据三位知情人士透露，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务（Network and Edge，简称 NEX）。这一举措源于该业务与公司未来战略方向的契合度较低，英特尔未来将把重心更多地...
分类：名企新闻 时间：2025/5/22 阅读：249 关键词：英特尔
英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括： ● 全新英特尔锐炫 Pro B系列GPU：英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GP...
分类：新品快报 时间：2025/5/21 阅读：1421 关键词：英特尔
根据外媒报道，在当今的存储芯片市场，美光科技和 SK 海力士无疑是两颗备受瞩目的明星。这两家公司高度专注于 DRAM 和 NAND 的生产，在企业级 SSD 和高带宽内存领域展开了...
在半导体代工领域的竞争日益激烈的背景下，英特尔正积极拓展其代工业务版图。5 月 8 日，韩媒《朝鲜日报》报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作，与英伟达、谷歌这两...
分类：业界动态 时间：2025/5/8 阅读：424 关键词：英特尔
根据外媒报道，英特尔代工部门于早前举行新闻发布会，介绍台湾代工企业联华电子 (UMC) 的 12nm 工艺节点，联华电子将开始在英特尔位于美国亚利桑那州的工厂生产该工艺节点...
分类：业界动态 时间：2025/5/7 阅读：239 关键词：英特尔
2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）在圣何塞举行，会上公布英特尔代工制程路线图。按照规划，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正...
分类：名企新闻 时间：2025/5/6 阅读：317 关键词：英特尔
近日，英特尔（Intel）发布一季度财报。第一季度公司营收达到127亿美元，超出市场预期的123亿美元。不过，本季度净亏损达8亿美元，比去年同期扩大115%。 目前，公司正准...
分类：名企新闻 时间：2025/4/29 阅读：215 关键词：英特尔
英特尔公布2025年第一季度财报，业绩表现好于市场预期。就在财报公布的同时，英特尔CEO陈立武向全体员工发布了一封主题为“共启新程”的内部信，内容涉及英特尔未来的业务...
分类：名企新闻 时间：2025/4/28 阅读：338 关键词：英特尔
Gartner 报告：2024 年英伟达首超三星、英特尔成半导体厂商之首
知名市场研究机构 Gartner 公布的最终统计结果显示，2024 年全球半导体行业迎来了显著增长，总收入达到 6559 亿美元，相较于 2023 年的 5421 亿美元，涨幅高达 21%。在这一...
英特尔数据存储的操作和实现主要依赖于其一系列先进的存储技术和产品。以下是一些关键的操作和实现方式： 使用英特尔 傲腾技术：这项技术旨在打破数据中心存储瓶颈，实现更大、更经济的数据集。它有助于加快应用程序速度、降低延迟敏...
基础电子 时间：2024/4/26 阅读：620
监控摄像机 市场规模在2019年已达200亿美元，中国的海康威视（Hikvision）是其中 的供应商之一。 无论是在中国还是世界其他地区，过去几年对监控系统的需求都迅速增长...
设计应用 时间：2021/6/30 阅读：2834
AMD发布45W锐龙H系列APU，性能不输英特尔的酷睿处理器
自从年初发布Raven Ridge的APU处理器之后，AMD在笔记本上市场上主要依赖锐龙APU，之前主要是Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U等15W低功耗产品，在高性能笔记本处理器上还有锐龙H系列，TDP功耗提升到了45W，对标英特尔的八代酷睿标压处理器，...
新品速递 时间：2018/9/19 阅读：1398
英特尔推出了采用第八代英特尔 酷睿处理器的全新 NUC 套件和 NUC Mini PC，英特尔 NUC 产品家族再添新成员。这两款新产品将为满足各种主流计算需求提供更佳选择。 用途： 新推出的英特尔 NUC 将强大的台式机性能集成到小巧的机身中...
新品速递 时间：2018/8/17 阅读：978
英特尔Cyclone 10系列现场可编程门阵列，意在支持日益增多的物联网应用
为支持日益增多的物联网（IoT）应用，英特尔公司今天发布了英特尔 Cyclone 10 系列现场可编程门阵列（FPGA）。该系列旨在提供快速、节能的处理能力，可用于广泛领域，包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。随着“万物”具有更高...
新品速递 时间：2018/7/23 阅读：954
尽管14nm skylake处理器都快要来了，但Intel至今还在完善22nm Haswell家族的产品，直到今天才算大功告成。6日，Intel正式发布了面向高端服务器领域的Haswell-EX处理器，命...
新品速递 时间：2015/5/8 阅读：46272
新闻要点●基于之前已经开发于14纳米制程上的具有功耗、性能、面积的领先性的1至16GbpsGP串行解串器●运行范围扩大到1至32Gbps,同时全面支持28Gbps常见通用电气接口（CEI）长距离规范●为有着业内最广泛的速率范围的串行解串器标准提供了
新品速递 时间：2014/12/2 阅读：1219
10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，是集成度的3G方案，拥有覆盖最广的Baseband技术，具有一高两低的特性，即成...
新品速递 时间：2014/10/14 阅读：1358
2014年9月25日，上海--以“智能零售，从芯开始”为主题，“2014英特尔数字标牌和零售峰会”今天正式在上海开幕。在峰会上，英特尔携手众多业界合作伙伴，集中展示多款基于英特尔架构的数字标牌智慧应用，并且推出了为中国市场量身定制的...
新品速递 时间：2014/9/26 阅读：2937
日前，英特尔在IDF 2014大会上推出专为可穿戴设备打造的低功耗解决方案-- Edison 开发板。Edison可穿戴开发平台，Edison仅比SD卡或普通邮票略大些，“麻雀”虽小，却五脏俱...
技术方案 时间：2014/9/15 阅读：2995
