硅晶圆市场2024年下滑,2025年迎来转机?

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-02-12 10:27:37 | 521 次阅读

  国际电子商情11日讯 据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的报告,2024年全球硅晶圆出货量下降了2.7%,降至122.66亿平方英寸(MSI),销售额则下降了6.5%,降至115亿美元。这一下滑趋势主要受到部分细分市场终端需求疲软的影响,导致晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量受到抑制,库存调整速度也较为缓慢。
  硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm,可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

  2024年下半年,生成式人工智能和新的数据中心建设成为亮点,推动了高带宽内存(HBM)等先进代工厂和存储设备的需求增长。然而,大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。工业半导体市场尤其受到库存调整的冲击,这显著影响了全球硅晶圆的出货量。

  SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示,复苏迹象已在2024年下半年显现,预计这一趋势将在2025年持续。特别是2025年下半年,市场有望迎来更强劲的改善。随着生成式人工智能和数据中心建设的推动,高带宽内存等先进应用的需求将继续增长,为市场复苏提供动力。
关键词:晶圆

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