据 IT 之家 6 月 3 日消息，台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这无疑是
芯片制造领域的一个重大里程碑，标志着行业进入了一个全新的时代。
从成本和价格层面来看，台积电 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元。如此巨大的投入也使得代工价格水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元（现汇率约合 21.6 万元人民币），而更先进的 1.4 纳米埃制程价格预计将达到 4.5 万美元（现汇率约合 32.4 万元人民币）。这一价格门槛使得未来只有客户才能负担得起如此高端的芯片制造服务，也预示着芯片行业的竞争将愈发激烈，“战国时代” 正式来临。
6 月 3 日，正值台积电即将投产 2 纳米制程之际，其股东会也如期召开。这是董事长魏哲家上任后首次主持股东会，会议聚焦了下半年半导体产业的景气趋势、海外投资布局、关税以及汇率对运营的影响等关键议题。这些议题的讨论对于台积电未来的战略规划和运营决策具有重要意义。
从产能方面来看，据供应链透露，台积电 2 纳米制程今年底的月产能有望达到 3 万片，而第二年的新流片数量预计将比同期的 5 纳米制程增长 4 倍。这充分表明，采用制程已成为芯片制造商的核心竞争力。目前，多家芯片企业已纷纷布局 2 纳米制程领域。AMD 的新一代 EPYC
服务器处理器已完成投片，日本富士通利用台积电 2 纳米制程打造 AI
CPU。在边缘运算领域竞争激烈的情况下，联发科宣布其 2 纳米芯片设计定案，预计明年将推出采用该制程的
手机旗舰芯片天玑 9600（名称未定）。高通也传出将利用 2 纳米制程打造第三代骁龙 8 Elite 移动平台。苹果公司同样不会缺席，其自研芯片 A20 / A20 Pro 将搭载于 iPhone 18，而 Mac 产品线的 M6 芯片也将采用台积电 2 纳米制程。半导体行业人士预计，在 2027 年之前，CSP 大厂的 ASIC 产品将陆续跟进，谷歌的第八代 TPU（张量处理器）、亚马逊 AWS 的 Trainium 4、微软的 Maia 300 等都将进入台积电 2 纳米制程。
为了满足市场对 2 纳米制程芯片的强劲需求，台积电正在加大产能建设力度。新竹宝山和高雄工厂都在快速推进相关项目。外界预估，根据客户需求的火热程度，2 纳米制程有望打破快达到产能利用率满载的纪录。
供应链人士指出，先进制程的复杂度超过 2000 道以上工序，控制晶圆上的极小误差不仅需要单一制程能力，更依赖于制程控制技术及经验曲线的积累。台积电在芯片制造领域深耕多年，其领先地位是通过长期的技术研发和经验积累形成的，难以被轻易超越。
