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6.8.12寸Dummy Wafer 硅片晶圆

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商品信息 更新时间：2011-03-04

种类

元素半导体

用途

试机磨刀测试

１．规格：6.8.12寸。（直径变化*合半导体行业标准）

２．表面状况：有轻度划痕。

３．标准厚度：6寸600UM，8寸700UM，12寸750UM。（+/- 30UM）

４．总厚度变化：厚度不*合标准厚度的WAFER不*过总数量的3%。

５．表面处理方式：6，8寸单面抛光，12寸双面化学抛光。（无螺纹镜面）

６．Notch口：6寸为平口。8，12寸为V型。

７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。

８．其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。

９．包装：泡沫盒。

联系方式

企业名：上海汉士国际贸易公司

类型：生产企业

电话： 021-13681969737

联系人：钱斌斌先生

邮箱：binbinqian8@163.com

地址：上海上海市青浦区白鹤镇鹤祥路322号

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