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华为申请 “四芯片” 封装专利，剑指下一代 AI 芯片昇腾 910D

近期消息显示，华为已申请 “四芯片” 封装专利，此举意在布局下一代 AI 芯片昇腾 910D。　　芯片封装技术在整个芯片产业链中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护芯片免受...

分类：业界动态 时间：2025/6/17 阅读：278 关键词：华为昇腾 910D

华为昇腾 910D 挑战英伟达

根据外媒报道，在全球科技格局因地缘政治紧张和美国出口管制收紧而发生深刻变革的当下，新的挑战与机遇并存。西方国家为保障供应链安全，积极巩固现有联盟，通过深化伙伴关...

分类：业界动态 时间：2025/5/9 阅读：1313 关键词：华为英伟达