三星和 SK 海力士专注于 HBM 生产；DDR5 DRAM 价格上涨
内存公司三星电子和 SK 海力士正专注于生产面向人工智能的高带宽内存 (HBM)，导致通用 DDR5 DRAM 价格上涨。这是由于大量晶圆分配给 HBM 生产，限制了高规格 DDR5 DRAM 的...
SK hynix 表示对其高带宽内存（HBM）制造技术充满信心。该公司强调，其专有的HBM比竞争对手的产品要强大得多，这将使其在下一代半导体封装领域保持领先地位。 据6月9日...
分类：行业访谈 时间：2024/6/11 阅读：357 关键词：SK海力士
SK海力士5月27日宣布，去年其创造的社会价值达4.98万亿韩元（约合36.6亿美元）。 该公司表示：“受经济低迷影响，2023 年创造的社会价值与上一年的 7.58 万亿韩元相比下...
分类：名企新闻 时间：2024/5/28 阅读：422 关键词：SK海力士
LG Display 与 SK 海力士联手打造半价 VR 设备 OLEDoS
“我们擅长显示技术，但缺乏半导体，而SK海力士擅长半导体，但缺乏有机发光二极管（OLED）技术。因此，我们决定结合我们的优势，创造协同效应。”5 月 17 日，LG Display ...
分类：业界动态 时间：2024/5/21 阅读：187
SK 海力士的监管文件显示，2024 年第一季度客户存款再次大幅增长。 该公司表示，它收到了 561 亿韩元的预付款和 2.7459 万亿韩元的客户负债，或客户存款，其中实体收到...
SK海力士代工部门启方半导体（SK Key Foundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。 半导体行业相关人士表示：“SK 启方半导体需要更多资金用于研发...
分类：名企新闻 时间：2024/5/16 阅读：420 关键词：电源管理芯片
SK 海力士计划最早于 2026 年完成第七代高带宽内存 (HBM) 的开发，名为“HBM4E”。高性能内存的代际转换步伐越来越快，在人工智能计算日益被视为至关重要的情况下，高性能...
NEO Semiconductor今天宣布，将推出用于 3D X-DRAM 的性能提升浮体单元机制（Floating Body Cell Mechanism）。该公司创始人兼首席执行官 Andy Hsu 在 2024 年韩国首尔第 1...
三星电子成立高带宽存储芯片供应团队，以求与全球人工智能半导体联盟英伟达公司达成近亿美元的合约，并希望借此击败HBM市场领导者SK海力士公司。 约100名优秀工程师组成的工作组一直致力于提高制造良率和质量，解决问题的目标是通过Nv...
分类：业界动态 时间：2024/5/7 阅读：228 关键词：三星
根据外媒报道，随着三星电子宣布打算加强“技术领先地位”，有迹象表明高带宽内存（HBM）市场的竞争正在加剧。一些分析师认为，Nvidia 正在刺激韩国领先公司三星电子和 SK ...
