美光3610 SSD震撼发布：全球首款PCIe 5.0 QLC固态硬盘改写性能天花板
还在为笔记本加载大型AI模型卡顿而烦恼？美光最新推出的3610 NVMe SSD将彻底颠覆你的存储体验。这款全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC固态硬盘，以惊人的11,000MB/s读取速度和突破性的4TB容量，重新定义了超薄笔记本的性能边界。性能...
分类：业界动态 时间：2026/1/7 阅读：8671
全球芯片巨头高通在2026年CES展会上重磅出击，正式发布面向Windows笔记本电脑的Snapdragon X2 Plus处理器，标志着其向PC芯片市场的全面进军。这款入门级芯片将与之前发布的Elite和Elite Extreme版本形成产品矩阵，直接挑战英特尔和AMD在...
分类：业界动态 时间：2026/1/7 阅读：7169
当你在挑选心仪的笔记本电脑时，是否想过背后的内存供应链正经历一场剧烈震荡？最新消息显示，全球DRAM市场已陷入前所未有的供应危机，三星和SK海力士两大内存巨头正在实施"挑客"策略，苹果、戴尔、联想和华硕成为这场博弈中的最大赢家。...
分类：业界动态 时间：2025/12/31 阅读：12830
内存供应危机：三星、SK海力士被曝优先为苹果、联想等四大PC巨头供货
全球DRAM市场正经历前所未有的供应危机，行业格局随之发生剧烈变化。据最新报道，三星电子和SK海力士两大内存巨头已开始实施"挑客"模式，优先为苹果、戴尔、联想及华硕四大PC行业领导者保障长期供应。这一战略调整正深刻影响着整个产业链...
分类：业界动态 时间：2025/12/31 阅读：11412
全球PC巨头密集拜访存储芯片厂商 联想惠普谁在抢跑供货保卫战？
存储芯片市场的价格风暴正在席卷整个PC行业。短短两个月内DRAM现货价格飙升260%，NAND闪存价格上涨超过50%，这场自2020年以来最剧烈的存储芯片涨价潮，正在考验着每家PC厂商的供应链韧性。在这关键时刻，一家神秘PC巨头的高管团队正穿梭...
分类：业界动态 时间：2025/12/22 阅读：8687
英特尔PCH芯片订单花落三星 8nm工艺为何成半导体巨头合作
当英特尔选择将核心PCH芯片交给竞争对手三星代工，这一反常举动背后究竟暗藏怎样的行业变局？据韩国媒体最新报道，英特尔新一代平台控制器中枢（PCH）芯片将交由三星采用8n...
分类：业界动态 时间：2025/12/19 阅读：8661
2025年12月17日起，全球科技行业迎来重磅消息：戴尔正式宣布对其所有商用产品线进行价格调整，涨幅高达10%-30%。这一举措标志着存储芯片短缺引发的成本压力开始全面传导至终端市场，PC行业新一轮涨价潮已然拉开帷幕。 涨价幅度与配置...
分类：业界动态 时间：2025/12/16 阅读：5211
内存市场剧变：AI需求挤压传统产能 当前全球科技产业正面临一场由人工智能引发的内存供应链危机。随着ChatGPT等AI应用的爆发式增长，高性能存储芯片需求激增，主要供应商纷纷将产能转向利润更高的高带宽内存（HBM）生产。这种战略调整...
分类：业界动态 时间：2025/12/9 阅读：4889
业绩强势复苏，开启"A+H"双平台新征程 在经历2023年行业低谷后，深圳大族数控科技股份有限公司（股票代码：301200.SZ）迎来爆发式增长。2024年财报显示，公司全年营收达33.43亿元，同比增长104.56%，净利润3.01亿元，增幅122.2%。2025...
分类：业界动态 时间：2025/12/3 阅读：4345 关键词：?大族数控
国际电子电路（深圳）展览会HKPCA Show 12月3-5日盛大举办
两大技术会议大咖云集，智领行业未来 （中国香港/深圳，2025年11月27日）全球电子电路行业最具规模与影响力的年度盛会——2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月3-5日（周三至五）在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办...
