PC

PC资讯

内存成本飙升将扼杀入门级PC市场,500美元以下产品恐在2028年绝迹

近年来,存储设备成本的急剧攀升正对PC市场产生深远影响。据权威机构预测,DRAM内存和SSD固态硬盘的价格将在2026年迎来130%的惊人涨幅,这一变化将直接导致PC整机价格上涨17%,智能手机价格上涨13%。这场"存储器超级周期"风暴中,最脆弱...

分类:业界动态 时间:2026/3/3 阅读:726

Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N

为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。  伊利诺伊州罗斯蒙特,Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出...

时间:2026/2/3 阅读:89 关键词:Littelfuse

存储芯片价格迎来历史性暴涨:一季度PC内存涨幅或超100%

2026年第一季度,全球存储器市场迎来了一场前所未有的价格风暴。受AI与数据中心需求持续激增的推动,DRAM和NAND Flash等存储芯片的价格全面上涨,部分品类涨幅甚至超过100%,创下历史新高。  PC内存涨幅破纪录  TrendForce最新报告显...

分类:业界动态 时间:2026/2/3 阅读:5163

存储芯片价格暴涨超100%!PC内存迎史上最大涨价潮

你准备好为内存条多掏一倍的钱了吗?2026年开年,全球存储芯片市场正经历一场史无前例的价格风暴。最新数据显示,一季度PC内存价格涨幅可能突破100%,服务器和移动端存储芯片同样全线暴涨,这波涨价潮将如何影响你的电子设备购买计划?供...

分类:业界动态 时间:2026/2/3 阅读:4282

铠侠发布新一代PCIe 5.0 SSD产品系列 读取速度最高至14900 MB/s

近日,铠侠(Kioxia)正式推出新一代PCIe 5.0 SSD产品系列,为存储市场带来性能与能效的革命性提升。其中旗舰型号EXCERIA PRO G2 SSD(VE10)顺序读取速度高达14900MB/s,顺序写入速度可达13700MB/s,相比前代PCIe4.0产品实现近乎翻倍的提升...

分类:新品快报 时间:2026/1/26 阅读:64786

泰国批准臻鼎科技20.7亿美元PCB项目投资 加速打造全球产业中心

在全球电子产业链加速重构的背景下,泰国正以强劲势头崛起为印刷电路板(PCB)制造重镇。近日,泰国政府正式批准由全球PCB龙头企业臻鼎科技集团牵头的20.7亿美元(约合740亿泰铢)投资项目,这是继2024年泰国园区第一期2.5亿美元建设后的...

分类:业界动态 时间:2026/1/20 阅读:4574

美光3610 SSD震撼发布:全球首款PCIe 5.0 QLC固态硬盘改写性能天花板

还在为笔记本加载大型AI模型卡顿而烦恼?美光最新推出的3610 NVMe SSD将彻底颠覆你的存储体验。这款全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC固态硬盘,以惊人的11,000MB/s读取速度和突破性的4TB容量,重新定义了超薄笔记本的性能边界。性能...

分类:业界动态 时间:2026/1/7 阅读:8803

高通发布入门级PC芯片死磕英特尔!还剑指万亿机器人赛道

全球芯片巨头高通在2026年CES展会上重磅出击,正式发布面向Windows笔记本电脑的Snapdragon X2 Plus处理器,标志着其向PC芯片市场的全面进军。这款入门级芯片将与之前发布的Elite和Elite Extreme版本形成产品矩阵,直接挑战英特尔和AMD在...

分类:业界动态 时间:2026/1/7 阅读:7213

内存供应危机升级:三星"挑客"模式为何独宠四大PC巨头?

当你在挑选心仪的笔记本电脑时,是否想过背后的内存供应链正经历一场剧烈震荡?最新消息显示,全球DRAM市场已陷入前所未有的供应危机,三星和SK海力士两大内存巨头正在实施"挑客"策略,苹果、戴尔、联想和华硕成为这场博弈中的最大赢家。...

分类:业界动态 时间:2025/12/31 阅读:12880

内存供应危机:三星、SK海力士被曝优先为苹果、联想等四大PC巨头供货

全球DRAM市场正经历前所未有的供应危机,行业格局随之发生剧烈变化。据最新报道,三星电子和SK海力士两大内存巨头已开始实施"挑客"模式,优先为苹果、戴尔、联想及华硕四大PC行业领导者保障长期供应。这一战略调整正深刻影响着整个产业链...

