探馆IC China2022：汽车电子“展”热度，宽禁带、AI芯片领潮流
毫厘之处，信息飞驰；方寸之间，蔚为大观。集成电路在方寸之上架起数据传输的桥梁，成为推动社会发展的关键。在2022世界集成电路大会期间，第二十届中国国际半导体博览会（...
分类：业界动态 时间：2022/11/24 阅读：2722
探馆IC China2022：汽车电子“展”热度，宽禁带、AI芯片领潮流
毫厘之处，信息飞驰；方寸之间，蔚为大观。集成电路在方寸之上架起数据传输的桥梁，成为推动社会发展的关键。在2022世界集成电路大会期间，第二十届中国国际半导体博览会（...
分类：业界动态 时间：2022/11/22 阅读：3304
TERADYNE - 泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性
全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系...
分类：名企新闻 时间：2022/11/11 阅读：142 关键词：电子
第四届全球IC企业家大会暨IC China 2021将于9月27日在上海举办
第四届全球IC企业家大会暨ICChina2021将于9月27日在上海举办
分类：业界动态 时间：2021/8/18 阅读：1986
ChinaJoy 2021：联通携手高通全面启动“三千兆”自主终端产业合作
2021中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心圆满落幕。 展会期间，中国联通携手高通召开了“三千兆”自主终端战略合作发布会，高通公司(中国区)董事长...
分类：业界动态 时间：2021/8/6 阅读：2616
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所承办的第三届全球IC...
分类：业界要闻 时间：2020/10/16 阅读：9469
electronica China 2021：20周年全新启航，3大升级正式揭晓
全新时间, 规模扩大一倍 2021中国国际汽车电子、系统与解决方案展览会全新亮相 深耕垂直行业, 打造T型展会 “慕展”旗下的重要品牌展会 ——慕尼黑上海电子展（electronica China...
分类：业界动态 时间：2020/6/22 阅读：529
9月3日-5日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会...
分类：业界要闻 时间：2019/9/6 阅读：2956 关键词：3D NAND闪存
9月3日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2...
分类：业界要闻 时间：2019/9/4 阅读：2010 关键词：集成电路
Silicon Labs混合信号创新技术将亮相IIC China
SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB)将于2月28日至3月2日在深圳IICChina展会2号馆2H11展位展示嵌入式混合信号系列产品和开发工具。IIC为SiliconLabs提供世界级展台，以展示最新的
技术方案 时间：2013/1/31 阅读：1239
突破障碍实现创新发展由Power.org主办的PowerArchitectureConference盛会将再次回到中国。2009PowerArchitecture大会将于10月14日在北京?柏悦酒店召开。会议将聚焦多用途的Power架构技术平台以及
基础电子 时间：2009/9/29 阅读：1362
Power Integrations将在IIC-China展示创新的电源转换芯片
在第11届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)深圳站上，PowerIntegrations公司将展示其最新的高电压电源转换IC。世界范围内的监管机构，包括ENERGYSTAR，中国节能产品认证中心(CECP)，加利福尼亚能源委员会(CE
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：1326
SolderStar将在Nepcon China 2007展示全新Neptune SL USB和APS设备
于上海举行的NepconChina2007(第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展)展会上(展位编号2G05)，SolderStar公司将展出SolderStar软、硬件工具中两款最新的产品，用于电子装配工艺的炉温曲线测量中。SolderSta
新品速递 时间：2007/11/29 阅读：1373
RAMTRON的4兆位非易失性F-RAM存储器荣获EDN CHINA创新奖
RAMTRON宣布荣获业界知名的《电子设计技术》杂志EDNChina颁发2007年度创新奖之优秀产品奖。Ramtron的FM22L16产品是半导体行业首款4兆位(Mb)非易失性F-RAM存储器，获评委会及数以千计《电子设计技术》的读者选为数据IC与
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1636
Solid™ Information Technology将在LinuxWorld China 2007上展示数据库解决方案
Solid™;InformationTechnology将在LinuxWorldChina2007上展示其电信级高可用数据库解决方案。solidDB关系数据库为各个行业的业务系统提供高性能、永不间断的数据管理平台，已经被全球超过300万
技术方案 时间：2007/9/24 阅读：1398
The Commitment to Advanced Packaging in China
——APiADevelopmentCentertoOpeninShanghaiByElleryBuchananChinaisrecognizedgloballyasadynamicandcovetedmarketwithvastpotentiali
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1562
