据报道，联发科正在为 Windows 笔记本电脑准备 Arm 处理器
据三位接受路透社采访的内部人士透露，高通竞争对手联发科正在开发一款基于 Arm 的 SoC，旨在运行 Windows。这意味着下一款笔记本电脑的芯片选择将变得更加复杂。 自 20...
分类：名企新闻 时间：2024/6/13 阅读：367 关键词：联发科
根据了解受益于手机、宽带及电视客户补充库存的需求，联发科在2024年第一季度实现了1334.58亿元的营收，环比增长3%，超出了1218亿至1296亿元的市场预期。毛利率也有了显著...
分类：名企新闻 时间：2024/4/30 阅读：594 关键词：联发科
Rohde & Schwarz 罗德与施瓦茨(以下简称"R&S公司")与联发科技合作，成功验证了联发科技在3GPP Rel.17中定义的5G RedCap（轻量化终端）的功能和性能
RedCap将使得一系列新的5G独立组网设备成为可能，包括用于5G智能工厂、物流、人工智能的工业传感器和可穿戴设备。R&S专属打造了 CMX500 OBT无线通信测试仪，以更加适合RedCap和其他Rel.17特性。 图：R&S CMX500 OBT lite支持5...
时间：2024/1/16 阅读：59 关键词：电子
Keysight - 是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试
·RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分（BWP）定义、用户设备功能和无线电资源管理放松 ·5G NR 互操作性测试包括省电、小数据传输和 NR覆盖增强 是德科技（NYSE: KEYS ）近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17...
时间：2024/1/11 阅读：71 关键词：联发科
苹果、英伟达、AMD、高通和联发科都将向台积电购买3纳米产能
根据外媒报道，今年苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等客户都要向台积电购买第二代3纳米工艺（N3E）产能。 台积电的N3B工艺来满足苹果3nm的芯片订单需求，苹果在2023年1...
分类：业界动态 时间：2024/1/5 阅读：413 关键词：3纳米
苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，然而部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。过去几个月良率提升，三星非常希望抢下部分...
联发科技和 vivo 在下一代旗舰智能手机上实现 Arm TCS23
随着智能手机继续占据主导地位，作为最常用的流媒体和手机游戏收入，几乎占据全球游戏市场的一半，很明显，对满足这些计算密集型体验的终极性能的需求没有显示出放缓的迹象...
联发科投资 2500 万美元，将取得 Arm 约 0.05% 股权
根据了解， 联发科发布公告投资 Arm 投资金额 2500 万美元，将取得 Arm 约 0.05% 股权。 Arm 周三将其首次公开募股（IPO）定价为每股 51 美元，位于其目标价格区间的高...
分类：名企新闻 时间：2023/9/15 阅读：331 关键词：联发科
根据了解，联发科CFO顾大为，在针对此前的2024 年晶圆投片量砍单的传闻，在9月8日晚接受第一财经询问时予以回应：“公司没有下调出货（数字），第三季业绩符合当时给出的指...
分类：名企新闻 时间：2023/9/11 阅读：367 关键词：联发科
联发科已成功开发首款采用台积电领先 3 纳米技术的芯片，并流片联发科技旗舰级天玑系统芯片（SoC）预计明年量产。这标志着联发科与台积电长期战略合作的重要里程碑，双方充...
Rohde ＆ Schwarz - 罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试
罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科，为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中，帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。 R&a...
新品速递 时间：2022/8/18 阅读：784
近年来，智能手机迭代速度越来越快，但几乎每个手机用户都必备的配件——移动电源，在更新节奏上却要慢得多。在移动电源的市场上，厂商们似乎面临的更多是外观设计和成本上的竞争，技术上并无门槛可言。但这种情况在2016年会有较大的变化...
技术方案 时间：2016/6/22 阅读：3677
联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。 MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI...
技术方案 时间：2016/1/8 阅读：6293
发布会上没有见到Helio X20的首秀让人不免失望，不过时值年尾，各家厂商都将更新处理器，海思麒麟950已经率先商用了Cortex-A72架构，高通骁龙820和Exynos8890也已经亮相。...
新品速递 时间：2015/12/7 阅读：1381
10月15日，IC设计龙头联发科宣布推出首款支援全球全模WorldMode智慧型手机平台MT6735，首度将CDMA2000技术整合在内，满足全球各地电信营运商的需求。同时，联发科也发表智能音响（ConnectedAudio）系统单晶片MT8507
新品速递 时间：2014/10/16 阅读：1433
10月15日，联发科技宣布其智能音响（ConnectedAudio）系统单晶片解决方案（SoC）“MT8507”（指晶片代号）获得SpotifyConnect认证。联发科指出，采用“MT8507”的音响系统，可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的S
新品速递 时间：2014/10/16 阅读：1512
联发科技日前宣布和Amazon携手合作，在主流移动设备上展示联发科技芯片产品的强大阵容，推出全新Fire平板电脑系列──FireHD6、FireHD7及FireHDKidsEdition。上述全新平板电脑搭载联发科技MT8135系统单芯片解决方案（
新品速递 时间：2014/10/11 阅读：1235
导读：尽管联发科在中低端手机芯片处理器市场做得风生水起，但是在4G手机芯片市场仍不能对将近垄断的高通构成威胁。消费者以及手机厂商也迫切低希望能够有第二家芯片厂商能...
新品速递 时间：2014/7/14 阅读：1427
导读：联发科技针对“超级中端市场（Super-midMarket）”推出性能卓越的MT8127平板SoC,具备先进的多媒体功能、高性能、低功耗且价格平易近人。联发科技日前发布性能卓越的四核平板SoCMT8127,支持最新HEVC（H.265）影片播
新品速递 时间：2014/6/4 阅读：1620
联发科技发布最新双核智能手机SoCMT6572.联发科技MT6572双核智能手机解决方案高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，采用业界领先的28纳米制程，支持PCB四层板设计（4layerPCB），其先进的系统设计与优异成本架构将可有效降低成
新品速递 时间：2013/5/6 阅读：2244
