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华为申请 “四芯片” 封装专利，剑指下一代 AI 芯片昇腾 910D

近期消息显示，华为已申请 “四芯片” 封装专利，此举意在布局下一代 AI 芯片昇腾 910D。　　芯片封装技术在整个芯片产业链中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护芯片免受...

分类：业界动态 时间：2025/6/17 阅读：491 关键词：华为昇腾 910D