ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备
助力先进封装与车用功率器件制造 半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LAS...
时间：2026/5/28 阅读：65 关键词：ASMPT
ASMPT-奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革
全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明（AoXinMing）×ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆445...
时间：2026/3/20 阅读：115 关键词：ASMPT
