最大功率半导体与模拟、混合信号芯片晶圆厂提前投产
英飞凌科技股份公司7月2日宣布,正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab),较原计划提前数月投产。该项目总投资50亿欧元,是英飞凌历史上规模最大...
分类:名企新闻 时间:2026/7/6 阅读:3791 关键词:英飞凌
英飞凌史上最大单笔投资晶圆厂Smart Power Fab正式启用
英飞凌在德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab,这比原计划提前数月投入运营。 据了解,该工厂总投资50亿欧元,是英飞凌史上最大单笔投资。该工厂的启用将助力...
分类:名企新闻 时间:2026/7/3 阅读:5666 关键词:英飞凌
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间:2011/9/2 阅读:2586
进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间:2011/9/2 阅读:1606
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格(ASP)自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低,价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低,对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间:2011/9/2 阅读:1535
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间:2007/12/3 阅读:1833
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK
新品速递 时间:2007/11/30 阅读:2185
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间:2007/11/28 阅读:2040