ST-意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道（LEO）发展机遇
意法半导体将于2026年5月4日为投资者和分析师举办线上会议，探讨低地球轨道（LEO）机遇， 会议上，意 法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane将进行讲述。会 议将于北京时间21:30开始，讲述环节后设有问答环节...
时间：2026/5/7 阅读：51 关键词：ST
ST-意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能
意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱动器，为各类功率转换和运动控制应用带来氮化镓(GaN)技术的高能效、高散热性能和小型化优势。 STDRIVEG212和STDRIVEG612输出经过精准调控的5V栅极驱动信号，适合驱动高边工作电压高达220V和600V的...
时间：2026/5/6 阅读：67 关键词：ST
ST-意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能 意法半导体的STPMIC1L和STPMIC2L电源管理芯片(PMIC)，帮助设计人员在注重高性能的工业应用场景中，充分发挥意法半导体Arm Cortex-A架构微处理器(MPU)的嵌入式处理能力。 ...
时间：2026/4/27 阅读：89 关键词：ST
ST-意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到EVLSPIN32G4-ACT评估板上，即可开始探索软件包的新功能。 FP-IND-MCAI...
时间：2026/4/27 阅读：81 关键词：ST
ST-意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能
作为连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用 用全标准化可互操作平台取代当前的厂商专属私有解决方案，向任...
时间：2026/4/23 阅读：36
小封装，低物料成本，93%能效，轻载省电和噪声优化两个型号 意法半导体DCP3603单片降压转换器封装虽然只有3mm x 1.6mm大小，但输出电流却达到3A，小尺寸大电流可以简化电路设计，节省印制电路板PCB空间，缩短产品开发周期，提升系统可...
时间：2026/4/23 阅读：72 关键词：ST
ST-意法半导体发布GaN参考设计，面向家电与工业驱动电机控制应用
交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市 意法半导体EVSTDRVG611MC氮化镓(GaN)电机控制参考设计主打家电和工业驱动设备，在不加装散热器的条件下输出功率可达600W以上，确保终端设备结构紧凑，同时降低物料成本。 该参...
时间：2026/4/23 阅读：63 关键词：ST
ST-意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划2027年前将产能提高到当前的四倍，并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法...
时间：2026/4/22 阅读：92 关键词：ST
ST-意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技...
时间：2026/3/20 阅读：110 关键词：ST
ST-意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6，该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的...
时间：2026/3/20 阅读：95 关键词：ST
意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。 EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ，最大输出功...
新品速递 时间：2025/4/9 阅读：570
创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术，紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定...
技术方案 时间：2025/3/3 阅读：2019
ST - 意法半导体 X 迈凯伦：超级跑车化身电驱的狂野巨兽
时间：2025/2/25 阅读：
ST - 意法半导体电热模拟器 TwisterSIM ：下一代汽车安全的守护神
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时，设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能，但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。 在汽车行业，设计人员需要解决、减少和...
基础电子 时间：2024/4/29 阅读：553
ST - 意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。 意法半导体发布了X-CUBE-...
新品速递 时间：2023/10/24 阅读：1581
ST - 意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计
ST-ONEMP数字控制器基于市场首个ST-ONE架构，在一个封装内集成ArmCortex-M0+ 微控制器、高能效非互补有源钳位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架构的初级侧和次级侧电路之间电流隔离，极大地简化了USB-PD电源适配器的设计和组装。 ...
新品速递 时间：2023/3/10 阅读：783
ST - 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、...
新品速递 时间：2023/3/10 阅读：836
法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族，为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。 新的STISO620有两条同向通道，所有数字输入都位于隔离栅的一侧，所有数字输出都位于另一侧。除同向双通道的STISO620外，意法半导体数字隔离器...
新品速递 时间：2023/2/10 阅读：677
ST - 意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能
意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC...
新品速递 时间：2023/1/12 阅读：569
ST - 意法半导体2022工业峰会｜三个精彩demo揭秘ST如何打造智能工厂
本届峰会由线上线下同步举行，共举办35场技术分论坛，展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外，与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前...
基础电子 时间：2023/1/3 阅读：1231
