台积电高雄百普先进封装园区动工：Mini-Loop验证线为CoWoS扩产提速
台积电在高雄百普工业园区（Baipu Industrial Park）动工建设先进封装园区。这座园区不投一片晶圆、不产出任何芯片，却瞄准了当前AI芯片供应链中最紧的一环——先进封装设...
分类：名企新闻 时间：2026/9/22 阅读：260 关键词：台积电
旭化成披露半导体封装核心材料泄密案：前制造技术部长古川祥一因向山东圣泉新材料泄露Novacure潜在性硬化剂信息被捕，据旭化成于2026年9月17日发布的日文公告，日本爱知县...
分类：名企新闻 时间：2026/9/18 阅读：4483
先进封装市场迈入高速增长周期，我国集成电路封测产业全面开启先进封装转型升级浪潮。“十五五”期间，我国集成电路封测产业若要实现可持续高质量发展、稳固国际产业地位，...
分类：业界要闻 时间：2026/9/17 阅读：9334 关键词：集成电路
积层陶瓷电容器: TDK推出面向AI服务器、人形机器人与xEV的3225封装、10 μF/100V的低电阻软端子X7R MLCC
TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其CN系列低电阻软端子SMD MLCC。该款具备X7R温度特性的100V元件在3225尺寸（3.2 × 2.5 × 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）下实现了业界领先*的...
分类：新品快报 时间：2026/9/10 阅读：16433 关键词：小鹏机器人
长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的净额将投向四大先进封装项目及补充流动资金、偿还银行贷款。从“运营满产...
分类：名企新闻 时间：2026/9/8 阅读：15169 关键词：长电科技
随着传统晶体管微缩工艺的难度与成本持续攀升，先进半导体封装技术已成为提升芯片综合算力的关键突破口。行业研发思路已然转变，厂商不再执着于打造一体式超大尺寸单芯片处...
分类：业界动态 时间：2026/9/7 阅读：14234 关键词：晶圆
SK海力士美国先进封装厂动工，2029年下半年量产“美国制造”HBM4E
在人工智能产业蓬勃发展的大背景下，SK 海力士在美国印第安纳州西拉法叶普渡大学举行了一场具有重要意义的奠基仪式，其面向 AI 的存储器先进封装生产基地正式动工。该基地...
分类：名企新闻 时间：2026/8/28 阅读：7155 关键词：SK海力士
NOVOSENSE-支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列
纳芯微近日宣布推出采用超宽体封装、集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列，进一步补足了NSIP984x系列组合。NSIP984x系列作为NSIP88xx系列的迭代升级款，采用纳芯微第三代数字隔离技术，可提供更好的隔离耐压等级和性价比。...
时间：2026/8/25 阅读：74 关键词：NOVOSENSE
位于八打灵再也（Petaling Jaya）的工厂将提升内部封装测试产能，进一步多元化恩智浦的后端制造能力，增强全球供应链体系 依托先进的自动化技术，该智能工厂预计将于2028年第一季度开始逐步投产，全面投产后将使该基地的总产出提升一...
时间：2026/8/24 阅读：81 关键词：NXP
Counterpoint 预测：未来五年超 1.3 亿先进封装 AI 芯片出货，英特尔叫板台积电
市场研究机构 Counterpoint 发布报告指出，AI 加速器出货量的大幅增长将极大推动先进封装的需求。预计在未来五年内，超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片将采用先进封装的片...
分类：行业趋势 时间：2026/8/18 阅读：40201 关键词：AI 芯片
随着电力电子系统不断向高功率密度、高频化及小型化加速迈进，传统分立器件与常规功率模块在互连寄生参数、散热路径及系统集成方式等方面的局限日益凸显，已难以充分满足 AI 数据中心、新能源汽车等高性能领域的迫切需求。在此背景下，印...
基础电子 时间：2026/8/18 阅读：235
在现代微电子封装领域，随着多芯片、多元器件模块需求的不断增长，开发出高性能、高可靠性的封装技术成为关键。通过对封装结构设计、制造工艺流程以及相关制造工艺的深入研究，研究人员成功研制出了适于多芯片、多元器件微电子模块的 LTC...
基础电子 时间：2026/8/4 阅读：217
集成电路封装（Packaging，PKG）作为集成电路生产的最后环节，是利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上进行布局、粘贴、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌注、固定构成整体结构的关键工艺。它主要对半...
基础电子 时间：2026/7/23 阅读：419
在半导体封装领域，功率器件封装朝着轻薄短小、高集成度的方向发展已成必然趋势。DrMOS 作为 Intel 公司在 2004 年提出的服务器主板节能技术，将一个集成电路（IC）芯片与...
设计应用 时间：2026/7/21 阅读：217
一、存储器简介 存储器是计算机的记忆装置，其主要功能是存放程序和数据。程序作为计算机操作的依据，数据作为计算机操作的对象，二者都依赖于存储器进行存储。在半导体元器件中，存储器占据着重要的地位，其比重高达 20%。存储芯片作...
基础电子 时间：2026/7/21 阅读：193
在半导体芯片引线键合封装工序里，弹坑是一种极为常见却又极具隐蔽性的工艺缺陷。与虚焊、脱焊、断线等肉眼容易识别的问题不同，绝大多数弹坑在生产当时不会直接导致产品报...
设计应用 时间：2026/7/20 阅读：213
在电子电路设计与制造领域，元器件封装是一项至关重要的技术环节。元器件封装是指将集成电路、晶体管等电子元器件的引脚或接触端用特定的材料和技术包裹起来，其主要目的是保护内部元件，使其免受外界环境如灰尘、湿气、机械损伤等的影响...
基础电子 时间：2026/7/7 阅读：285
在当今集成电路飞速发展的时代，元器件特征尺寸持续减小，晶体管密度呈指数型增长。然而，当工艺达到 45nm 技术节点后，集成电路性能提升的同时，晶体管特征尺寸减小带来的经济效益却日益降低。为推动半导体器件进一步发展，三维（3D）集...
基础电子 时间：2026/6/25 阅读：280
WLCSP 区别于传统封装模式，其核心特点是在整片完整晶圆上完成所有封装、布线、植球工序，最后再切割分粒。成品封装尺寸与芯片裸片尺寸几乎一致，具备体积极小、引脚密度高、散热好、寄生参数低、成本可控的优势，广泛应用于手机、可穿戴...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：1109
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工过程中，贴片元器件和插件元器件是两种常用的电子元件类型。电子元器件的封装形式主要分为直插和贴片两种，它们在结构、安装方式、尺寸重量、应用领域、识别标识以及焊接...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：587