时间：2025/12/1 阅读：201
PCB测试是验证产品质量、规避后期故障的关键环节，能及时发现基板缺陷、线路故障等问题。经过完整测试的PCB后期故障率可降低60%以上，未全面测试产品不良率或高达15%-20%。本文聚焦核心测试类型、关键标准及实操要点，助力高效筛选不良品...
全部 时间：2026/1/13 阅读：39
PCB线路板表面处理工艺全指南：类型对比+选型技巧+质量控制
PCB线路板的表面处理是保障焊接可靠性、防止铜箔氧化的关键环节，直接影响产品的使用寿命、焊接效果和适用场景。很多用户在定制PCB时，常困惑于不同表面处理工艺的选择，甚至因选型不当导致焊接失效、产品氧化。今天就为大家拆解主流PCB...
基础电子 时间：2026/1/8 阅读：287
PCB线路板SMT贴片工艺指南：核心流程+质量控制+常见问题解决方案
SMT（表面贴装技术）贴片是PCB线路板组装的核心环节，直接决定电子设备的组装精度、稳定性和生产效率。随着电子设备向小型化、高密度化发展，SMT贴片的工艺要求越来越高——从行业数据来看，“SMT贴片工艺”“PCB贴片质量控制”等长尾词...
基础电子 时间：2026/1/7 阅读：233
柔性线路板（FPC）设计与应用指南：核心知识+设计要点+场景适配
随着电子设备向轻薄化、可折叠、小型化发展，柔性线路板（FPC）凭借可弯曲、可折叠、重量轻、布线灵活的优势，成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的核心部件。很多用户在设计和选型时，常困惑于材料选择、弯折设计、工艺适配等问题...
基础电子 时间：2026/1/6 阅读：266
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设计”“线路板可制造性...
基础电子 时间：2026/1/5 阅读：217
PCB线路板设计软件推荐：新手到专业级工具选型指南 + 使用技巧
PCB线路板设计离不开专业软件的支撑——选对工具能让布线效率翻倍，选错则可能因功能不足或操作复杂影响设计进度。今天就为大家拆解主流PCB设计软件的核心特点、适用人群，分享选型技巧和实用使用技巧，帮你精准匹配设计需求。 一、4...
基础电子 时间：2026/1/4 阅读：393
PCB线路板散热设计：高功率设备稳定运行的核心技巧和场景适配指南
在高功率电子设备中，散热不良是导致线路板寿命缩短、性能衰减甚至烧毁的主要原因——比如LED灯珠板因散热不足出现光衰，电源模块因过热触发保护机制，汽车电子因高温环境频繁故障。从行业数据来看，“线路板散热”“PCB散热设计”等长尾...
基础电子 时间：2025/12/31 阅读：403
PCB线路板检验标准详解：常见缺陷判定 + 合格阈值 + 检验流程
PCB线路板的质量检验是把控产品可靠性的最后一道防线，明确的检验标准能避免不良品流入市场，减少后期设备故障风险。很多用户在接收线路板时，不清楚“哪些缺陷算合格”“偏差多少能接受”，导致与厂家产生纠纷。今天就为大家拆解PCB线路...
基础电子 时间：2025/12/30 阅读：445
PCB线路板阻抗控制：高频信号传输关键技术 + 设计与生产指南
在5G通信、高速服务器、射频设备等高端电子领域，“阻抗控制”是决定信号传输质量的核心技术——阻抗不匹配会导致信号反射、衰减、干扰，直接影响设备通信速度和稳定性。今天就为大家拆解PCB线路板阻抗控制的核心知识，详解影响因素、常...
基础电子 时间：2025/12/29 阅读：262
PCB 线路板生产流程全解析：从设计到出厂的 8 大核心步骤 + 质量控制要点
PCB 线路板的生产是多环节精密协作的过程，每个步骤的工艺把控直接影响最终产品的性能与可靠性。很多用户在采购或定制线路板时，不清楚 “一块板子是怎么造出来的”，也难以判断厂家的生产能力。今天就为大家拆解 PCB 线路板从设计文件到...
基础电子 时间：2025/12/26 阅读：698
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