根据外媒报道，在
半导体行业的发展进程中，碳化硅市场展现出了持续繁荣的态势。2025 年 5 月，富士经济对全球功率半导体
晶圆市场进行了全面调查，并发布了截至 2035 年的市场预测报告，其中碳化硅（SiC）晶圆市场的表现格外引人瞩目。
根据报告显示，碳化硅晶圆市场规模预计将从 2024 年的 1436 亿日元大幅增长至 2035 年的 6195 亿日元，增幅约达 4.3 倍。此次调查覆盖了功率半导体的八种主要产品，包括硅
晶片、SiC 裸晶片、SiC 外延晶片、氮化镓（GaN）晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片，调查时间为 2025 年 2 月至 3 月。
聚焦 SiC 晶片市场，2024 年，尽管 SiC 功率半导体的需求有所放缓，但销售额仍实现了增长，尤其是面向中国晶圆制造商的业务。按数量（面积）计算，销售额同比增长了 81.9%。不过，由于市场上廉价产品的增多，6 英寸晶圆的价格出现了下降，从价值角度来看，销售额仅比上年增长了 46.1%。
展望 2025 年，预计 SiC 晶片的销售量和销售额将同比增长约 20%。这主要是因为功率半导体制造商推迟了对 SiC 功率半导体 8 英寸生产线的资本投资。虽然此后 8 英寸晶圆市场有望进一步扩大，但受单价下滑的影响，销售额的增长率预计将低于销量的增长率。
从 SiC 晶圆市场的尺寸分布来看，6 英寸晶圆占据了 90% 以上的销量，并且在未来仍将是市场主流。尽管中国等部分地区仍有 4 英寸晶圆销售，但需求呈下降趋势。与此同时，中国等国家已开始对外销售 8 英寸晶圆，预计 2026 年以后其需求将大幅增加。
除了碳化硅市场，下一代半导体晶圆市场中的金刚石晶圆、氮化铝晶圆和二氧化锗晶圆也值得关注。预计金刚石晶圆市场将从 2026 年起迎来快速发展，特别是 2 英寸晶圆的商业化有望推动金刚石功率半导体市场的加速发展，到 2035 年，该市场规模预计将达到 46 亿日元。目前，4 英寸氮化铝晶圆样品已开始发货，应用范围不断扩大，未来有望实现全面量产。二氧化锗晶片计划开发为 6 英寸外延晶片，预计在 2030 年左右开始投放市场。
在硅晶圆方面，2024 年市场随硅功率半导体市场出现萎缩，但从 2025 年起有望实现稳步增长。此外，随着 6 英寸晶圆的实用化，GaN 单晶晶圆和氧化镓晶圆的市场也将逐步扩大。
