意法半导体

意法半导体资讯

ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

芯片级封装IC,采用ST专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功  意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片,以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。  新系列产品MLPF-WL-01D3...

时间:2025/6/12 阅读:59 关键词:ST

ST-意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发

含软件和执行器硬件且立即可用  意法半导体发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板,简化了执行器和传感器的开发过程。  通过集成执行器硬件,意法半导体...

时间:2025/6/12 阅读:26 关键词:ST

意法半导体与高通合作成果落地:Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产

意法半导体(ST)今日宣布,其与高通科技公司联合开发的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块作为双方2024年战略合作的首款产品,将显...

分类:新品快报 时间:2025/6/6 阅读:2399 关键词:意法半导体

意法半导体官宣裁减 5000 名员工

半导体行业传出一则重磅消息,意法半导体正式对外宣布,将进行大规模裁员,裁员规模达 5000 人。  近年来,半导体市场风云变幻,全球经济形势的不稳定、市场需求的波动以...

分类:名企新闻 时间:2025/6/5 阅读:377 关键词:意法半导体

意法半导体官宣:裁员 5000 人

意法半导体正式宣布将进行大规模裁员,裁员人数达 5000 人。这一决策在半导体行业内引起了广泛的关注和震动。  半导体行业的发展受到市场需求、技术创新、全球经济形势等多种因素的影响。近年来,随着全球经济增长的不确定性增加,以及...

分类:名企新闻 时间:2025/6/5 阅读:329 关键词:意法半导体

意法半导体 CEO 透露:芯片需求正步入复苏轨道

在全球半导体市场历经需求不均衡的波动后,意法半导体首席执行官于 6 月 5 日释放出积极信号:市场对半导体的需求正在回升,尤其是用于电动汽车和工业设备的芯片。  意法...

分类:业界动态 时间:2025/6/5 阅读:207 关键词:意法半导体

ST-意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能,面向个人电子和物联网应用

业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU),测量准确,320g满量程  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集...

时间:2025/5/29 阅读:71 关键词:ST

ST-意法半导体荣登CDP气候变化和水安全A级企业榜单

ST跻身2%企业名录,荣登A级榜单  ST被CDP评为水安全类A级  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)因在企业透明度和气候与水安全类别表现出色而受到非营利...

时间:2025/5/26 阅读:389 关键词:ST

ST-意法半导体车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统的可扩展性和性能

STGAP4S具有高集成度、电隔离和诊断功能  意法半导体的SiC MOSFET和IGBT电隔离车规栅极驱动器STGAP4S可以灵活地控制不同额定功率的逆变器,集成可设置的安全保护和丰富的诊断功能,确保电驱系统通过ISO 26262 ASIL D认证。STGAP4S驱动...

时间:2025/5/21 阅读:81 关键词:ST

ST-意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计,面向免维护智能感测应用

先进的MEMS加速度计采用ST独有技术,即使在恶劣条件下也能延长电池续航能力,提高传感器的智能水平  意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能,省电节能,耐高温,有助于提高传感器集成度,让数据驱动的操作决策变得...

时间:2025/5/8 阅读:293 关键词:ST

意法半导体技术

ST - 意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案,为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。  EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ,最大输出功...

新品速递 时间:2025/4/9 阅读:321

ST - 意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案

创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术,紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定...

技术方案 时间:2025/3/3 阅读:527

ST - 意法半导体电热模拟器 TwisterSIM :下一代汽车安全的守护神

在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时,设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能,但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。  在汽车行业,设计人员需要解决、减少和...

基础电子 时间:2024/4/29 阅读:348

ST - 意法半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件,以简化高性能物联网(IoT)设备与AWS云的连接。  意法半导体发布了X-CUBE-...

新品速递 时间:2023/10/24 阅读:1402

ST - 意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计

ST-ONEMP数字控制器基于市场首个ST-ONE架构,在一个封装内集成ArmCortex-M0+ 微控制器、高能效非互补有源钳位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架构的初级侧和次级侧电路之间电流隔离,极大地简化了USB-PD电源适配器的设计和组装。 ...

新品速递 时间:2023/3/10 阅读:608

ST - 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选:两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、...

新品速递 时间:2023/3/10 阅读:630

ST- 意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性

法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族,为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。 新的STISO620有两条同向通道,所有数字输入都位于隔离栅的一侧,所有数字输出都位于另一侧。除同向双通道的STISO620外,意法半导体数字隔离器...

新品速递 时间:2023/2/10 阅读:491

ST - 意法半导体推出新的先进的6 轴IMU,内置传感器融合技术和人工智能

意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI),以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC...

新品速递 时间:2023/1/12 阅读:414

ST - 意法半导体2022工业峰会|三个精彩demo揭秘ST如何打造智能工厂

本届峰会由线上线下同步举行,共举办35场技术分论坛,展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外,与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前...

基础电子 时间:2023/1/3 阅读:1125

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