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三星DRAM合约价再涨30%,AI需求持续推高存储芯片价格

在全球存储芯片市场持续火热的背景下,三星电子再度宣布重磅调价举措。继2026年第一季度DRAM合约价同比飙升100%后,第二季度价格将环比再涨30%。这一调整已通过3月底与主要...

分类:业界要闻 时间:2026/4/9 阅读:1879

三星电子豪购20台EUV光刻机 加速1c DRAM与HBM4产能布局

全球半导体巨头三星电子近日宣布向ASML订购约20台极紫外(EUV)光刻机,总价值高达34亿美元,展现出其在先进制程领域的雄心壮志。这批设备将主要用于提升10纳米级第六代DRAM...

分类:业界要闻 时间:2026/4/7 阅读:6538

三星宣布2030年量产1nm 与台积电角逐下一代工艺主导权

在全球半导体产业进入埃米时代的背景下,三星电子正式吹响了争夺下一代工艺主导权的号角。这家韩国科技巨头近日宣布,计划于2030年前实现1nm制程量产,成为业界首家公开明...

分类:名企新闻 时间:2026/4/3 阅读:10522

OLED版iMac面世倒计时:三星LG争夺苹果屏幕订单内幕

果粉们的等待可能要比预期更久了!最新消息显示,备受期待的OLED版iMac恐怕要等到2030年左右才能与消费者见面。这则消息源自韩国媒体近日的报道,透露苹果已经要求三星和LG两家显示巨头为其下一代iMac提供OLED面板样品。科技巨头的前瞻布...

分类:业界动态 时间:2026/4/2 阅读:8278

三星电子豪赌1纳米工艺 2030年能否撼动台积电霸主地位?

全球晶圆代工市场正在上演一场"制程工艺"的世纪之战。三星电子近期放出重磅消息:计划在2030年前完成1纳米制程工艺研发并实现量产!这一野心勃勃的计划背后,是三星对台积电长达十余年的"追赶游戏"进入白热化阶段。市场份额悬殊的技术追...

分类:业界动态 时间:2026/4/1 阅读:4079

三星电子工会罢工风暴:芯片部门与手机部门的利益拉锯战

芯片部门的春天 VS 手机部门的寒冬三星电子正面临公司成立以来最严峻的内部撕裂。当工会宣布将公示各部门罢工参与率,并对"罢工逃兵"实施权益限制时,一场关于奖金分配的制度之争,已然演变成半导体精英与消费电子团队的利益对决。这场定...

分类:业界动态 时间:2026/3/31 阅读:4046

三星代工力争2030年前推出1nm芯片,引入“fork sheet”新结构

全球半导体行业正迎来前所未有的技术革命,三星电子近日宣布将全力推进1nm制程研发,并计划在2030年前实现量产。这一突破性进展不仅将重新定义芯片制造的物理极限,更将彻...

分类:业界要闻 时间:2026/3/31 阅读:22446

氦气价格暴涨50%!三星、SK海力士正不计成本抢夺库存

近期,全球半导体行业面临严峻的供应链挑战,氦气现货价格飙升超过50%,引发韩国芯片巨头三星电子、SK海力士等厂商的激烈抢购。中东冲突的持续升级加剧了氦气供应的不稳定...

分类:业界动态 时间:2026/3/30 阅读:4363

存储巨头在华投资暴增:三星西安厂增资67% SK海力士无锡厂翻倍

全球存储芯片市场正迎来新一轮爆发期,而中国制造基地正成为这场产业升级的核心战场。最新数据显示,三星和SK海力士两大存储巨头2025年在中国工厂的投资额呈现惊人的增长态势,这不仅反映了中国市场的重要地位,更揭示了全球半导体产业链...

分类:业界动态 时间:2026/3/27 阅读:6921

半年翻三倍!三星2nm良率暴涨至60%紧逼台积电霸主地位

全球半导体行业正迎来历史性拐点!三星电子近日宣布其2nm制程良率已突破60%大关,相比半年前仅20%的惨淡数据实现三倍跃升,与龙头台积电60%-70%的良率区间仅一步之遥。这场...

