2024年全球硅晶圆出货下降2.4%,明年将强劲反弹

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-10-24 11:15:06 | 500 次阅读

  近日,半导体行业协会(SEMI)在其公布年度硅晶圆出货量预测报告称,全球硅晶圆市场出货量在经历去年14.3%跌幅后,今年跌幅将显著收窄,仅下跌2.4%。
  据SEMI的预测,2024年全球硅晶圆出货将下降2.4%至121.74亿平方英寸(MSI)。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年出货量将强劲反弹近10%至133.28亿平方英寸(MSI)。
  在人工智能(AI)和先进制程需求日益增长的背景下,全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高。此外,先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆,也将推动对硅晶圆的需求不断增长。
  硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm,可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计,2027年全球硅晶圆出货量有望达到创纪录的154.13亿平方英寸 (MSI),超越 2022年创下的145.65 亿平方英寸 (MSI)高点。
关键词:硅晶圆

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