ST-意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器优化设计的GaN半桥驱动器
意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器，为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能，提高目标应用的能效和鲁棒性。 STDRIVEG610和STDRIVEG611两款新产品为电源转换和电机控制设计人员提供两种控制GaN功率器件的选择，可以提高消费...
时间：2025/6/13 阅读：26 关键词：ST
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。R...
时间：2025/6/13 阅读：23 关键词：ROHM
ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能， 目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备 意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM(eSIM)已完成GSMA SGP.32 eSIM物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动...
时间：2025/6/13 阅读：31 关键词：ST
意法半导体推出模块化 IO-Link 开发套件，助力工业自动化
在工业自动化领域不断发展的当下，意法半导体于 2025 年 6 月 10 日在中国发布了一套 IO - Link 开发工具，为工业设备的开发带来了新的解决方案。该套件提供了开发 IO - Li...
分类：新品快报 时间：2025/6/13 阅读：1242 关键词：意法半导体
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
自特朗普政府第二任期开始以来，围绕关税的不确定性抑制了半导体企业的资本投资。在此背景下，东南亚地区作为“后特朗普时代”的关键地区而备受关注。考虑到半导体制造工厂...
分类：业界要闻 时间：2025/6/13 阅读：1348 关键词：半导体
ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装IC，采用ST专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功 意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 新系列产品MLPF-WL-01D3...
时间：2025/6/12 阅读：232 关键词：ST
ST-意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发
含软件和执行器硬件且立即可用 意法半导体发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。 通过集成执行器硬件，意法半导体...
时间：2025/6/12 阅读：41 关键词：ST
半导体行业协会 5 月 27 日发布的《2025 年概况》显示，到 2024 年，全球存储半导体收入比上一年飙升 79.3%。尽管 CPU 和 GPU 等逻辑芯片的市场份额仍达 2158 亿美元，高于...
分类：业界动态 时间：2025/6/12 阅读：165 关键词：芯片
高通 24 亿美元现金收购半导体 IP 企业 Alphawave
据 6 月 9 日消息，参考彭博社当日下午报道，高通公司已同意以约 24 亿美元（按当前汇率约合 172.54 亿元人民币）的现金收购在伦敦上市的半导体 IP 企业 Alphawave Semi。 ...
分类：名企新闻 时间：2025/6/10 阅读：388 关键词：高通
一、半导体集成电路器件 混合式 IC 厚膜 IC：在陶瓷等绝缘基片上，用丝网印刷导电等浆料，高温烧结形成元件，再连接芯片构成电路。 薄膜 IC：在基片上用 PVD、CVD 等技术沉积薄膜，经光刻、蚀刻制作元件和线路。 BiCMOS：集...
基础电子 时间：2025/4/22 阅读：250
意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。 EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ，最大输出功...
新品速递 时间：2025/4/9 阅读：325
直接测量 SMD 元件的结点几乎是不可能的，原因如下。没有放置热电偶的空间，热电偶也会影响测量。顶部冷却的外壳允许我们测量散热器温度，但晶体管和散热器之间的热阻定义...
设计应用 时间：2025/3/20 阅读：428
创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术，紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定...
技术方案 时间：2025/3/3 阅读：530
ST - 意法半导体 X 迈凯伦：超级跑车化身电驱的狂野巨兽
时间：2025/2/25 阅读：
在电气移民中，金属导体的原子随着电导性转移而导致动量转移，从而逐渐移动，从而导致创建开路。 在灵活的交流传输系统中，诸如Star VAR补偿器（SVC），统一功率流控制...
设计应用 时间：2025/2/13 阅读：250
二极管恢复电荷 二极管在关断期间的开关特性如图1所示。 功率二极管的关断特性： a) 电流变化 if ； b) 电压降vf 的变化； c) 功率损耗的变化 图 1. 功率二极管的...
设计应用 时间：2025/1/9 阅读：517
低功耗高精度LDO稳压器GM15001 GM15001 是一款超小型、低静态电流、低压差稳压器(LDO)。该器件能够实现 2A 的驱动电流并具有出色的交流性能（负载和线路瞬态响应）。该器件具有 0.75V 至 5.5V 的输入范围以及 0.5V 至 3.7V的输出范围...
新品速递 时间：2024/12/24 阅读：413
半导体保险丝（Semiconductor Fuse）是一种特殊设计的保险丝，主要用于保护半导体元件免受过载或短路电流的损害。它的作用与传统保险丝类似，但由于半导体器件的脆弱性，半导体保险丝通常具有更快的响应时间和更精确的保护机制。 半导...
基础电子 时间：2024/12/10 阅读：321
共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器
GM2500是一个小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压DC/DC变换器，其中LQFN-12封装的芯片体积为 2mm x 2mm x 0.74mm，是业界目前最小尺寸的5V/6A降压芯片。采用共模独有的Turbo Switch技术，GM2500可工作于高达9MHz的开关频率，使得该产品能...
新品速递 时间：2024/12/3 阅读：737
