美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美光科技近日做出了一项重大投资决策，进一步加大在美国本土的投资力度，以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：335 关键词：美光
根据媒体报道，在半导体行业的动态发展中，中芯国际和湖南机器视觉及 AI 芯片设计龙头国科微的一则交易备受关注。昨晚，中芯国际发布公告，其全资子公司中芯控股拟向国科微...
分类：名企新闻 时间：2025/6/9 阅读：255 关键词：中芯国际
黄仁勋透露：台积电美国晶圆厂工艺认证中，今年将量产英伟达芯片
英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上，透露了其生态系统合作伙伴在美国投资建设的重要进展。 台积电美国工厂进展 台积电的 TSMC Arizona 美国...
根据外煤报道，模拟芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）在 2025 年一季度财报后的电话会议上确认，已主动退出一项与阿达尼合作的印度晶圆厂建设计划。 项目 “夭折”，主动退出另有隐情 此前，外媒曾报道合作方阿达尼暂...
分类：名企新闻 时间：2025/5/17 阅读：252 关键词：高塔半导体
英飞凌宣布德国政府已给予该公司位于德累斯顿的新芯片工厂 ——Smart Power Fab 最终融资批准。这一消息标志着英飞凌在德国的芯片制造布局迈出了重要一步。 据悉，英飞...
分类：名企新闻 时间：2025/5/12 阅读：285 关键词：芯片
综合印媒报道，先是亿万富翁高塔姆·阿达尼的阿达尼集团暂停了与以色列Tower半导体公司合作的百亿美元芯片工厂项目，后有软件巨头Zoho也搁置了7亿美元的芯片扩产计划。这两...
根据外媒报道，在全球半导体行业的风云变幻中，台积电美国业务的困境犹如一颗巨石投入平静的湖面，激起层层涟漪，引发了业界对在亚洲以外建设先进晶圆厂可行性的深度怀疑。...
ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地...
根据外媒报道，日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，且2纳米试产线已照计划在4月1日启动。而Rapidus社长表示，2纳米芯片有40-50家潜在客户...
分类：业界动态 时间：2025/4/7 阅读：428 关键词：晶圆
据报道，全球主要晶圆代工企业GlobalFoundries与联电(UMC)正在考虑合并。此次合并预计也将对韩国三星电子带来压力，因为这是通过规模经济增强成熟（传统）流程和供应链竞争...
台积电高级副总裁Peter Cleveland于3月28日在美国表示，公司位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona正在建设其第二座先进制程晶圆厂。此外，台积电对于启动第三座晶圆厂的建设表达了强烈的愿望，并希望美国政府能够在环境评估认证等流程...
分类：业界动态 时间：2025/3/31 阅读：228 关键词：台积电
SEMI：全球晶圆厂设备支出2025年将达1100亿美元，2026年进一步增至1300亿美元
根据半导体行业协会SEMI于美国加州当地时间25日发布的最新预测报告，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将达到1100亿美元（约合7999.24亿元人民币），较2024年小幅增长2...
分类：行业趋势 时间：2025/3/27 阅读：1876 关键词：晶圆
Microchip Technology今日宣布，已选定麦格理集团负责其位于亚利桑那州坦佩市的Fab 2晶圆制造工厂的营销与销售工作。这一决定是Microchip先前公布的制造重组计划的一部分，...
分类：名企新闻 时间：2025/3/21 阅读：838 关键词：Microchip
根据媒体报道，台积电宣布将大幅增加在美国的投资，计划新建三座晶圆厂、两座先进封装工厂以及一个大型研发中心后，公司的总投资金额从之前的650亿美元提升至1650亿美元。...
分类：业界动态 时间：2025/3/10 阅读：204 关键词：晶圆
据报道，越南政府已批准了一项总额为12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划。这将成为越南首座晶圆厂。消息称，越南总理范明政将亲自审查并选择与政府合作实施这...
分类：业界动态 时间：2025/3/5 阅读：224 关键词：晶圆
