德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市...

分类：新品快报 时间：2024/8/1 阅读：110 关键词：德州仪器

Yole ：预计2029 封装 (AP) 市场达到 695 亿美元

Yole Group 表示，先进封装 (AP) 市场预计复合年增长率23-29 为 11%，到 2029 年达到 695 亿美元。　　在现有 OSAT 和 IDM 对设施扩建进行新投资的推动下，AP 供应链正在经...

分类：行业趋势 时间：2024/7/31 阅读：193 关键词：封装市场

先进封装大跌，供应链或将巨变

据Yole的报告统计系那是，先进封装收入在 2024 年第一季度达到 102 亿美元。2024 年第一季度预计将是一年中最疲软的一个季度，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，...

分类：业界动态 时间：2024/7/26 阅读：350 关键词：供应链

美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链

美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂...

分类：业界动态 时间：2024/7/22 阅读：183 关键词：芯片

台积电CEO魏哲家回应先进封装产能短缺问题

台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于...

分类：行业访谈 时间：2024/7/22 阅读：450

芯片封装，要迎来材料革命？

AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB...

分类：业界动态 时间：2024/7/22 阅读：340 关键词：芯片

AMD 的 Zen 5 芯片每个计算芯片封装了 83.15 亿个晶体管，密度提高了 28%

当 AMD 正式推出基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑 Ryzen 处理器时，它透露了有关 Zen 5 微架构和这些 CPU 功能的许多细节。然而，它并没有透露各种基于 Zen 5 的产品的实际...

分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：307 关键词：AMD

全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产

普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。　　随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括...

分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：476 关键词：FOPLP

一期投资12亿元，河南将建10条MLED COB封装产线

记者近日从安阳瑞森显示科技有限公司（以下简称“瑞森显示”）了解到，该公司将在河南省安阳市建设10条全自动Mini/Micro LED（MLED)巨量转移COB封装生产线。　　企查查信息...

分类：业界动态 时间：2024/7/17 阅读：187 关键词：MLED

台积电成立团队，发力面板级封装

AI 等新应用爆发，先进封装话题持续火热，FOPLP（扇出型面板级封装）技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电正式成立团队，于「Pathfinding」阶段并规划建置m...

分类：业界动态 时间：2024/7/16 阅读：186 关键词：台积电

三星电子抢先台积电进军面板级封装领域

根据外媒报道，三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。此前，三星于 2019 年以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿美元）从三星电机手中...

分类：名企新闻 时间：2024/6/25 阅读：223 关键词：三星电子

Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE 电感器

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A，扩充IHLE?系列超薄...

分类：新品快报 时间：2024/6/19 阅读：108 关键词：Vishay