在半导体封装领域，随着玻璃芯基板逐渐成为主流，台积电正积极投身于 CoPoS（面板级）封装技术的研发，意图用其取代 CoWoS 封装技术，以满足不断增长的计算需求。 人工...
分类：业界动态 时间：2026/6/25 阅读：856 关键词：台积电
独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）消息称，台积电将全面调涨先进制程芯片价格，此次涨价范围覆盖了台积电晶圆营收基础的 75%，其幅度和广度均超出了先前的预期。 高...
分类：业界动态 时间：2026/6/25 阅读：963 关键词：台积电
台积电集团再建封测厂 布局中科二林园区 矽品第五厂计划同步推进
台积电集团正加速扩大先进封测布局，继中科二期启动1.4纳米先进制程建厂计划后，旗下公司即将前进中科二林园区投资封测新厂，近期将提出投资申请，初估总投资金额上看数百...
分类：业界动态 时间：2026/6/23 阅读：4451
因应AI芯片需求强劲，台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外，近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展，更透露次世代先进封装竞争，逐步由CoWoS移往CoPoS（Chip-on-Panel-o...
分类：业界动态 时间：2026/6/16 阅读：3275 关键词：台积电
台积电先进封装供不应求，相关订单外溢至日月光投控等伙伴。日月光投控、力成也跟着扩大先进封装投资，从产能、技术研发到客户布局同步推进，跟着台积电一起抢搭AI与高速运...
分类：业界动态 时间：2026/6/15 阅读：3449 关键词：台积电
6月4日，全球最大的芯片代工企业台积电首席执行官魏哲家在年度股东大会上，预判半导体产业未来走势，为市场厘清AI芯片赛道的发展格局，公开表示，人工智能产业爆发带来的算...
分类：业界要闻 时间：2026/6/12 阅读：27396
全球AI算力竞赛还在加速，存储与代工两大巨头也在同步加码。SK海力士6月4日宣布，SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家于3日（当地时间）在中国台湾会面，双方同意进一...
分类：业界要闻 时间：2026/6/12 阅读：27402
台积电董事长魏哲家首度证实，台积电已经采购了 ASML 最新的 High - NA EUV（高数值孔径极紫外光）设备，这一举措是为了提前布局 A14 及更先进的制程。 对于市场一直关...
分类：名企新闻 时间：2026/6/5 阅读：7928 关键词：台积电
台积电 CEO 表态：AI 需求高涨，不跟风存储芯片大幅涨价
据外媒 6 月 4 日报道，台积电 CEO 魏哲家在新竹举办的台积电年度股东大会上表示，当前算力与先进半导体需求旺盛，尽管公司持续关注零部件涨价带来的成本影响，但客户对人...
分类：行业访谈 时间：2026/6/5 阅读：770 关键词：存储芯片
SK海力士4日宣布，SK集团董事长崔泰元和台积电董事长魏哲家于3日（当地时间）在中国台湾会面，并同意加强合作，包括开发下一代高带宽存储器（HBM）。 SK海力士和台积电...
分类：业界动态 时间：2026/6/4 阅读：7938 关键词：SK海力士
恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin
基础电子 时间：2008/4/9 阅读：1778
台积电近日宣布，与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约，取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利，进行新一代高
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1683
8月19日消息，据外电报道，全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示，微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说，微软为...
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1915
