据报道，英特尔已同意将Nand闪存业务出售给韩国公司SK海力士，价格约90亿美元。英特尔正在采取全面措施，专注于主营业务的经营。 SK海力士周二表示，将支付10.3万亿韩元，...
分类：业界要闻 时间：2020/10/20 阅读：5243
三星和SK海力士将于9月15日开始停止向华为出售零部件，限制与华为交易的新规则也将在当天生效。 自去年一系列其他限制措施实施后，这些新的规则于今年8月份提出。新规则禁止非美国企业出售涉及美国技术的零部件。如果要出售，这些非美...
韩国第二大芯片制造商SK海力士周四发布财报称，第二季度净利润增长逾一倍，从上年同期的5370.3亿韩元增至1.264万亿韩元（约合10.6亿美元），超过市场预期，得益于存储芯片...
SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。 SK海力士的HBM2E以每个pin 3.6Gbps的处理速度，通过1,024个I/Os（Inputs/Outputs, 输入/输出）能够每秒处理460GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输124部全高清（FHD）电影（每部3.7GB...
分类：名企新闻 时间：2020/7/3 阅读：857 关键词：海力士
彭博社引述《韩国经济日报》报道称，华为技术有限公司已与三星电子和SK海力士在华子公司的高管取得联系，并要求这两家韩国大厂维持稳定的存储芯片的供应。 不过这一消息...
据韩国媒体《韩国经济日报》报道，华为技术有限公司已要求三星电子公司和SK海力士公司保持稳定的存储芯片供应。 消息人士透露称，华为已召集两家韩国芯片制造商在华子公...
2020年4月7日，SK海力士宣布“PE8000”新款企业级SSD（固态硬盘）系列可提供样品。PE8000系列是公司的企业级（eSSD）系列，旨在满足数据中心客户的各种需求。 PE8010及PE8030是公司首款支持PCIe Gen4接口的NVMe（Non-Volatile Memory ...
三星位于韩国东南部龟尾市的智能手机制造工厂确认一例新冠肺炎病例，工厂已紧急关闭。24日，SK海力士利川工厂800多名员工进行隔离。海力士后来表示，利川工厂拥有1万8千多...
目前，DRAM厂商三星电子、SK海力士、美光科技等厂商都已提出DDR5/LP DDR5的产品规划并发布相应产品。美光科技更是于日前宣布交付全球首款量产化的LPDDR5，将搭载于即将上市...
三星美光SK海力士均发布128层3D NAND闪存芯片，堆叠之争再次升级？
第三季度全球NAND闪存市场明显复苏，三星、铠侠(原东芝存储)、美光等主要存储厂商的出货量均有较大幅度增长。在此情况下，各大厂商之间加紧了竞争卡位，以期在新一轮市场竞...
拆解分析机构TechInsights的分析师探索了第四代3D闪存芯片──海力士(SK Hynix)的256-Gbit 72层TLC NAND，指该芯片具备市场上最高闸极堆栈的产品。 在SK Hynix的72层(72L) TLC NAND闪存中，所谓的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scal...
新品速递 时间：2018/6/12 阅读：491
时隔一年多，在大批锤粉和锤黑的密切关注下，锤子终于发布了坚果手机，虽然大家期待的T2没来，但坚果的高性价比和高逼格仍然吸引了很多评测媒体，大家都陆续奉上了自己的感...
基础电子 时间：2015/9/1 阅读：1933
根据拆解分析机构Techinsights最近对目前市面上先进DRAM存储器单元（cell）技术所做的详细比较分析发现，虽然已有部分预测指出DRAM存储器单元将在30纳米制程遭遇微缩极限，...
基础电子 时间：2013/6/20 阅读：3907
惠普公司今天宣布，已经和韩国海力士半导体达成合作研发协议，双方将共同致力于在未来的产品中使用Memristor忆阻器技术，即使用电阻实现存储的ReRAM（ResistiveRandomAccessMemory电阻式存储器）。忆阻器技术的研究实际上已
其它 时间：2011/7/2 阅读：2527
安捷伦(Agilent)科技公司日前宣布：安捷伦与海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)携手推出一款高带宽、高性能的长线ZIF(零插入力)探针，该探针经过优化，适用于DDR(双数据速率)和GDDR(图形双数据速率)SDRA
新品速递 时间：2009/3/13 阅读：1918
恒忆（Numonyx）宣布与海力士半导体公司达成为期五年的协议，在飞速增长的NAND闪存领域扩展联合开发计划。针对NAND技术在未来五年面临的挑战，两家公司将扩大NAND产品线并共同研发未来产品，进行技术创新。根据新协议，恒忆和海力士将扩...
新品速递 时间：2008/8/19 阅读：1275
根据富比世（Forbes）报导，韩厂海力士（Hynix）推出运作时脉达200Mhz的利基型手持装置用DRAM，号称速度较现有一般手机用的DRAM快上1.5倍，海力士并表示，将推出针对手机平台，结合DRAM与NAND型Flash的多晶片封装（MCP）
新品速递 时间：2007/12/4 阅读：1252
韩国海力士半导体(HynixSemiconductor)开发成功了用于小型高速移动终端的1Gbit移动DRAM。预定2008年第1季度开始量产，主要应用于手机等产品。近来,对能够满足便携电子产品小型化、大容量化、高速化的移动DRAM产品的需求不断扩
新品速递 时间：2007/11/19 阅读：1159
海力士已经同意在其动态随机存储器(DRAM)芯片中采用ISi的Z-RAM技术。采用Z-RAM的DRAM将使用一种单晶体管位单元，来替代多个晶体管和电容器的组合，这代表了自上世纪70年代初发明DRAM来，基本DRAM位单元实现了首次变革。海力士已经获
新品速递 时间：2007/11/15 阅读：1268
海力士半导体第一季度在DRAM市场取得惊人业绩，三星面临失去DRAM市场桂冠的危险。2007年一季度韩国海力士半导体DRAM销售额为22亿美元，比2006年第四季度增长4.1%。相比之下，第一季度总体DRAM市场销售额下降近10%，其它主要厂商的销
新品速递 时间：2007/8/7 阅读：1364
