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SK海力士联手台积电,对抗三星

SK海力士4日宣布,SK集团董事长崔泰元和台积电董事长魏哲家于3日(当地时间)在中国台湾会面,并同意加强合作,包括开发下一代高带宽存储器(HBM)。  SK海力士和台积电...

分类:业界动态 时间:2026/6/4 阅读:945 关键词:SK海力士

三星和SK海力士发奖金,陷入恶性循环

近期,三星电子和 SK 海力士似乎陷入了绩效奖金和福利制度方面 “薪酬竞争” 的恶性循环。每次工资谈判时,两家公司的工会都会依据竞争对手的薪酬水平,要求改善工作条件。...

分类:业界动态 时间:2026/6/2 阅读:3978 关键词:三星SK海力士

SK海力士,拒绝投资

近期,Alphabet、微软、Meta 等美国大型科技公司纷纷向 SK 海力士抛出橄榄枝,提出资助方案,旨在帮助其建设价值数万亿韩元的晶圆厂,并承担购置极紫外(EUV)光刻设备的费...

分类:名企新闻 时间:2026/5/27 阅读:3069 关键词:SK海力士

三星、SK海力士大跌引发韩股熔断,亚太股市集体跳水

5月15日下午,亚太市场突然遭遇猛烈抛售。 受三星电子和SK海力士股价大幅下挫拖累,韩国首尔综合股价指数盘中一度跌超6%,并触发韩国交易所针对基准指数启动的卖方“熔断机...

分类:业界要闻 时间:2026/5/26 阅读:18821

SK海力士,发力HBM 5

SK 海力士发布了一项具有创新性的新一代技术,旨在解决高带宽存储器(HBM)在运行过程中的发热难题。该技术通过在 HBM 封装内插入冷却元件,有效降低了 HBM 的发热量。  ...

分类:名企新闻 时间:2026/5/26 阅读:4320 关键词:SK海力士

SK海力士:发力玻璃基板,看好面板级封装

在半导体封装技术领域,一场新的变革正在悄然来临。南韩记忆体巨头 SK 海力士的母公司 SK 集团近日宣布了一项重大决策,将投入高达 1.17 兆韩元用于面板级封装用的玻璃基板...

分类:名企新闻 时间:2026/5/18 阅读:2853 关键词:SK海力士

SK海力士利润狂涨405.5%

SK 海力士 2026 年 Q1 交出史上最强季报:营收 52.58 万亿韩元(同比 +198%)、营业利润 37.61 万亿韩元(同比 +405%),双双首次突破历史关口,营业利润率高达 71.5%,均...

分类:名企新闻 时间:2026/4/23 阅读:5880 关键词:SK海力士

SK海力士宣布量产192GB SOCAMM2,专为英伟达Vera Rubin平台设计

韩国存储厂商SK海力士(SK hynix)宣布,已开始量产192GB SOCAMM2,该内存模块是为基于英伟达Vera Rubin平台的AI服务器所设计。  据介绍,SOCAMM2(小轮廓压缩附加内存模...

分类:新品快报 时间:2026/4/21 阅读:13666 关键词:SK海力士

SK 海力士专为英伟达 AI 平台量产 192GB SOCAMM2

据外媒报道,在近年来生成式人工智能热潮的大背景下,SK 海力士成为了其中的一大受益者。该公司为英伟达等厂商供应了大量的高带宽存储器,这使得其业绩实现了大幅提升。数...

分类:业界动态 时间:2026/4/21 阅读:5880 关键词:SK 海力士

存储芯片价格暴涨推动SK海力士利润或破1600亿美元

存储芯片行业正迎来前所未有的"超级周期"。当全球科技产业还在消化去年芯片短缺的余波时,新一轮的价格狂潮已然席卷而来——这次的主角是存储芯片。作为行业巨头的SK海力士,正乘着这股东风,业绩如火箭般蹿升。最新市场数据显示,存储芯...

