Infineon-英飞凌推出全新紧凑型CoolSET封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85-305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的...
时间：2025/6/13 阅读：21 关键词：Infineon
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美光科技近日做出了一项重大投资决策，进一步加大在美国本土的投资力度，以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：543 关键词：美光
当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓(GaN)器件用于各种电源转换拓扑。 GaN可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅(SiC)之类的技术相比，GaN还可降低开关、栅极驱动和反向恢...
时间：2025/6/11 阅读：38 关键词：TI
知名分析师陆行之指出，若先进制程是硅时代的权力核心，那么先进封装正成为下一个技术帝国的重要堡垒。近期，先进封装领域消息不断，其中 FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。 马斯克旗下的 SpaceX 宣布跨界进入先进封装领域，计划在...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：144 关键词：CoWoS
传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程，封装技术同步升级
据外媒报道，尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产，目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产，但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机，预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉，iPhone 17 系列所配备的 A19 ...
据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打造。 但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片...
分类：业界动态 时间：2025/6/4 阅读：203 关键词：苹果
基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但在光纤到光子 IC 对准、热缓解和光学测试策略方面仍然存在制造挑战。 通过将...
分类：业界动态 时间：2025/6/4 阅读：418 关键词：共封装光学器件
Toshiba-东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
－四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度－ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新...
时间：2025/5/29 阅读：60 关键词：Toshiba
IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。 根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布...
分类：业界动态 时间：2025/5/28 阅读：672 关键词：IBM
在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：111
芯片封装是将集成电路（IC）裸片（Die）通过特定工艺封装保护并实现电气连接与机械支撑的技术。封装类型根据应用场景、集成度、功耗及尺寸等因素分为多类，以下为专业分类及说明： 1. 传统封装类型（引线框架类）DIP (Dual In-line Pack...
基础电子 时间：2025/5/29 阅读：135
一、导热绝缘材料的物理基础特性功率半导体模块在电能控制与转换中发挥着关键作用，是节能减排的核心技术和基础器件，广泛应用于新能源、输配电、轨道交通和电动汽车等领域。功率模块封装技术是一门综合性学科，封装材料因功率模块封装方...
设计应用 时间：2025/5/23 阅读：181
晶体管外形封装晶体管外形封装是早期晶体管及小规模集成电路采用的直插式封装形式。它按照外壳材质可分为金属、陶瓷和塑料三类。这种封装形式能够满足器件基本的电气和保护需求。在早期的电子设备中，晶体管外形封装发挥了重要作用，为后...
基础电子 时间：2025/5/17 阅读：221
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：142
TI - 超小但强大：MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计
早期的翻盖手机功能虽然简单，仅能实现拨打电话，但在当时已然代表了一项重要的技术突破。如今，这种对技术的期待并未消退，反而愈发强烈——人们期待手机具有更强大的功能...
设计应用 时间：2025/4/1 阅读：372
在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关稳压器是合适的选择，而电源模块则更进一步，在开关稳压器封装中集成了所需的电感器...
基础电子 时间：2025/2/24 阅读：332
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种先进的集成电路封装工艺，它采用球状焊点（通常是焊锡球）代替传统封装的引脚，通过这些球状焊点与PCB（印刷电路板）进行连接。BGA封装技术主要用于高密度、需要高速信号传输和较高热散失性能的芯...
基础电子 时间：2025/1/10 阅读：686
双极模块仍然是工业工频应用的强大且经济高效的解决方案。虽然此类电路的基本操作没有改变，但电源模块的封装技术不断改进。自 1975 年发明以来，SEMIPACK 隔离基板整流器...
技术方案 时间：2025/1/9 阅读：437
集成电路传统封装的定义及其作用 1. 集成电路传统封装的定义 集成电路（IC）封装是将集成电路芯片（裸片）与外部电路进行电连接的工艺过程。封装不仅能保护芯片免受物理和环境的损伤，还提供必要的电气连接、散热、机械支撑等功能...
基础电子 时间：2024/12/13 阅读：378
