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三星电子工会罢工风暴:芯片部门与手机部门的利益拉锯战

芯片部门的春天 VS 手机部门的寒冬三星电子正面临公司成立以来最严峻的内部撕裂。当工会宣布将公示各部门罢工参与率,并对"罢工逃兵"实施权益限制时,一场关于奖金分配的制度之争,已然演变成半导体精英与消费电子团队的利益对决。这场定...

分类:业界动态 时间:2026/3/31 阅读:968

三星电子:2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程

三星电子正加速推进高带宽内存(HBM)技术的迭代升级。2026年,HBM4将成为三星出货主力,预计占全年HBM总出货量的50%以上。与此同时,三星已启动下一代HBM5的研发,其基片...

分类:业界要闻 时间:2026/3/19 阅读:29016

三星电子豪掷600亿美元加码研发与设施建设 半导体领域成战略核心

在全球科技竞争日益激烈的背景下,三星电子近期披露的数据显示,其2025年在研发及设施领域的总投资突破600亿美元大关,达到惊人的37.7万亿韩元(约256亿美元)研发投入与52...

分类:业界要闻 时间:2026/3/12 阅读:32294

特斯拉AI6芯片订单拟翻番 与三星电子深化产能合作

据最新消息显示,特斯拉正积极寻求扩大与三星电子的合作关系,计划将下一代AI6芯片的代工产能提升至每月约4万片晶圆,较原合同规模实现翻倍增长。这一举措旨在满足特斯拉在...

分类:业界动态 时间:2026/3/6 阅读:7849

三星电子2025年Q4营业利润为20万亿韩元,增长超200%

2025年第四季度,三星电子交出了一份令人瞩目的成绩单:营业利润同比飙升208.2%,达到20万亿韩元(约合138亿美元),创下公司历史新高,这也是三星首次实现单季度营业利润...

分类:业界要闻 时间:2026/1/29 阅读:82746

三星电子HBM4内存加速量产,或将重塑英伟达供应链格局

AI芯片军备竞赛再升级全球AI算力需求爆发式增长,让高带宽内存(HBM)成为科技巨头争夺的战略资源。据韩媒AlphaEconomy最新报道,三星电子已完成英伟达HBM4内存的最终质量认...

分类:业界动态 时间:2026/1/26 阅读:4339

三星电子第四季度营业利润创历史新高 达20万亿韩元

2026年1月8日,三星电子发布了2025年第四季度的初步业绩数据,显示公司营业利润达到惊人的20万亿韩元(约合138亿美元),同比增长208.2%,环比增长64.3%。这一数字不仅打破...

分类:业界动态 时间:2026/1/9 阅读:15443

三星电子CEO预警内存芯片

全球科技产业正面临一场严峻的供应链考验。三星电子联席CEO卢泰文近日罕见发声,直言当前内存芯片短缺状况"前所未有",这场危机已从智能手机蔓延至整个消费电子领域。作为...

分类:业界动态 时间:2026/1/5 阅读:4734

三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%,剑指英伟达HBM4订单

在全球高性能内存市场竞争白热化的背景下,三星电子正式启动重大产能扩张计划。根据最新战略部署,该公司将于2026年实现HBM内存月产能从17万片晶圆跃升至25万片,增幅近50%...

分类:业界要闻 时间:2026/1/5 阅读:34139

HBM3E继续火?三星电子、SK海力士联合涨价20%

行业罕见逆势涨价  在存储芯片行业新一代产品发布前价格通常下调的规律下,三星电子与SK海力士近日宣布将HBM3E内存明年价格上调近20%,引发市场关注。这一反常现象背后,...

分类:业界动态 时间:2025/12/29 阅读:4935

三星电子技术

三星电子选用了爱特梅尔maXTouch解决方案

平板电脑是PC家族新增加的一名成员,其外观和笔记本电脑相似,但不是单纯的笔记本电脑,它可以被称为笔记本电脑的浓缩版。其外形介于笔记本和掌上电脑之间,但其处理能力大于掌上电脑,比之笔记本电脑,它除了拥有其所有功能外,还支持手...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:386

三星电子推出更高性能20纳米级NAND闪存存储器

近日,三星电子(SAMSUNG)有限公司宣布推出业界20纳米级(nm)NAND芯片,用于安全数字(SD)存储器卡和嵌入式存储解决方案中。32Gb MLC NAND产品采用技术,扩展三星电子公司的存...

新品速递 时间:2010/5/18 阅读:3652

Beceem与三星电子合作推广移动WiMAX芯片

全球著名的移动WiMAX芯片制造商BeceemCommunications公司近日宣布,该公司已经与韩国三星电子达成了协议,成为三星手机的芯片提供商。BeceemCommunications公司希望能够通过与三星电子的合作,扩大其在全球WiMAX芯

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1610

韩国三星电子研发出世界最快显卡存储芯片

本报首尔电韩国三星电子公司26日宣布,该公司已研发出一款具有世界最快图形和视频处理速度的显卡存储芯片。据三星公司介绍,其最新推出的这款GDDR显存(一种专门为图形处理开发的新型内存)数据传输速率可达每秒4G字节,比现有同类产品的传...

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:2342

韩国三星电子开发出512MB DDR3显示内存

联合通讯社汉城12月9日电据三星电子9日称,在世界上率先开发出每秒运行速度为1.6Gbps的512MBDDR3显示内存。此前的最大容量和最高速度分别是256Mb及1.4Gbps/秒。三星电子方面介绍说,DDR3显示内存是驱动电压为1.8V的低电压产

新品速递 时间:2007/12/6 阅读:1886

三星电子推出720万像素CMOS图像传感器

三星电子宣布开发出720万像素的CMOS图像传感器(CIS),据称这是世界上第一款720万像素的袖珍相机CIS。在此前的6月份,三星推出了500万像素CIS。三星这款720万像素的CIS拥有0.5英寸的透镜光圈和2.25.um的像素尺寸,配合三星专

新品速递 时间:2007/12/4 阅读:1652

美光超过三星电子,引领图像传感器市场

美光(Micron)在CMOS图像传感器(CMOSimagesensor)领域领先于三星电子(SamsungElectronics)等对手。实际上,美光的图像传感器已获得三星的desingWin。“按销售额衡量,美光迅速成为最大的CMOS图像传感器

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:2058

三星电子发布容量内置智能卡集成电路

近日来,三星电子的好消息不断,继手机、存储技术领域频频有技术突破消息传出之后,2005年4月21日,从韩国汉城传来消息,高级半导体技术领域的领导者,三星电子宣布开发出了双接口智能卡集成电路--产品名称为S3CC9GC和S3CC9GW,两者分别...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:2475

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