分类:业界动态 时间:2026/4/13 阅读:4502

海力士技术

深入剖析SK海力士72层3D NAND

拆解分析机构TechInsights的分析师探索了第四代3D闪存芯片──海力士(SK Hynix)的256-Gbit 72层TLC NAND,指该芯片具备市场上闸极堆栈的产品。  在SK Hynix的72层(72L) TLC NAND闪存中,所谓的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)...

新品速递 时间:2018/6/12 阅读:949

坚果手机拆解曝光:骁龙615处理器+海力士内存

时隔一年多,在大批锤粉和锤黑的密切关注下,锤子终于发布了坚果手机,虽然大家期待的T2没来,但坚果的高性价比和高逼格仍然吸引了很多评测媒体,大家都陆续奉上了自己的感...

基础电子 时间:2015/9/1 阅读:2748

拆解SDRAM存储器 三星与SK海力士与众不同

根据拆解分析机构Techinsights最近对目前市面上先进DRAM存储器单元(cell)技术所做的详细比较分析发现,虽然已有部分预测指出DRAM存储器单元将在30纳米制程遭遇微缩极限,...

基础电子 时间:2013/6/20 阅读:5372

惠普海力士合作打造忆阻器存储

惠普公司今天宣布,已经和韩国海力士半导体达成合作研发协议,双方将共同致力于在未来的产品中使用Memristor忆阻器技术,即使用电阻实现存储的ReRAM(Resistive Random Access Memory电阻式存储器)。  忆阻器技术的研究实际上已有数十...

其它 时间:2011/7/2 阅读:3091

安捷伦与海力士半联合推出长线ZIF探针

安捷伦(Agilent)科技公司日前宣布:安捷伦与海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)携手推出一款高带宽、高性能的长线ZIF(零插入力)探针,该探针经过优化,适用于DDR(双数据速率)和GDDR(图形双数据速率)SDRA

新品速递 时间:2009/3/13 阅读:2330

恒忆与海力士合作推广创新的NAND闪存技术

恒忆(Numonyx)宣布与海力士半导体公司达成为期五年的协议,在飞速增长的NAND闪存领域扩展联合开发计划。针对NAND技术在未来五年面临的挑战,两家公司将扩大NAND产品线并共同研发未来产品,进行技术创新。根据新协议,恒忆和海力士将扩...

新品速递 时间:2008/8/19 阅读:1727

海力士推新款手持装置用DRAM

根据富比世(Forbes)报导,韩厂海力士(Hynix)推出运作时脉达200Mhz的利基型手持装置用DRAM,号称速度较现有一般手机用的DRAM快上1.5倍,海力士并表示,将推出针对手机平台,结合DRAM与NAND型Flash的多晶片封装(MCP)

新品速递 时间:2007/12/4 阅读:1673

海力士开发出高速小型移动终端用1GbDRAM

韩国海力士半导体(HynixSemiconductor)开发成功了用于小型高速移动终端的1Gbit移动DRAM。预定2008年第1季度开始量产,主要应用于手机等产品。近来,对能够满足便携电子产品小型化、大容量化、高速化的移动DRAM产品的需求不断扩

新品速递 时间:2007/11/19 阅读:1601

海力士半导体DRAM产品获得 ISi存储技术授权

海力士已经同意在其动态随机存储器(DRAM)芯片中采用ISi的Z-RAM技术。采用Z-RAM的DRAM将使用一种单晶体管位单元,来替代多个晶体管和电容器的组合,这代表了自上世纪70年代初发明DRAM来,基本DRAM位单元实现了首次变革。海力士已经获

新品速递 时间:2007/11/15 阅读:1728

海力士一季度表现骄人 DRAM市场出货量排名首次跃居

海力士半导体第一季度在DRAM市场取得惊人业绩,三星面临失去DRAM市场桂冠的危险。2007年一季度韩国海力士半导体DRAM销售额为22亿美元,比2006年第四季度增长4.1%。相比之下,第一季度总体DRAM市场销售额下降近10%,其它主要厂商的销

新品速递 时间:2007/8/7 阅读:1734

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