分类:业界动态 时间:2026/3/25 阅读:4268

三星技术

一文读懂松下、LG、三星SDI锂电池技术

日前从广发证券股份有限公司发布的研究通知获悉:在世界十大锂电池企业中,日本有两家,韩国有两家,剩下全部是中国企业,其中比亚迪是中国的领头雁。根据起点研究统计,日本的松下和索尼占了世界16.7%的销售额,韩国的LG化学和三星SDI占...

设计应用 时间:2022/2/16 阅读:7168

三星推出第四代NFC解决方案及(NFC)芯片

三星电子推出一系列技术领先的移动解决方案,旨在为用户提供更好的移动体验。全新解决方案包括采用ISOCELL(像素分离)技术的800万像素RWB(红-白-蓝)图像传感器,以及射频(RF)功能得到大幅改善的近场通信(NFC)芯片。 三星...

新品速递 时间:2018/8/14 阅读:870

拆解三星S9:有iPhone X的影子,ST成传感器赢家

EETimes巴黎报道,一些自媒体或电子产品拆解评论家已经在本周陆续发布了三星智能手机新品Galaxy S9的拆解报告,无一例外地,他们都说S9的设计与去年的Galaxy S8相比“太没悬念”或“太相似”。   就其外观而言,这个观点确实没有什么可...

基础电子 时间:2018/3/14 阅读:1866

ARM板,三星S5P4418ARM Cortex-A9架构

产品简介  G4418开发平台采用邮票孔的板+底板方式设计,板可扩展性强,多达 184 PIN 管脚,运行速度高达 1.4GHz。PCB 采用 8 层沉金工艺设计,具有的电气特性和抗干扰特...

新品速递 时间:2017/2/23 阅读:2007

解析三星Note7虹膜识别的工作原理

8月2日三星推出了搭载虹膜识别的Note 7手机。为什么指纹识别普及了这么长时间,手机虹膜识别才姗姗来迟?虹膜识别的原理是什么?安全性怎么样?请看下面的科普文章,为你解答...

设计应用 时间:2016/8/5 阅读:686

骁龙821、麒麟960、MTK、三星,新CPU哪家强?

在当下,手机的成本变得越来越透明,越来越多的用户开始最求性价比,用省的钱买的机子。而每台新机的CPU都被那些最求性价比的用户高度重视。就在今年下半年,即将又会有一大批全新高性能CPU来袭,今天我们就一起盘点盘点。   联发科 X3...

基础电子 时间:2016/8/4 阅读:15878

三星48层3D V-NAND闪存技术揭秘

三星已经连续推出两代立体堆叠3D闪存,分别有24层、32层,并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品,2015年8月正式量产首款可应用于固态硬盘(SSD)中的48层3bit MLC 256Gb 3D V-NAND闪存芯片。目前备受瞩目的三星48层V-NAND 3D快闪...

设计应用 时间:2016/7/13 阅读:3908

号称金属工艺水准 三星工程师拆解Galaxy C5

三星近日在国内首发了Galaxy C5/C7新机,以金属机身、指纹识别、4GB内存、三星智付作为卖点吸引用户。   关于其做工,微博为三星硬件工程师的@戈蓝V 称,它采用了三星乃至业界水准的金属加工工艺,为了自证其说,他奉上了拆解,并给出...

设计应用 时间:2016/7/1 阅读:1681

Marvell、三星等市场主流SSD主控详解

现在市场上所买的SSD有相当多的主控与闪存的组合,提供SSD主控的厂家有很多,主控的规格各不相同,如果不是业内人士的话很容易就被众多的主控给弄糊涂了,我们现在就收集了市场上一些常见SSD的主控资料,让大家对这些主控有所了解,在选...

设计应用 时间:2016/6/3 阅读:4419

三星 S7拆解:防水旗舰不过尔尔?

三星 S7 终于在近期开始进入中国市场。不管是其精致的外观还是表现出色的摄像头以及 IP68 级防水防尘,都让不少人恨不得立刻掏出银子然后买买买。不过这些都是相对外在的表...

设计应用 时间:2016/3/17 阅读:2521

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