PCB标准化设计是提升设计效率、降低量产返工、统一沟通标准的核心，适用于消费电子、工业控制、高频设备等各类PCB设计场景。核心目标是“统一参数、规范流程、适配量产、便于维护”，避免因设计标准不统一导致的工艺冲突、尺寸偏差、文档...
基础电子 时间：2026/2/6 阅读：636
HDI（HighDensityInterconnect）高密度互连PCB，核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层，实现元器件高密度布局，适配手机、平板、5G模块等小型化、高精度电子设备。HDI设计与常规PCB差异显著，需重点把控阻抗匹配、信号完整性及工艺适...
基础电子 时间：2026/2/5 阅读：681
PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命，尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景，元器件工作时产生的热量若无法及时散发，会导致温度升高、性能衰减、元器件烧毁，甚至整板失效。散热设计需结合PCB布局、元器件选型、散热结构，...
基础电子 时间：2026/2/4 阅读：171
PCB表面处理是量产中的关键后道工艺，核心作用是保护铜箔、防止氧化、提升焊接可靠性，同时适配不同装配场景。表面处理工艺选型不当，易导致焊接不良、铜箔氧化、信号衰减等问题，直接影响PCB使用寿命。本文提炼主流工艺类型、适配场景、...
基础电子 时间：2026/2/3 阅读：186
PCB故障诊断与定位是快速解决线路板不良、降低返修成本的关键，核心是“先判断故障类型、再精准定位故障点”。常见PCB故障分为电气性能故障、物理损伤故障两大类，盲目排查易浪费时间、造成二次损伤。本文提炼故障分类、诊断工具、定位技...
基础电子 时间：2026/2/2 阅读：179
PCB测试治具是批量检测线路板电气性能、筛选不良品的核心工具，能大幅提升测试效率、保证测试精度，替代人工手动测试的繁琐与误差。常见测试治具类型多样，选型不当或使用不规范，易导致测试误判、治具损坏、PCB损伤。本文提炼治具类型、...
基础电子 时间：2026/1/30 阅读：217
PCB三防涂覆是通过涂覆特殊材料，在表面形成保护膜，实现防潮、防腐蚀、防霉菌的防护效果，广泛应用于户外设备、工业控制、汽车电子等恶劣环境场景。涂覆工艺不当易导致膜层脱落、防护失效，甚至影响元器件焊接与散热。本文提炼材料选型...
基础电子 时间：2026/1/29 阅读：255
混合组装工艺是指在同一块PCB上，同时采用SMT（表面贴装）和THT（通孔插件）技术装配元器件，兼具SMT高密度、高效率优势与THT高可靠性、强机械固定能力，广泛应用于工业控制、电源模块、汽车电子等场景。工艺衔接不当易导致焊接冲突、元...
基础电子 时间：2026/1/28 阅读：200
FPC（柔性线路板）凭借轻薄、可弯折、适配复杂安装空间的优势，广泛应用于可穿戴设备、手机、汽车电子等场景。其设计与工艺需兼顾柔韧性、耐弯折性和电气稳定性，与刚性PCB差异显著，不当处理易导致断裂、信号衰减、焊接失效。本文提炼FP...
基础电子 时间：2026/1/27 阅读：216
电源完整性（PI）设计旨在确保PCB供电系统稳定，为元器件提供纯净、无噪声的电源，避免因电压波动、电源噪声导致信号紊乱、元器件失效。PI问题多表现为电源纹波过大、电压压降超标、地弹噪声等，占PCB设计故障的30%以上。本文提炼PI设计...
基础电子 时间：2026/1/26 阅读：206
