类别：业界动态 出处：网络整理 发布于：2025-02-12 10:27:37 | 526 次阅读
2024年下半年，生成式人工智能和新的数据中心建设成为亮点，推动了高带宽内存（HBM）等先进代工厂和存储设备的需求增长。然而，大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。工业半导体市场尤其受到库存调整的冲击，这显著影响了全球硅晶圆的出货量。
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