Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK 封装的600 V E系列功率MOSFET
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，为通信、工业和计算应用提供高效的高功...
分类：新品快报 时间：2024/5/8 阅读：193 关键词：电子
RECOM - 提供高达 20 A 电流的微型封装降压型稳压器
RECOM 凭借最新的电路和制造技术，推出了一系列低成本封装的降压稳压器，采用散热性能更高的超紧凑型 LGA 和 QFN 封装，其输出电流额定值包括 1 A、3 A、10 A 和 20 A。 RPL-1.0 的 LGA 封装尺寸仅为 3 × 3 mm，高度仅为 2 mm，输入...
时间：2024/5/7 阅读：15 关键词：电子
Infineon - 英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车应用提供更高效率
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出采用 OptiMOS MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装能够实现简...
时间：2024/5/7 阅读：18 关键词：电子
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08...
分类：新品快报 时间：2024/4/22 阅读：203 关键词：MiniLED
由于对集成电路和存储芯片的更高功能和互连密度的需求，市场正在经历快速发展。3D 集成和异构集成技术的进步使内存集成设备制造商 (IDM) 能够提高性能和功能密度。主要参与...
分类：行业趋势 时间：2024/4/15 阅读：1580 关键词：半导体
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链，IC封装业是我国发展最早，也是当前国产化程度最为成熟的环节。以“封测三剑客”为代表的国产封...
分类：业界动态 时间：2024/4/12 阅读：633 关键词：芯片
禹创半导体推出全新小封装BLDC预驱动IC，助力国产马达产业腾飞
随着科技的飞速发展，我们欣喜地宣布，禹创半导体近日推出了全新的小封装单相无刷直流(BLDC)预驱动IC——ERD1101及ERD1102，为我国长期被日美欧品牌占据主导地位的马达产业...
分类：新品快报 时间：2024/4/9 阅读：205 关键词：电子
2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。 为什么我们需要先进半导...
分类：行业趋势 时间：2024/4/1 阅读：1450 关键词：封装材料
根据了解，SK 海力士总裁兼首席执行官 Kwak Noh-jeong 3 月 27 日宣布，高带宽内存 (HBM) 的订单量将在明年之前保持“紧张”状态，并补充说“今年 HBM 在 DRAM 总量中的比...
分类：名企新闻 时间：2024/3/29 阅读：343 关键词：SK海力士
ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC－DC转换器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于京都市）面向冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC“BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E3...
分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：325 关键词：电子
电阻器有多种不同的封装样式和尺寸。目前最常用的是矩形表面贴装 (SMD) 电阻器，但老式轴向电阻器仍然在通孔设计中广泛使用。本页提供有关 SMD、轴向和 MELF 封装尺寸的信息。它还为 SMD 元件提供了一些推荐的焊盘图案，用于将焊料连接到...
行业标准 时间：2024/3/26 阅读：373
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
代表着下一代电源系统未来的，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET。新产品TP65H070G4RS 晶体管的导通电阻为72毫欧，为业界首个采用JEDE...
新品速递 时间：2024/1/16 阅读：1449
SMD是表面贴装器件（Surface Mount Device）的缩写。它是一种电子元件封装技术，用于在印刷电路板（PCB）上进行表面贴装。与传统的插件式元件相比，SMD具有更小的体积、更高的密度和更高的可靠性。 SMD器件的特点是其引脚直接焊接在PC...
基础电子 时间：2024/1/15 阅读：359
多维科技推出超小封装 TMR3016和TMR3017 角度传感器芯片
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司基于高灵敏度TMR技术推出了TMR3016和TMR3017角度传感器芯片产品，并已开始量产。该芯片采用DFN4L(0.8mm × 0.4mm × 0.23mm)的超小封装，适合各类超小型电机的角度和位移...
新品速递 时间：2023/12/27 阅读：460
适用于最高电压?Class Si IGBT 和 SiC MOSFET 的封装
电力电子及其效率的重要性也随之增加。为了最大限度地减少电力电子设备中的能量损失，我们需要更仔细地检查所涉及组件的各个方面。 对于这些电力电子系统中使用的拓扑，...
设计应用 时间：2023/12/25 阅读：524
适用于高功率应用的改进型 TO-247PLUS 分立封装解决方案
高功率应用需要高功率密度和可靠且成本合理的功率半导体。分立器件降低了解决方案的总成本，但必须承受重负载循环期间的高热要求。为了满足此类要求，功率半导体应具有较低...
技术方案 时间：2023/12/20 阅读：852
车级 MOSFET 采用新型 TO 无引线封装，旨在优化两轮和三轮车辆以及其他轻型车辆、汽车 BLDC 电机和电动汽车电池管理的车载电池的电流能力。 据该公司介绍，汽车 TOLL 封装采用先进的夹子技术来实现高浪涌电流额定值。该公司表示，这种...
新品速递 时间：2023/12/15 阅读：537
数字光刻技术 (DLT) 有望让芯片制造商将芯片与玻璃和其他大型基板上的亚微米布线结合起来。这种无掩模技术是应用材料公司与 Ushio 之间战略合作伙伴关系的核心，旨在加速半导体行业向异构小芯片集成的过渡。 应用材料公司一直在推出材...
基础电子 时间：2023/12/13 阅读：281
嵌入式 PCB 封装是将器件整合到 PCB 的多层结构中。更小的外形尺寸、允许堆叠无源和有源元件的 3D 封装、减少寄生效应以及改进热管理的优势推动了这一发展。将元件嵌入基板...
设计应用 时间：2023/11/6 阅读：568
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：347
