全球硅晶圆出货量预计将在 2023 年下降 14%，从 2022 年创纪录的 14,565 MSI 下降至 12,512 百万平方英寸 (MSI)，然后在 2024 年作为晶圆和半导体反弹SEMI 今天在其年度硅...
分类：行业趋势 时间：2023/10/27 阅读：1022 关键词：硅晶圆
三安光电与意法半导体联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同新建一个8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个 8 英寸碳化硅衬底工厂作为配...
2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸，比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%， SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)今天公布了其对...
分类：业界动态 时间：2023/5/4 阅读：230 关键词：晶圆
国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样...
分类：业界动态 时间：2023/2/13 阅读：210 关键词：晶圆
根据SEMI半导体年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。
分类：业界动态 时间：2022/11/10 阅读：536 关键词：硅晶圆
国际半导体产业协会SEMI今天（7日）在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。 SEMI预计，...
分类：行业趋势 时间：2022/11/8 阅读：63003
近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。 这个数据的出现，...
分类：业界动态 时间：2022/11/2 阅读：832
近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。 这个数据的出现，...
分类：业界动态 时间：2022/11/1 阅读：395
美国加州时间2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的...
分类：业界动态 时间：2022/10/27 阅读：706
Infineon - 英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团 （纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该...
时间：2022/9/28 阅读：59 关键词：电子
IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 I...
基础电子 时间：2015/8/20 阅读：6354
半导体晶圆产品和经营服务供应商IQEplc（威尔士，Cardiff）在其制造工艺中又增加了两种新技术。这两种工艺技术采用应变硅和蓝宝石衬底，主要用于RF无线和宽带市场，用来改进硅芯片的速度和功耗。这些先进材料具有抗辐射特性，可用于航天...
设计应用 时间：2008/8/19 阅读：1709
据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析，全球硅晶圆面积出货量比年增长20%。SEMI指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，销售额比年增长了27%。硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI)，高于2005年的6645MSI。销售额则
基础电子 时间：2007/12/15 阅读：1681
日本ShimeiSemiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED，并计划明年4月上市。该公司声称，把硅晶圆作为GaN外延附生的基板，可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命，以及使光学器件能够集成在CMOS电路上面。原型LED发出
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1599
