根据外媒报道，日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，且2纳米试产线已照计划在4月1日启动。而Rapidus社长表示，2纳米芯片有40-50家潜在客户、且正和被称为GAFAM的美国科技巨擘洽谈。
日经新闻4日报导，Rapidus社长小池淳义受访表示，作为晶圆代工的潜在客户、「正和40-50家进行协商」。 Rapidus位于北海道千岁市的工厂的2纳米试产线已在4月1日部分启动，而小池淳义指出，4月内(试产线)所有工序预定会全数启动、「迟会在7月中旬之前对客户出示产品数据」。
小池淳义未提及潜在客户的具体企业名称、但表示「正和被称为GAFAM的美国科技巨擘以及设计AI芯片的新创进行洽谈」。关于来自中国厂商的代工订单、小池淳义坦言「就现阶段来看、很难」。在的晶圆代工领域，台湾台积电(2330)一家独大、寡占英伟达(Nvidia)AI芯片订单，而小池淳义表示，「美国客户认知到美中脱钩、找寻第二供应商的需求与日俱增」。
台积电目标在2025年量产2纳米，Rapidsu即便照计划在2027年量产、也将落后台积电2年时间，对此、小池淳义指出，「藉由使用新生产方式，从下单到芯片生产、组装的速度可达(台积电的)2-3倍以上」，预估可藉由缩短生产时间、打出差异性，且「试作品(样品)的改善速度也快、良率会越来越好」。
小池淳义并透露计划生产2纳米之后的次世代产品「1.4纳米芯片」。关于量产2纳米之后的计划，小池淳义表示，「在2年半至近3年左右的时间内、若不能采行次世代技术的话，就无法胜出」。
日本经济产业省3月31日宣布，决定在2025年度对Rapidus提供追加援助、将补助8,025亿日圆。日本政府在此之前已对Rapidus援助9,200亿日圆、且计划对Rapidus出资1,000亿日圆，对Rapidus的援助金额合计将达1兆8,225亿日圆。
日媒1月8日报导，Rapidus将和美国博通(Broadcom)合作，将提供2纳米产品的试作品(样品)给博通。博通在确认Rapidus 2纳米芯片性能后、将委托Rapidus生产半导体。博通的客户包含谷歌(Google)、Meta等科技巨头，而Rapidus藉由和博通合作、也将能供应半导体给博通的客户。
英伟达执行长黄仁勋2024年11月13日暗示、未来可能会考虑找Rapidus代工生产AI芯片。黄仁勋表示，供应需多元化、且对Rapidus有信心。
小池淳义2024年10月24日表示，若2纳米芯片量产顺利的话，将兴建第2座厂、「计划生产1.4纳米芯片」。