分类:业界动态 时间:2025/12/31 阅读:11469

PC技术

PCB线路板可靠性设计核心指南

PCB可靠性设计旨在保障线路板在全生命周期内(生产、运输、使用、存储),抵御环境、机械、电气等各类应力,避免出现早期失效、性能衰减、故障频发等问题。无论是消费电子、工业控制,还是汽车电子、户外设备,可靠性都是PCB设计的核心底...

基础电子 时间:2026/3/2 阅读:181

连接器在PCB布局中的注意事项

连接器作为PCB板与外部器件、模块之间信号、电流传输的核心接口,其PCB布局设计直接影响信号完整性、电气性能、机械可靠性及生产可制造性。在工业控制、消费电子、汽车电子等场景中,很多设备故障(如接触不良、信号干扰、连接器脱落、散...

基础电子 时间:2026/2/27 阅读:411

PCB时钟电路设计核心指南

时钟电路是PCB的“心脏”,负责为整个系统提供稳定的时序信号,直接决定CPU、芯片、接口等元器件的工作稳定性。时钟信号频率越高、精度要求越高,设计难度越大,易出现时钟抖动、相位偏移、干扰串扰等问题,导致设备死机、信号传输错误、...

基础电子 时间:2026/2/26 阅读:324

PCB防静电(ESD)设计核心指南

在工业控制、汽车电子、消费数码、接口类产品中,静电(ESD)是导致芯片击穿、死机、重启最常见的原因之一。很多产品功能、结构都没问题,却栽在静电测试上。做好PCBESD设计,能让产品在接触静电±8kV、空气静电±15kV下稳定不掉线、不死...

基础电子 时间:2026/2/25 阅读:228

PCB标准化设计通用规范

PCB标准化设计是提升设计效率、降低量产返工、统一沟通标准的核心,适用于消费电子、工业控制、高频设备等各类PCB设计场景。核心目标是“统一参数、规范流程、适配量产、便于维护”,避免因设计标准不统一导致的工艺冲突、尺寸偏差、文档...

基础电子 时间:2026/2/6 阅读:915

PCB高密度互连(HDI)设计核心指南

HDI(HighDensityInterconnect)高密度互连PCB,核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层,实现元器件高密度布局,适配手机、平板、5G模块等小型化、高精度电子设备。HDI设计与常规PCB差异显著,需重点把控阻抗匹配、信号完整性及工艺适...

基础电子 时间:2026/2/5 阅读:918

PCB线路板散热设计核心指南

PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命,尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景,元器件工作时产生的热量若无法及时散发,会导致温度升高、性能衰减、元器件烧毁,甚至整板失效。散热设计需结合PCB布局、元器件选型、散热结构,...

基础电子 时间:2026/2/4 阅读:208

PCB表面处理工艺核心指南

PCB表面处理是量产中的关键后道工艺,核心作用是保护铜箔、防止氧化、提升焊接可靠性,同时适配不同装配场景。表面处理工艺选型不当,易导致焊接不良、铜箔氧化、信号衰减等问题,直接影响PCB使用寿命。本文提炼主流工艺类型、适配场景、...

基础电子 时间:2026/2/3 阅读:212

PCB线路板故障诊断与定位核心指南

PCB故障诊断与定位是快速解决线路板不良、降低返修成本的关键,核心是“先判断故障类型、再精准定位故障点”。常见PCB故障分为电气性能故障、物理损伤故障两大类,盲目排查易浪费时间、造成二次损伤。本文提炼故障分类、诊断工具、定位技...

基础电子 时间:2026/2/2 阅读:248

PCB测试治具选型与使用核心指南

PCB测试治具是批量检测线路板电气性能、筛选不良品的核心工具,能大幅提升测试效率、保证测试精度,替代人工手动测试的繁琐与误差。常见测试治具类型多样,选型不当或使用不规范,易导致测试误判、治具损坏、PCB损伤。本文提炼治具类型、...

基础电子 时间:2026/1/30 阅读:274

PC产品