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中国芯片产业再传捷报！北京大学电子学院邱晨光-彭练矛团队在国际顶级期刊《科学·进展》上发表重磅研究成果，成功研制出栅长仅1纳米、工作电压低至0.6V的铁电晶体管，创造了该领域的世界纪录。这项突破将为我国高性能AI芯片发展提供核心...

分类：业界动态时间：2026/2/25 阅读：1314

在多伦多一间低调的实验室里，芯片初创公司Taalas正以一场颠覆性的技术豪赌撼动AI算力格局。2026年2月，这家成立仅两年半的企业宣布完成1.69亿美元新一轮融资，累计吸金超2亿美元，而其瞄准的正是英伟达把持的AI芯片王座。　　硬连线革命...

分类：业界动态时间：2026/2/24 阅读：2896

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求...

时间：2026/2/3 阅读：75 关键词：Rambus

当全球AI竞赛进入白热化阶段，算力之争已成为决定胜负的关键。近日，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼在社交媒体上公开表态："我们喜欢与英伟达合作，他们生产世界上最好的...

分类：业界动态时间：2026/2/3 阅读：4294

全球存储芯片巨头三星电子近日迎来关键突破！据韩媒AlphaEconomy披露，三星12层堆叠HBM4内存已通过英伟达最终质量认证，计划2月启动晶圆投片，5月中旬实现规模化量产交付。...

分类：业界动态时间：2026/1/29 阅读：8456

阿里集团旗下半导体公司平头哥今日正式发布高端AI芯片"真武810E"，标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI"通云哥"黄金三角战略全面落地。这款全自研芯片已在阿里...

分类：业界动态时间：2026/1/29 阅读：8368

六年缔造行业神话　　成立仅六年的爱芯元智半导体（杭州）股份有限公司，凭借边缘计算与终端AI推理芯片的硬核实力，以累计交付1.65亿颗SoC芯片、2024年出货量全球第一的亮眼成绩，于2026年1月25日正式通过港交所上市聆讯，成为国产AI芯片...

分类：业界动态时间：2026/1/27 阅读：4065

2026年1月27日，微软正式发布其自主研发的AI加速芯片Maia 200，标志着人工智能计算领域迎来重大突破。这款采用台积电3nm尖端制程工艺的芯片，正在微软全球数据中心逐步部署...

分类：业界要闻时间：2026/1/27 阅读：73781

2026年1月22日，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO申请已正式获受理，成为2026年科创板首家受理企业。作为国产云端AI芯片领域的领军企业，燧原科技此次IPO拟募集资金60亿元，标志着这家备受瞩目的...

分类：业界动态时间：2026/1/23 阅读：6373

在全球AI算力需求爆发性增长的背景下，半导体代工市场正面临前所未有的供需失衡。台积电虽然仍以90%以上的市场份额稳居龙头，但其3nm产能已排期至2027年，迫使苹果、英伟达...

分类：业界要闻时间：2026/1/22 阅读：85329

像Nvidia这样的芯片巨头可以负担得起7nm技术，但初创公司和其他规模较小的公司却因为复杂的设计规则和高昂的流片成本而挣扎不已——所有这些都是为了在晶体管速度和成本方面取得适度的改善。格芯的新型12LP+技术提供了一条替代途径，通过...

基础电子时间：2020/12/11 阅读：716

支持最新AI 芯片架构，实现云计算和边缘计算应用最佳性能和功耗要求重点：　　· 智能映射与优化AI芯片架构的CNN，从而满足高性能和低功耗的平衡。　　· Platform Architect Ultra独特的技术、功能和AI参考系统支持整合、分析和优化...

新品速递时间：2018/12/21 阅读：938

智能时代就要到来，芯片市场格局一变再变。两个典型例子：引领处理器市场 40 多年的英特尔 2015 年底收购完 Altera，今年 4 月就宣布计划裁员 1.2 万;另一方面，GPU 巨头英...

设计应用时间：2018/8/3 阅读：1218