香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的 “新型工业加速计划” 申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施，此晶圆厂预计 2027 年正式投产。
杰立方半导体的这项申请意义重大，它是自 “新型工业加速计划” 于 2024 年 9 月推出以来，获得支持的第三代半导体先进制造科技项目，同时也是该计划批准的第三个项目。该晶圆厂项目总预算超 7 亿港元，其中 “新型工业加速计划” 将提供 2 亿港元资助。这笔资金无疑为香港建设高端半导体制造能力注入了强大动力，加速其在第三代半导体领域的布局。
“新型工业加速计划” 是香港特区政府为支持生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造与新能源技术等战略性企业而推出的。符合条件的企业需在香港投资不少于 2 亿港元建设新的智能制造设施，每个申请项目的总成本须至少为 3 亿港元，每家企业在该计划下可获 2 亿港元资助。
创新科技及工业局局长孙东教授表示，政府积极推进新型工业化发展，通过新型工业化资助计划及加速计划，为香港经济注入新动力。获资助企业将相关产品制造的技术与知识带入香港，推动香港新型工业及多元经济的发展。
公开资料显示，杰立方半导体于 2023 年 10 月在香港注册成立，2024 年 6 月正式运营，其全球研发中心同步启用。公司位于香港科技园内，正规划建设香港首座 8 英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM）。目前厂房设计工作有序进行，预计 2027 年投产。达产后预计年产 24 万片晶圆，能满足 150 万辆新能源车的生产需求，年产值将超 110 亿港元。
杰立方半导体的母公司为杰平方半导体（上海）有限公司，于 2021 年 10 月在上海张江成立，由中国半导体行业领军人物和资深共同创建，并吸引了半导体及新能源汽车等行业的战略投资。基于母公司在碳化硅核心技术和汽车芯片设计方面的深厚实力，香港杰立方晶圆厂将专注于第三代半导体碳化硅的研发与制造，致力于成为 8 英寸车规级碳化硅垂直整合晶圆厂的行业标杆。
在产品方面，杰平方半导体已成功开发多款针对市场需求的 SiC 功率器件产品。采用其 SiC 功率器件的 50kW DC/DC 电源（支持 N + 1）及 36KW 高压 DC/DC 电源，已在挖掘机、重型矿卡等行业批量装机；采用其 SIC 功率器件设计的 850V 转 27.5V - 6KW DCDC 电源和特高压 1500V 转 380V DCDC 电源，已在燃料电池系统、无人驾驶系统、工程机械等行业批量装机。
