类别：业界动态 出处：网络整理 发布于：2025-06-17 13:48:22 | 140 次阅读
近期消息显示，华为已申请 “四芯片” 封装，此举意在布局下一代 AI 芯片昇腾 910D。
芯片封装技术在整个芯片产业链中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护芯片免受外界环境影响的物理屏障，更是实现芯片与外界电路连接、确保芯片性能稳定发挥的关键环节。华为此次申请的 “四芯片” 封装，可能意味着其在芯片封装技术上有了新的突破和创新。通过将四个芯片进行独特的封装组合，有望实现更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗。
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
