Infineon-英飞凌推出全新紧凑型CoolSET封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85-305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的...
时间：2025/6/13 阅读：28 关键词：Infineon
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美光科技近日做出了一项重大投资决策，进一步加大在美国本土的投资力度，以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：756 关键词：美光
当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓(GaN)器件用于各种电源转换拓扑。 GaN可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅(SiC)之类的技术相比，GaN还可降低开关、栅极驱动和反向恢...
时间：2025/6/11 阅读：41 关键词：TI
知名分析师陆行之指出，若先进制程是硅时代的权力核心，那么先进封装正成为下一个技术帝国的重要堡垒。近期，先进封装领域消息不断，其中 FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。 马斯克旗下的 SpaceX 宣布跨界进入先进封装领域，计划在...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：148 关键词：CoWoS
传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程，封装技术同步升级
据外媒报道，尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产，目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产，但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机，预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉，iPhone 17 系列所配备的 A19 ...
据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打造。 但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片...
分类：业界动态 时间：2025/6/4 阅读：205 关键词：苹果
基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但在光纤到光子 IC 对准、热缓解和光学测试策略方面仍然存在制造挑战。 通过将...
分类：业界动态 时间：2025/6/4 阅读：418 关键词：共封装光学器件
Toshiba-东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
－四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度－ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新...
时间：2025/5/29 阅读：60 关键词：Toshiba
IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。 根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布...
分类：业界动态 时间：2025/5/28 阅读：673 关键词：IBM
据报道，2026 年苹果 iPhone 18 可能采用的 A20 芯片将开始导入 WMCM 封装技术。WMCM，即晶圆级多芯片模块技术，是一种高效的封装方法。它能够将多个芯片集成在同一封装内...
分类：业界动态 时间：2025/5/27 阅读：193 关键词：台积电
Littelfuse-首款采用DO-214AB紧凑型封装的2kA保护晶闸管
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护 Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护晶闸管系列，该...
时间：2025/5/26 阅读：58 关键词：Littelfuse
东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件...
分类：新品快报 时间：2025/5/21 阅读：2273 关键词：SiC MOSFET
Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（SMC）紧凑型封装的2 kA晶闸管。Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中...
分类：新品快报 时间：2025/5/15 阅读：2070 关键词：晶闸管
