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游戏行业景气度持续上行,英伟达、联发科合作游戏外设芯片

中国本土开发的3A游戏大作《黑神话:悟空》于昨日正式上线。受该游戏大热带动,中国游戏市场热度高涨,资本市场高度关注游戏产业,叠加版号继续常态化发放,游戏行业景气度...

分类:业界动态 时间:2024/8/22 阅读:220 关键词:英伟达联发科

Infineon - 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案, 为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案

数字座舱已成为汽车行业的发展趋势,仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一,数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能,同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统...

时间:2024/8/21 阅读:16 关键词:英飞凌

三星为即将推出的高端平板电脑选用联发科的应用处理器

三星电子和联发科已进入“蜜月期”。此次转变正值三星计划将联发科的尖端 AP 融入其将于 10 月推出的高端平板电脑中。  7月16日,联发科正式认证了三星新款低功耗DRAM产...

分类:新品快报 时间:2024/7/24 阅读:307 关键词:三星

联发科的高端路:“农村包围城市”能否成功?

据韩国媒体报道,三星考虑在下一代旗舰手机S25系列中采用联发科天玑芯片。如果成真,将形成S25系列同时采用Exynos 2500、骁龙8 Gen 4、天玑9400芯片的局面,这也将是联发科...

分类:业界动态 时间:2024/7/12 阅读:265 关键词:联发科

三星电子面临 Exynos 2500 产量挑战,考虑为 Galaxy S25 采用联发科

三星电子在移动应用处理器 (AP) 市场上强势回归,为其 Galaxy S24 系列配备了 Exynos 2400。这比之前的 Exynos 2300 有了显著改进,后者因过热和性能问题而被排除在 Galaxy...

分类:业界动态 时间:2024/7/10 阅读:181 关键词:三星电子

据报道,联发科正在为 Windows 笔记本电脑准备 Arm 处理器

据三位接受路透社采访的内部人士透露,高通竞争对手联发科正在开发一款基于 Arm 的 SoC,旨在运行 Windows。这意味着下一款笔记本电脑的芯片选择将变得更加复杂。  自 20...

分类:名企新闻 时间:2024/6/13 阅读:390 关键词:联发科

联发科预估今年手机芯片收入增长50%,全靠天玑 9300

根据了解受益于手机、宽带及电视客户补充库存的需求,联发科在2024年第一季度实现了1334.58亿元的营收,环比增长3%,超出了1218亿至1296亿元的市场预期。毛利率也有了显著...

分类:名企新闻 时间:2024/4/30 阅读:614 关键词:联发科

Rohde & Schwarz 罗德与施瓦茨(以下简称"R&S公司")与联发科技合作,成功验证了联发科技在3GPP Rel.17中定义的5G RedCap(轻量化终端)的功能和性能

RedCap将使得一系列新的5G独立组网设备成为可能,包括用于5G智能工厂、物流、人工智能的工业传感器和可穿戴设备。R&S专属打造了 CMX500 OBT无线通信测试仪,以更加适合RedCap和其他Rel.17特性。  图:R&S CMX500 OBT lite支持5...

时间:2024/1/16 阅读:71 关键词:电子

Keysight - 是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试

·RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分(BWP)定义、用户设备功能和无线电资源管理放松  ·5G NR 互操作性测试包括省电、小数据传输和 NR覆盖增强  是德科技(NYSE: KEYS )近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17...

时间:2024/1/11 阅读:78 关键词:联发科

苹果、英伟达、AMD、高通和联发科都将向台积电购买3纳米产能

根据外媒报道,今年苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等客户都要向台积电购买第二代3纳米工艺(N3E)产能。  台积电的N3B工艺来满足苹果3nm的芯片订单需求,苹果在2023年1...

分类:业界动态 时间:2024/1/5 阅读:440 关键词:3纳米

联发科技术

Rohde & Schwarz - 罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试

罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科,为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中,帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。 R&a...

新品速递 时间:2022/8/18 阅读:797

联发科技发布超短距毫米波雷达芯片Autus R10

在IWPC国际无线产业联盟(The International Wireless Industry ConsorTIum)举办的研讨会上,联发科技发布了汽车电子芯片——Autus R10超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10芯片集成天线,支持汽车制...

新品速递 时间:2019/3/27 阅读:1136

联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

近年来,智能手机迭代速度越来越快,但几乎每个手机用户都必备的配件——移动电源,在更新节奏上却要慢得多。在移动电源的市场上,厂商们似乎面临的更多是外观设计和成本上的竞争,技术上并无门槛可言。但这种情况在2016年会有较大的变化...

技术方案 时间:2016/6/22 阅读:3690

联发科技推出曦力P20 高端处理器家族再添一员

联发科技今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力P20。该方案拥有超低功耗,完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能,为消费者带来全新的体验,也提高了终端厂商在手机设计上的灵活...

新品速递 时间:2016/2/23 阅读:1061

联发科专为智能手表推MT2523芯片平台

联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。  MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI...

技术方案 时间:2016/1/8 阅读:6334

千元机新宠!联发科Helio X12处理器详解

发布会上没有见到Helio X20的首秀让人不免失望,不过时值年尾,各家厂商都将更新处理器,海思麒麟950已经率先商用了Cortex-A72架构,高通骁龙820和Exynos8890也已经亮相。...

新品速递 时间:2015/12/7 阅读:1389

联发科推全模手机芯片

10月15日,IC设计龙头联发科宣布推出首款支援全球全模WorldMode智慧型手机平台MT6735,首度将CDMA2000技术整合在内,满足全球各地电信营运商的需求。同时,联发科也发表智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片MT8507

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1449

联发科智能音响系统单晶片获新

10月15日,联发科技宣布其智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片解决方案(SoC)“MT8507”(指晶片代号)获得SpotifyConnect认证。联发科指出,采用“MT8507”的音响系统,可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的S

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1522

联发科携手Amazon推出全新Fire平板电脑

联发科技日前宣布和Amazon携手合作,在主流移动设备上展示联发科技芯片产品的强大阵容,推出全新Fire平板电脑系列──FireHD6、FireHD7及FireHDKidsEdition。上述全新平板电脑搭载联发科技MT8135系统单芯片解决方案(

新品速递 时间:2014/10/11 阅读:1249

撬动高通4G霸主的联发科处理器“MT6595”

导读:尽管联发科在中低端手机芯片处理器市场做得风生水起,但是在4G手机芯片市场仍不能对将近垄断的高通构成威胁。消费者以及手机厂商也迫切低希望能够有第二家芯片厂商能...

新品速递 时间:2014/7/14 阅读:1447

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