特斯拉与英特尔近日宣布达成战略合作，共同推进TERAFAB先进晶圆厂项目。这一合作标志着两家科技巨头在半导体制造领域的强强联合，旨在打造全球领先的2nm制程芯片生产基地。...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：3119
在全球AI浪潮的助推下，半导体行业正迎来新一轮洗牌。近日，英特尔宣布斥资142亿美元回购其爱尔兰Fab34晶圆厂，这一战略性举措被视为其重振IDM（集成设备制造）模式的关键...
分类：业界要闻 时间：2026/4/2 阅读：17973
马斯克TERAFAB晶圆厂震撼官宣：太瓦级算力开启星际文明新征程
马斯克又一次颠覆了所有人的认知！当全球科技行业还在为争夺AI芯片产能焦头烂额时，特斯拉与SpaceX已悄然布局了一个足以改写半导体产业格局的超级计划—TERAFAB。这个年产能目标达1太瓦（1万亿瓦）的晶圆厂项目，不仅是马斯克实现星际文...
分类：业界动态 时间：2026/3/23 阅读：4180
半导体行业再传捷报！三星电子近日在摩根大通投资者会议上透露，其2nm先进制程技术的良率爬坡进度超出预期。这一消息无疑给全球芯片市场注入了一剂强心针，意味着更强大、更节能的芯片即将面世。据三星高管披露，目前位于美国得克萨斯州...
分类：业界动态 时间：2026/3/9 阅读：3384
芯片制造领域传来重磅消息！苏大维格(300331)在最新投资者关系活动中透露，其旗下常州维普研发的光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备已成功进入多家国内头部厂商的量产线。这一突破意味着什么？国产半导体设备能否借此东风实现更大突破...
分类：业界动态 时间：2026/1/23 阅读：8222
德州晶圆厂逆袭：AI芯片浪潮下三星如何成为科技巨头的“备胎之选”
在全球AI算力需求爆发性增长的背景下，半导体代工市场正面临前所未有的供需失衡。台积电虽然仍以90%以上的市场份额稳居龙头，但其3nm产能已排期至2027年，迫使苹果、英伟达...
分类：业界要闻 时间：2026/1/22 阅读：86413
在半导体全球化布局加速重构的当下，越南突然在棋盘上落下关键一子。河内和乐高科技园区内，推土机的轰鸣声宣告着东南亚首个前端晶圆制造项目的诞生——这不仅填补了越南半导体产业链最后的空缺，更折射出新兴制造力量争夺"芯片主权"的野...
分类：业界动态 时间：2026/1/21 阅读：4780
美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 全球DRAM供给格局或将重塑
全球存储芯片巨头美光科技近日宣布签署意向书，拟以18亿美元收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣科学园区的P5晶圆厂。这一重大战略举措预计将显著提升美光DRAM产能，并对2027...
分类：业界要闻 时间：2026/1/20 阅读：87071
全球存储芯片巨头美光科技宣布，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的超级晶圆厂项目将于2026年1月16日正式破土动工。这一总投资高达1000亿美元的超级工程，不仅创下纽约州...
分类：业界要闻 时间：2026/1/12 阅读：41764
在全球半导体产业格局变动加剧的背景下，台积电南京晶圆厂近日明确表示其运营不存在中断风险，并强调将继续为中国大陆客户提供全球领先的制程技术支持。这一表态为国内芯片...
分类：业界要闻 时间：2025/12/25 阅读：42197 关键词：台积电
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2501
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间：2011/9/2 阅读：1545
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1458
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1769
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：2094
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1944
