8寸Dummy Wafer硅晶圆---平口片

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商品信息 更新时间：2011-03-01

１．规格：8寸。（直径变化*合半导体行业标准）

２．表面状况：无划痕和粘污物。

３．标准厚度：700UM。（+/- 20UM）

４．总厚度变化：厚度不*合标准厚度的WAFER不*过总数量的3%。

５．表面处理方式：单面抛光。（无螺纹镜面）

６．Notch口：平口。

７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。

８．其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。

９．包装：晶圆盒。（可真*装）

联系方式

企业名：上海汉士国际贸易公司

类型：生产企业

电话： 021-13681969737

联系人：钱斌斌先生

邮箱：binbinqian8@163.com

地址：上海上海市青浦区白鹤镇鹤祥路322号

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