Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管
Nexperia今日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率...
Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于车内照明、RGB显示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122..，20 mA下发光强度达2800 mcd。车规级...
分类：新品快报 时间：2025/7/21 阅读：1551 关键词：Vishay
ST-意法半导体扩展ISO 26262标准车规负载驱动器产品系列，新增采用可节省空间的无引线封装的8通道低边驱动器
尺寸紧凑，具有诊断保护功能和故障安全相关的跛行回家模式 意法半导体的L9800车规8通道低边驱动器符合ISO 26262汽车功能安全标准，采用了紧凑的无引线封装，可节省车身控制模块、暖通空调和气候控制器以及功率域控制器的电路板空间。...
时间：2025/7/17 阅读：66 关键词：ST
Vishay 新款 RGB LED：PLCC - 6 封装，独立控色拓宽照明色域
在照明技术不断革新的当下，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.）于近日推出了一款具有创新性的三色 LED——VLMRGB6122..，该产品采用 PLCC - 6 封装，通过独立控制红...
分类：新品快报 时间：2025/7/17 阅读：2477 关键词：Vishay
艾为重磅发布新一代小封装、超低功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放
艾为推出了全新一代Digital Smart K智能数字音频功放——AW88271CSR。该产品具备三大核心优势：超低功耗、超小封装，以及全面支持各类硅负极电池。 图1 AW88271CSR封装...
分类：新品快报 时间：2025/7/16 阅读：4531 关键词：艾为
近日传来一则重要消息：思摩威的 OLED 封装材料项目正式落地西安。这一举措不仅为西安的产业发展注入了新的活力，也为思摩威自身的业务拓展提供了新的机遇。 据悉，西安思摩威新材料有限公司（简称思摩威）与沣西新城签署了合作协议，...
分类：名企新闻 时间：2025/7/14 阅读：208 关键词：思摩威
联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。从市场环境来看，随着科技的不断发展，芯片产业对于先进封装...
分类：业界动态 时间：2025/7/10 阅读：276 关键词：联电
联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。联电先进封装获高通认可供应链消息显示，联电第一批中介层 15...
分类：名企新闻 时间：2025/7/10 阅读：451 关键词：联电
在先进封装领域，风向正悄然转变，扇出型面板级封装（FOPLP）有望接棒 CoWoS，成为未来 AI 芯片封装的新主流。目前，包括晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创、SpaceX ...
韩国芯片制造巨头 SK 海力士近日宣布了一项重要战略举措，将在忠清北道清州市建设第七个半导体后处理设施，旨在进一步提升其半导体封装和测试能力。 据业内人士 6 月 24...
分类：名企新闻 时间：2025/6/25 阅读：229 关键词：SK 海力士
晶圆代工大厂联电（UMC）正积极拓展业务版图，欲在先进封装等高附加值领域开辟新的天地。据相关报道，联电正在考虑收购南科的瀚宇彩晶厂房，以此来推动其先进封装技术的发...
分类：名企新闻 时间：2025/6/24 阅读：616 关键词：联电
华为申请 “四芯片” 封装专利，剑指下一代 AI 芯片昇腾 910D
近期消息显示，华为已申请 “四芯片” 封装专利，此举意在布局下一代 AI 芯片昇腾 910D。 芯片封装技术在整个芯片产业链中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护芯片免受...
Infineon-英飞凌推出全新紧凑型CoolSET封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85-305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的...
时间：2025/6/13 阅读：84 关键词：Infineon
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美光科技近日做出了一项重大投资决策，进一步加大在美国本土的投资力度，以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：1042 关键词：美光
